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使用自主研制的SiC衬底GaNHEMT外延材料,研制出高输出功率A1GaN/GaNHEMT,优化了器件研制工艺,比接触电阻率小于1.0×10^-6Ω·cm^2,电流崩塌参量小于10%,击穿电压大于80V.小栅宽器件工作电压达到40V,频率为8GHz时输出功率密度大于10W/mm.栅宽为2mm单胞器件,工作电压为28V,频率为8GHz时,输出功率为12.3W,功率增益为4.9dB,功率附加效率为35%.四胞内匹配总栅宽为8mm器件,工作电压为27V时,频率为8GHz时,输出功率为33.8W,功率增益为6.3dB,功率附加效率为41.77%,单胞器件和内匹配器件输出功率为目前国内该器件输出功率的最高结果. 相似文献
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数字系统设计要求考虑使用多个核心电压。存储器工作在1.8V,I2C和FPGA器件的工作电压为3.3V,微控制器工作在5V,而电荷耦合器件图像传感器则需要-9V~8V的工作电压。每种器件的时钟必须适应于其工作电压。可以用下图中的电平转换电路,将输入时钟信号调整到适当的逻辑高和逻辑低电平,包括负电压。这种特性对于需要负电压的器件很方便,如电荷耦合器件传感 相似文献
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介绍了一种采用磁控溅射AlN介质作为绝缘层的的SiC衬底AlGaN/GaN MIS-HEMT。器件研制中采用了凹槽栅和场板结构。采用MIS结构后,器件击穿电压由80V提高到了180V以上,保证了器件能够实现更高的工作电压。在2GHz、75V工作电压下,研制的200μm栅宽AlGaN/GaNMIS-HEMT输出功率密度达到了14.4W/mm,器件功率增益和功率附加效率分别为20.51dB和54.2%。 相似文献
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报道了一种X波段输出功率密度达10.4W/mm的SiC衬底AlGaN/GaN MIS-HEMT。器件研制中采用了MIS结构、凹槽栅以及场板,其中MIS结构中采用了磁控溅射的AlN介质作为绝缘层。采用MIS结构后,器件击穿电压由80V提高到了180V以上,保证了器件能够实现更高的工作电压。在8GHz、55V的工作电压下,研制的1mm栅宽AlGaN/GaN MIS-HEMT输出功率达到了10.4W,此时器件的功率增益和功率附加效率分别达到了6.56dB和39.2%。 相似文献
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报道了一种X波段输出功率密度达10.4 W/mm的SiC衬底AIGaN/GaN MIS-HEMT,器件研制中采用了MIS结构、凹槽栅以及场板,其中MIS结构中采用了磁控溅射的A1N介质作为绝缘层.采用MIS结构后,器件击穿电压由80 V提高到了180 V以上,保证了器件能够实现更高的工作电压.在8 GHz、55 V的工作电压下,研制的1 mm栅宽AlGaN/GaN MIS-HEMT输出功率达到了10.4 W,此时器件的功率增益和功率附加效率分别达到了6.56 dB和39.2%. 相似文献
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从Synopsys TCAD的软件模拟出发,基于0.8μm标准CMOS工艺,通过重新设计高压N阱,以及优化器件LDD区域注入剂量,成功研制了栅长0.8μm击穿电压达到18V的LDD结构的高压PMOS器件,并实现了低高压工艺的兼容。研制的宽长比为18/0.8的PMOS器件截止电流在500pA以下,阚值电压为-1.5V,-10V栅压下饱和电流为-5.6mA,击穿电压为-19V。器件主要优点是关态漏电小,且器件尺寸不增加,不影响集成度,满足微显示像素驱动电路对高压器件的尺寸要求,另外与其他高压器件相比更容易实现,节约了成本。 相似文献
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四、典型I~2C接口EEPROM存储芯片AT24CXX的使用1.AT24CXX系列存储芯片简介AT24CXX存储器件的内部结构如图7所示.该器件的主要特点有:单电源供电,工作电压范围宽1.8V~5.5V;低功耗CMOS技术(100kHz(2.7 V)和400kHz(5V)兼容);自定时写周期(包含自动擦除)、页面写周期... 相似文献
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TI公司的MSP430系列微控制器中大多数MCU的工作电源电压为1.8-3.6V,相对于其它半导体公公司的5V电源电压供电的微控制器来说,MSP430系列具有低电流、低功耗的优势,但在系统设计中也存在着与不同电源电压逻辑器件或数字器件的电平接口转换问题。本文着重介绍MSP430系列MCU与常用的5V逻辑器件或数字器件之间的电压转换接口电路。 相似文献