矽品大陆封测市场布局正式启动苏州厂增资5千万美元

中国台湾地区封测大厂矽品精密日前宣布，将增资大陆苏州厂硅品科技5000万美元资金，建置模块及闪存、中低阶封装测试等生产线，累计矽品在苏州厂的投资已达一亿三千万美元资金，矽品大陆封测市场布局正式启动。     

安靠于上海扩建第二座厂

看好我国封测产业发展，日前安靠宣布将于现有上海厂房旁再扩建第二座面积达8万m^2的封测厂。据了解，第二座厂房将投资1．05亿美元，正式投产后年产值约达3亿美元。     

广东新大禹承建南雄精细化工基地污水处理工程

尖点精密工具董事会近日通过经由第三地区转投资公司参与大陆上海尖点精密工具有限公司盈余转增资方案，增资总额490万美元。至目前为止，上海尖点精密工具投资总额达2730万美元。     

市场要闻

日本半导体制造设备订单大幅减少//英飞凌投资10亿美元在马来西亚建造汽车芯片工厂//2005年中国半导体市场年会将在上海召开//全球封测市场明年增长趋缓//爱德万测试2004年上海技术研讨会成功召开     

日月光上海厂扩产

日月光封装测试上海厂（前威宇科技）3000万美元增资案近日获台湾当局核准,这将有助于日月光应对国际半导体大厂委外订单需求,特别是日月光主要客户联发科手机方案在大陆大获成功,联发科相关手机芯片将会藉由日月光上海厂产能的扩充,其就地封装测试服务得到保证。     

台耀展开新一波扩产计划明年Q2投产

近日,华群电子董事会发布新的决议,决定增资公司所在的大陆江苏省常熟华伟电子480万美元。对于此次增资,华群表示,此增资计划将因应未来扩增产能所需。公司目前常熟厂、惠州厂铜箔基板月产能各为20万张、25万张,厚薄板产品比重均为80％比20％。     

中国主流晶圆制造厂家介绍

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司是由美国、新加坡、香港等十几家股东共同投资建设的独资企业。2000年12月在上海注册成立，项目一期总投资14.8亿美元，注册资金为5亿美元。2002年11月公司完成增资，项目投资总额增至30亿美元，注册资本增至10亿美元。中芯（上海）厂区占地面积37万平方米，建筑面积16.5万平方米，具有高标准洁净厂房2.3万平方米。2004年底员工总数为5500人，是国内规模最大、技术最先进、配套最完善的IC芯片制造企业。     

全球半导体设备Q1订单约为129亿美元

台北中坜工厂火灾之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光每个动作似乎都与善后事宜关联。5月16日，日月光集团董事会通过一项紧急决议：增资日月光半导体(上海)有限公司(下称“日月光”)3000万美元。截至目前，上海厂实际投资已达9280万美元。     

台积电斥资8500万美元买下高通龙潭厂

正台积电日前公告与高通达成协议,斥资8500万美元(约新台币26亿元)买下高通龙潭厂,未来将作为台积电跨足高阶封测的生产据点。     

烽火通信信息

烽火通信增资合资公司:近日,烽火通信公司对外发布公告,其合资公司藤仓烽火光电材料科技有限公司的注册资本将由6 000万美元增至9 000万美元,新增资本将用于光纤预制棒项目的扩产。此     

奇美通过8个大陆厂增资计划涉资3.7亿美元

据台湾媒体报道，奇美电子大幅加码大陆投资，总计增资大陆8家转投资公司，主要为后段模块厂，合计总金额约达3．7亿美元，折合新台币约120亿元。奇美电大规模启动大陆深圳龙华厂的“分流”计划，董事会一口气通过八个大陆厂的增资计划，其中重点加码投资以南海奇美光电、宁波奇美电子及宁波奇美光电，分别增资1亿美元、9，500万美元及6，500万美元。     

英特尔第七座封潮厂落户越南

据Digitimes报道，英特尔（Intel）公司将在越南胡志明市兴建第七座封测厂，并已获得越南政府核准，初期投资3亿美元，总投资额将达6．05亿美元，预定2007下半年正式投产。新厂完工后可望增加1，200个工作机会，这将是越南第一座半导体封测厂。     

宁波将形成世界级液晶光电产业基地

宁波市打造世界级液晶光电产业基地取得重大突破。宁波奇美电子2期工程已获国家发改委正式核准批复，该项目将在1期9000万美元的基础上增资4．5亿美元。     

晶能光电获得增资5550万美元

以国际金融公司（IFC）为首的投资机构对晶能光电进行增资的签约仪式在北京中国大饭店举行,增资总额为5550万美元。国家发改委高科技产业司副司长孟宪棠,南昌市政府代市长陈俊卿、IFC中蒙区首席代表赵炫赞先生、南昌市高新区主任邱向军、     

四家半导体封测大厂重金扩产

封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。     

晶能光电获得投资机构增资5550万美元

以国际金融公司（IFC）为首的投资机构对晶能光电进行增资的签约仪式在北京中国大饭店举行，增资总额为5，550万美元。国家发改委高科技产业司副司长孟宪棠、南昌市政府代市长陈俊卿、IFC中蒙区首席代表赵炫赞先生、南昌市高新区主任邱向军、     

台积电对上海子公司增资九千万美元

台积电上海厂进入量产期，配合公司原先报“投审会”的投资时程，以及满足量产期间的资金需求，日前公告对上海子公司增资九千万美元。     

简讯

烽火通信增资合资公司跻身全球光棒第一集团2012年6月11日,烽火通信公司对外发布公告:合资公司藤仓烽火光电材料科技有限公司(以下简称藤仓烽火)的注册资本将由6 000万美元增至9 000万美元,新增资本用于光纤预制棒项目的扩产。此次扩产完成后,藤仓烽火的光纤预制棒年产能由现在的500万芯公里提升     

封测厂的合纵连横

2月份封测业动作频频,以购并或联盟形式的事件来说,包含台湾地区二家、境外四家多达三件: 一、 日月光以九仟万美元收购NEC封测厂: 双方于二月三日正式签订策略联盟协议,双方并达成为期4年的后段封测代工协议,日月光预计该厂在未     

封装基板

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。[编者按]