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电子陶瓷化学镀及应用 总被引:4,自引:0,他引:4
电子陶瓷拥有优良的电学,热学和机械性能,是电子工业中使用广泛的高技术材料,采用化学镀方法在电子陶瓷表面可获得多种功能性镀层,满足电子工业的需要,综述了电子陶瓷化学镀工艺以及化学镀层的功能性。 相似文献
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<正> 随着电子工业的飞跃发展,对电子陶瓷产品的要求也越来越高,但其生产过程还较落后,特别是在原料制备过程中,许多工序仍以人工操作为主,粉尘到处飞扬(最高浓度达3067.3mg/M~3),不仅影响产品质量,并 相似文献
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对五元系统BaO PbO Nd2 O3 Bi2 O3 TiO2 进行X 射线粉末衍射分析确定系统的主次晶相分别为BaNd2 TiO14 和Bi4Ti3 O12 。用X射线衍射峰强度计算出系统中各物相的体积百分数 ,代入李赫德涅凯对数混合定则 ,定量计算出的系统介电性能与用仪器实测的相符。结果表明对于X射线衍射强度可以定量表征系统介电性能的材料 ,可以根据所需的性能指标利用李氏定则确定系统成分配比 ,从而可以作为电子陶瓷材料设计改进的依据。 相似文献
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八十年代中后期以来,由于电子陶瓷管的耐高温、抗形变、纯度高、污染小等优点,在日本已被用来做掺杂扩散,从而取代了传统的石英玻璃管。电子陶瓷管的规格尺寸及材质参数分别见表1、2。 相似文献
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<正> 电子工业部电子陶瓷专业科技情报网于1982年对国内研究和生产电子陶瓷的部分企、事业单位的生产、技术情况进行了调查。为了让同行们对我国电子陶瓷生产的技术现状和产、销、供、求趋势有一个初步了解,现就此作一简单介绍。 相似文献
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<正> 近年来,人们为了提高电子陶瓷产品的性能、降低生产成本,在瓷料配方和生产工艺方面作过不少努力,且效果显著。焙烧电子陶瓷用的隔粘材料和窑具的制造及合理使用,对电子陶瓷的生产具有重要意义,不仅关系到产品的质量,而且直接关系到企业的经济效益,应给予足够的重视。 相似文献
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本文首先谈及了工业生产和材料发展的联系,摘要介绍了PzT、PzT-高分子复合材料、PTC,电致伸缩材料,积层电容器工艺…等的最近进展,在描述了原料的作用后,讨论了晶界和织构对材料的重要影响,最后列举了一些将来可能的发展。 相似文献
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电子陶瓷超细粉料的化学合成技术 总被引:4,自引:0,他引:4
具有良好的化学、晶体和形貌特性的粉体原料,是烧制高精度、高可靠性、多功能、小型化、高质量电子陶瓷元件的先决条件。本文比较全面地介绍了制备超细陶瓷粉料的方法及其具体应用,对适合于制备电子陶瓷粉料的湿化学方法作了详细介绍。从产品性能、工艺条件和成本等方面对各种方法进行了分析、比较和评价,并就其进一步的改进作了初步探讨。文中还介绍了溶胶-凝胶法,分段湿法等新近开发的制备方法。 相似文献
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本文综述了电子陶瓷的各项性能与显微结构之关系;粉体特性、掺杂剂、成型方法、烧成曲线和烧成气氛对陶瓷显微结构的影响;指出了在制造过程中对电子陶瓷的显微结构进行控制的可行途径。 相似文献
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<正> 一、前言 电子陶瓷薄膜基片的生产,长期以来国内一直采用滚轧法生产。它的生产效率低、成本高、产品质量差,工人劳动条件差(冬夏用电扇吹风),不能满足大生产的要求。 相似文献
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与常用电子陶瓷薄膜技术相比,MOCVD技术具有薄膜化学成分、结晶结构和氧化程度易控制,沉积温度低,沉积速率高,薄膜的致密性、均匀性和台阶覆盖性好,可理想生长多组元和多层结构的功能金属氧化物薄膜,能直接由实验室转入规模生产及与硅的大规模集成工艺兼容等优点。应用自制设备及MOCVD技术,分别在高掺杂硅片和有透明导电膜玻璃的基片上生长了TiO2薄膜。测得的1mmAu圆点/TiO2薄膜/p+-Si衬底样品的I-V和C-V特性,清楚地给出了MIS结构的行为。淀积在透明导电膜玻璃上的TiO2薄膜有电致变色现象。 相似文献