卢雷难扳全面颓势NEC再演日系手机之殇

NEC全面收缩手机战线。显然是希望集中所有经营资源进行3G产品开发。以中国3G契机来突破市场困境。不过,这招真能挽救NEC“滑铁卢”之陷吗[编者按]     

NEC E949

不可思议的魔鬼身材，超薄神话缔造者。在超薄手机设计制造上颇有造诣的NEC面向欧洲市场推出的E949是目前世界上最薄的折叠手机。手机不可思议的11.9毫米超薄机身甚至比摩托罗拉V3创造的13.9毫米的世界记录还要薄2毫米，值得一提的是：该款手机还是一款集合了多种游行元素于一身的产品。     

NEC手机:全面的主动

在全球，几乎每3部3G终端中就有一部是NEC的产品。在日本，NEC手机是公认的第一品牌。凭借这张成绩单，就足以证明NEC在通讯业界的世界领先地位。不过，在中国这个全球最大的通讯市场上，NEC现在却仍在以挑战的姿态，努力谋求与其全球通讯业界地位相符的位置。     

NEC E238极致诱惑

现代生活中通讯与娱乐需求的最佳解决方案，在它纤小的身躯中蕴含着强大的功能。i-mate JAM是澳洲品牌i-mate推出的又一款由HTC生产硬件内置微软操作系统的PPC手机，与之前号称“温柔智能的Dodop8i8一样，该机拥有相对其他PPC手机更为轻巧的体积可以方便放在口袋中携带。与其他HTC产品一样．该机也拥有诸多“兄弟姐妹”如“T-Mobile MDA Compact”或“Otek S100”等等。     

整合NEC 3G芯片的手机软件平台

整合到NEC Medity M2芯片中的“预览版”开放手机联盟（OPen HandsetAlliance）Android平台和NEC platformOViA软件平台是对基于MedityM2的Android平台进行了整合、集成、测试和优化的结果。     

NEC3G核心竞争力服务中国市场

为了推动中国即将启动的第三代移动通信业务，把NEC在世界3G商用市场所拥有的雄厚技术实力和丰富的市场经验带到中国，2004年NEC整合了在华通信业务后组建了全新公司——NEC通讯（中国）有限公司，NEC通讯推出了“知心你我“的全新品牌平台，加快了在中国3G市场的前进步伐。在过去近一年的时间里，NEC通讯不断地以实际举动实施“3G，以中国为核心”的战略：为中国香港3G运营商和黄电讯提供专业化服务、在中国设立3G终端研发中心、为中国用户量身设计3G终端N1001等等。今年一月，NEC首批在华生产的3G无线基站在中国天津正式下线并顺利地为国际市场供货，表明了NEC在中国建立的设备生产平台已经开始在全球3G应用上发挥的重要作用。     

NEC合并卡西欧日立手机业务 日企卷土重来难圆中国梦

近期，NEC合并卡西欧、日立手机业务，直指中国高端手机市场。此次中国3G市场的发展机遇能给陷入困境的日系手机开辟一片新蓝海吗。     

NEC合并卡西欧日立手机业务日企卷土重来难圆中国梦

近期,NEC合并卡西欧、日立手机业务,直指中国高端手机市场。此次中国3G市场的发展机遇能给陷入困境的日系手机开辟一片新蓝海吗。     

德州仪器OMAP2平台助力NEC 3G FOMA手机

NTT DoCoMo FOMA的NEC N903i机型已选用德州仪器（TI）OMAP 2平台。以提供更具吸引力的多媒体功能。该款基于TI OMAP2430处理器的手机可提供丰富的娱乐与工作功能。并集成了多媒体应用。可支持DVD画质的视频与VGA彩屏。     

风河在移动世界大会上展示整合NEC 3G芯片的手机软件平台

全球领先的设备软件优化厂商风河系统公司日前与NEC电子公司合作,在巴塞罗那移动世界大会上共同展示了整合到NEC Medity M2芯片中的“预览版”开放手机联盟Android平台和NEC plafformOViA软件平台。风河凭借在移动终端Linux方面的技术能力和对NEC芯片产品的深度掌握,成为NEC电子的合作厂商首要选择,共同对基于Medity M2的Android平台进行了整合、集成、测试和优化。此外,此次展示也是首度将Android平台集成到该芯片中。     

新基站陆续登场NEC 3G整装待发

作为第一家投入到3G技术领域的公司，NEC经过十几年的发展，在WCDMA方面已经能够提供整体的解决方案，其中包括手机终端、基站、基站控制器、核心网、平台以及互联网等。成就NEC在3G领域的基石是超强的技术，尤其在无线接入系统中、NEC的基站产品是非常领先的。作为3G系统中最重要的设备之一，NEC目前所提供的第三代基站，稳定性强和成熟度高的特性保证了产品处于业界领先地位，在满足不同覆盖和容量需求的无线接入网(UTRAN)中发挥了重要作用。     

一个3G笃信者的市场原则——对话金普斯大中华区总经理马安柯（Alexandre Maes）

作为全球最大的移动智能卡提供商，金普斯对3G市场一直充满信心，并且在3G智能卡研发和生产上积极主动。从2001年配合日本NTT DoCoMo推出3G业务开始，到目前与沃达丰、和黄等3G主流厂商合作，4年时间，金普斯已经为全球提供了将近4000万张3G智能卡。金普斯对中国3G市场的启动已做了充分的准备。2004年的11月19日，金普斯全面启用了在天津的新工厂。新厂占地面积达5万余平方米，采用领先的金普斯生产系统，主要提供用于GSM和CDMA手机、固定电话和小灵通电话的智能卡以及未来国内外市场3G(第三代移动通信)高端手机的智能卡解决方案。金普斯全球首席执行官Alex Mandl在当天的新厂剪彩仪式上明确表示，天津新厂是为3G准备的。2005年，随着中国3G测试工作的全部结束，中国3G启动进人了读秒期。金普斯如何看待目前的3G市场73G智能卡在技术有什么演进?在目前的国内3G测试中，智能卡提供商在做什么工作？本刊记者对话金普斯大中华区总经理马安柯(Alexandre Maes)，探询3G智能卡市场动态。