电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中部可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。     

PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。     

KIC24/7Wave使波峰焊工艺达至了艺术与科技的完美融合

KIC推出新型KIC24／7Wave，它利用波峰焊炉机器的内置传感器，依据合格工艺窗口，自动测量每一个经过波峰焊的PCB板的温度曲线。焊炉中也安装了热电偶装置，以持续测量炉腔内的温度。任何不合格状况可以被及时发现，而SPC图表提供的Cpk数据能够在工艺过程出现偏差时发出警报。任何一个PCB的温度曲线都会被记录下来，以便全过程都能够追溯。如果使用条码，则可追溯至单个PCB。     

回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

表面组装技术的迅速发展和应用广泛,促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一,因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素,在此基础上总结出了回流曲线的设计原则,并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。     

如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数

我们在生产中进行印制线路板回流曲线参数设置时，通常关心的是要在所有被焊的焊点得到尽可能小并且恒定的温差△T。达到这一点一般是通过对PCB稳定的顶部和底部加热和多温区温度控制的回流焊炉完成。回流焊炉应适合电路板尺寸、热容量以及生产量的要求。     

回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。     

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向.     

无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择

通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明,自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20~30℃,熔点以上驻留时间60~80 s,长360 cm,宽30 cm的铁丝网型传送带速度为28 Hz。温区设定温度分别为190,210,230,260,285,300,280,265℃,这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。     

回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。     

回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究CSCD

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。     

表面组装（SMT）回流焊工艺论述

一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。     

通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。     

回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用

在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中,那就是SMT．它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科,是一门新兴的科学技术。     

KIC 24／7Wave使波峰焊工艺实现了艺术与科技的完美融合

KIC推出了新型KIC24／7Wave，它利用波峰焊机器的内置传感器，依据合格工艺窗口，自动测量每一个经过波峰焊的PCB的温度曲线。焊炉中还安装了热电偶装置，以持续测量炉腔内的温度。