直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

软性线路板（FPC：Flexible Printed Circuit）

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点．产品特点：[第一段]     

漫淡HDI

HDI（High Density Interconnection）与一般之传统电路板有显之制程差异存在，一般传统之电路板皆使用机械钻孔机，孔径在0．3mm以上，线路宽度在0．15mm以上，而HDI则使用先进之雷射钻孔机及平行曝光机、水平电镀。所钻孔径可达50um，线宽可缩小至50um，HDI技术特点如下.     

文献与摘要(148)

为有效PCB设计的多重结构策划 在今天的BGA型封装对印制电路板层数,线路复杂性和成本有显著影响。BGA的电源和接地引脚的分配效率可以有四和六层PCB之间的差异。高效的线路布设体现出使用最少量的线路资源。文章介绍封装件和电路板的协调设计方法,整个封装引脚分配到板上最短线路与连接盘布局,需要新的设计工具和流程提供系统层级的多结构视图,以减小电路损耗达到临界点。理想的是IC引脚分配和接口数据与PCB布局设计数据连接共享,以促进一个更有效的电路产品。     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

适合新材料的化学镀铜工艺

1、前言。近年来，伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化，对印制电路板的需求也越来越多样化。由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点，其需求急剧增加。     

南电三季度营收将有两位数成长

在产品的可用空间受限，但需要提供的功能性：却持续提升；芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升等趋势下，带动3D封装技术兴起，而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力，才可以与产品的发展同步性。     

有关PCB设计的EMI问题指导

正EMI(电磁干扰)问题对于PCB设计而言是至关重要的,如果在电路板设计之初就充分考虑到电磁干扰问题就可以有效避免许多常见问题的出现。比如电源产生的噪声会影响整体设计性能的表现并干扰其他设备,不同信号之间的相互干扰也会影响整个系统的性能。理解整个系统的运作、以及噪声线路的位置、低信号敏感线路与噪声比率之间的关系,能够帮助工程设计人员对电路板设计进行优化,同时避免在随     

健全完善的系统温度管理

现今制程技术已推进到32nm,每单位面积的电路板内含晶体管的数量持续增加,封装尺则持续缩小.在此同时,系统设计者尽力提高机板的部件密度,以缩小系统尺 .并加入更多功能,在有限的空间与尺寸内提供业界最佳的产品.现代芯片内部晶体管密度提高、电子系统采用更高的运作速度并增加部件密度,使系统内部产生更多热能.     

PS系列AC／DC开关电源模块原理与检修

模块化个型开关电源具有体积小、重量轻、转换效 率高、输入电压范围宽等优点,可像使用普通元器件一 样直接焊在电路板上,现已广泛应用于各类电子产品 中,取代传统的线路稳压电源。该产品是将电路板用热 熔绝缘材料灌封固化在金属壳内,外留焊接引脚,不附 带电路图,属免维修一次性器件。国内流行的有PS、     

不断减小电信OEM的电路板尺寸

为了跟上Ｉｎｔｅｒｎｅｔ爆炸性增长和语音业务日益普及的发展势头，电信公司正在寻找新的和更好的途径，以便将更多的设备安装在中心电话局和有线室内。在陆地、海洋上，正尽可能快地铺设光纤，相应地也要构建更多的基础设施，充分发挥光纤的作用。这种形势导致电信ＯＥＭ必须在有限的空间实现更多的功能。 向电信行业提供电路板级产品的生产厂正重整旗鼓，以满足减小电路板尺寸和提高元件密度等各种方案，为更有效地利用机柜空间的新型系统提供更多的产品。ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ单板计算机（ＳＢＣ）和ＰＣ型母板（此后简称母板）能迅速…     

Cyclone Ⅲ LS FPGA具有低功耗高安全特性

Altera日前发布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone Ⅲ LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗最低的FPGA,200K逻辑单元（LE）的静态功耗小于0．25W。Altera亚太区产品市场经理张洵瑜表示,新器件将面向所有市场领域中对功耗和电路板面积非常敏感的应用。     

浅谈内埋电阻板的加工

随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。     

印制电路板显微剖切技术研究

3、微切片之功用 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片，具有以下几方面之功用。 3．1来自成品印制电路板的技术数据：     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

“线路转移法”制造印制电路板——一种新型的“加成法”

印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板，这就是“减法”，它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种方法来取代它，也就是“加法”，但也一直不理想。近年，笔者试验成功了一种不同于以往“加法”的新型“加法”，这就是“线路转移法”。本文对这个新的方法进行了全面的介绍。     

意法半导体推出超低电容EMI滤波器

意法半导体日前推出两款低电容EMI滤波及静电放电（ESD）保护芯片。这两款产品的设计可用于抑制灵敏型高容量设备的LCD显示屏和相机产生的EMI／RFI噪声，移动电话、计算机、打印机和微控制器的电路板都会产生这类噪声。这些4线和6线倒装片器件的EMI滤波效率很高，同时线路电容极低，特别适用于高速数据线路应用。     

取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术

化学镀镰/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小耙催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镖经常出现超镀现象,使化学镀腺/金工艺无法应用。为了解决此问题,我们发现用0.2μm厚的微碱性化学镀银层具有化学镀镖/金层相同的可焊性和打线功能,证明微碱性化学镀银工艺可以取代超高密度PCB的化学镀牒/金工艺。     

高效益的途径高可靠的保证印制电路板在线测试系统的发展与应用（续完）

高效益的途径高可靠的保证印制电路板在线测试系统的发展与应用（续完）北京星河科技开发公司（１０００８１）（上接１９９５年第３期第４２页）Ｂ．测试点与测试系统价格比较电子设备的印制电路板实装密度越来越高，要求测试仪有更多的测试点。此外，小型产品的印制电路...