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相似文献
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真空开关的触头材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
总结了真空开关对触头的要求以及触头材料对触头性能的影响,并介绍了目前真空开关中广泛使用的触头材料与研究触头材料的方法。针对真空开关的应用领域,介绍了触头材料的发展趋势。对真空开关触头材料的开发及实际应用有借鉴作用。  相似文献   

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真空开关开断过程中,触头会有所烧损,触头材料中所含的气体分子将放出,这些放出的气体对开断中的灭弧过程及开断后灭弧室的真空度会产生什么影响呢?这是一个值得深入研宄探讨的问题。本文作者着重对开断后灭弧室真空度会发生怎样的变化这一问题作了探讨性分析。作者认为,在触头烧损放出气体的同时,触头烧损形成的蒸汽流将射向屏蔽罩,附着在屏蔽罩上形成金属蒸汽沉积层,这个金属蒸汽沉积层在形成过程中将吸收一大批气体分子,从而,开断后灭弧室真空度的变化,不仅受触头烧损放气的影响,也同样受屏蔽罩吸气的影响。据此概念,并对复杂的实际物理过程作了较多简化后,粗略地估算了开断后灭弧室真空度的变化情况,提供给广大真空开关工作者来共同研宄讨论。  相似文献   

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绪言本发明是关于真空开关尤其是关于需改善其加工特性和减少重燃次数的真空开关用触头材料。通常,真空开关与其它断路器相比具有体积小、重量轻、维修费用低及适应各种工作环境等优点。近几年来,真空开关已经广泛地应用于开断低于36kv的电路,也被用于开断72kv以上的高压电路。随着工作电压的升高通常广泛使用的含有抗熔焊组元如Bi、Pb、Te和Sb的铜合金触头材料是不能满足高击穿电压和分断大容量真空开关的要求。  相似文献   

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1992年9月6—10日,第十五届真空放电与绝缘国际会议在德国 Darmstadt 市举行。会上,德国四家著名公司(GmbH,Siemens,DODUCO,Degussa)联合就真空开关触头材料问题提出报告。报告讲述了他们近期生产的各种真空触头材料以及这些材  相似文献   

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大电流真空开关的触头材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
触头材料的研制、参数优选及相关的研究是大电流真空开关的关键技术之一,本文以 CuTeSe合金为例,在大量实验的基础上用实验曲线法,讨论优选了材料参数;讨论了材料的熔炼和工艺处理。对于材料的可变参数着重论述了气体含量对分断能力的影响以及与硬度相关的触头压力问题。对于10kV、40kA 以上的大电流应用,理想条件应是小于2×10~(-6)的含气量及一个适中的材料硬度。用所研制的 CuTeSe 材料及纵磁场结构,分断电流已超过40kA。  相似文献   

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本介绍分析了影响真空开关触头材料截流特性的因素。  相似文献   

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触头是真空开关的关键部件,它直接影响真空开关的各种性能。当前,真空开关触头材料的主要发展趋势是在发展高耐压大开断容量触头的同时,积极研究具有较大开断能力和较高耐压水平的低截流值触头材料,以满足一些特殊电路(如存在感应电动机和  相似文献   

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低截流值真空开关触头材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

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近年来大功率电路断路器技术正发生飞速的发展,其中两项最显著的成就是用于高压断路(≥72kV)SF6开关和用于中压电路(5~38kV)的真空开关,两者均已成为这一领域的主流产品,对SF6高压开关,仍然使用传统材料如W—Ag、W—Cu或Cu,而真空开关则采用一种铜铬合金做为关键触头材料。作者将试图对后者进行简要的综合性评述。  相似文献   

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小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向。笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上,综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果,提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向。  相似文献   

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本文综述了真空开关触头材料的开发现状,并对其发展作了论述。指出:1。Cu-W触头较普遍应用于真空接触器与负荷开关;2.Cu-Cr触头因具较多的优良特性已成为当前真空断路器的最佳触头;3.为弥补Cu-Cr材料的不足开发了添加其它元素的Cu-Cr系触头。然而为全面满足真空开关电器的发展,开发出高性能的触头材料则是触头研究者迫切需要进一步探索的问题。  相似文献   

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综述了截流产生机理,讨论了触头材料的各种参数对真空开关截流水平的影响,论述了三类真空触头材料的截流特性。  相似文献   

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本文阐述了电触头材料分断能力理论研究的概况。研究了阴极电流发射密度与材料性质参数的关系,提出了一种新的能预测触头材料分断能力相对大小的理论判据,并得到了实验验证。从此判据可以看出,增大触头材料的原子量、密度、比热、沸点、熔化与气化潜热;减小其电阻率、游离电位将有助于提高分断能力。  相似文献   

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真空开关用CuW90触头材料的制取和研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了真空开关用CuW90触头材料的几种生产工艺,并对不同工艺制得的材料性能进行了比较。重点研究和讨论了高温烧结一熔浸工艺有关因素对材料性能的影响。  相似文献   

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采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。  相似文献   

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