微电子器件可靠性研究与展望

本文扼要介绍了近５年来我国在微电子器件（半导体分立器件及集成电路）可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后５￣１０年内，我国微电子器件可靠性研究工作将在５个方面展开，器件可靠性水平将提高１￣２个数量级。     

微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨

介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术，分析了微电子器件可靠性技术发展趋势，提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。     

微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨

介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术，分析了微电子器件可靠性技术发展趋势，提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。     

塑封器件分层失效实例分析

微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性。     

微电子器件塑封损伤机理分析

分析了塑封微电子器件的失效模式及损伤机理 ,在此基础上讨论了提高塑封器件可靠性的对策及应用前景。     

基于内聚力模型的微电子封装材料界面失效分析

界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,采用内聚力模型的方法,模拟了模塑封装材料和铜引脚层界面在模式Ⅰ、模式Ⅱ以及复合模式（模式Ⅰ和模式Ⅱ）下的裂纹扩展情况,并得到加载力与裂纹开口位移的关系。模拟结果显示,将内聚力模型的方法应用于微电子封装材料的界面层裂失效分析,有助于探索造成可靠性问题的根源,为进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定了基础。     

论失效分析方法及流程

随着微电子业的飞速发展,失效分析广泛应用于宇航、工业、军品和民用产品中。失效分析是对失效器件进行分析检查,找出失效发生的原因,从而为改进、提高器件可靠性指明方向,在可靠性工程中具有重要的作用。     

基于MEMS工艺的微机械失效分析研究进展

随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战.针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性.最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点.     

美军标883改名并做重大修改

美军标 MIL－ STD－ 883(以下简称 883，原名微电子器件试验方法和程序 )自 1968年问世以来，对微电子器件可靠性的提高起着重要的作用。 众所周知，微电子器件广泛应用于各类电子系统，对其可靠性要求最高。为适应微电子器件这种特殊“地位”，美国每年都要广泛收集各方面的意见，投入大量的人力、物力进行研究，因此， 883几乎每年都会做重大修改，发布“通告”。如此频繁的修改补充现象在美军标中也极为罕见，这充分反映美国对微电子器件可靠性的高度重视。 也正因为重视对该标准的研究、修改和补充，使该标准 30多年来始终对微电子器…     

塑封微电子器件失效机理研究进展

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.     

集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存／使用可靠性具有指导意义。     

GaAs器件及MMIC的可靠性研究进展

介绍了国外ＧａＡｓ微波器件及ＭＭＩＣ的可靠性研究进展情况，给出ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ、ＨＥＭＴ和ＭＭＩＣ的主要失效模式和失效机理以及在典型沟道温度下的平均寿命代表值。     

电子仪器失效(故障)分析

本文结合具体实例着重介绍了电子测量仪器失效分析中最通用的方法--根据故障部位分析故障产生的原因.为广泛开展失效分析活动,提高电子测量仪器可靠性水平提供重要参考.     

半导体可靠性技术现状与展望

随着半导体技术的迅速发展,各种新材料、新工艺和新的设计技术不断涌现,给半导体器件及电路带来了各种新的可靠性问题。阐述了半导体可靠性技术的基本概念,介绍了半导体可靠性技术的主要研究内容,分析了在该领域国内外的研究现状,对国内半导体可靠性技术研究方向提出了建议,以期最大限度地保证国产半导体产品的质量与可靠性。     

The common thread for operational reliability and failure physics

Operational reliability and failure physics constitute the two extreme ends of the reliability engineering spectrum. One critical common thread that ties these two extremes together is stress. Studies that relate failures and failure mechanisms to operational reliability through this common thread have been near non-existent. This paper is an attempt to stimulate interest to fill the gap for electronic systems. Flaws exist in a piece of electronic equipment at the time of manufacture, and stresses exacerbate these flaws to the point of equipment failure. There are no random failures. Every failure is relatable to certain stresses. Estimated flaw population distributions and stress versus time-to-failure characteristics show that electronic equipment failure rates should decrease with respect to time of stress application, such as operating time. Failure rate expressions have been developed for selected stresses (i.e., high temperature, thermal cycling, electrical stresses and vibration) and are discussed in detail in the text. Much more work is still required in equating the quantitative measures of stress to failure rates and operational reliability. This paper will help in paving the way towards that end.     

向后兼容混合焊点的可靠性分析

在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况.因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析.对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性的因素.     

数字电视 可靠性试验设计

可靠性技术是提高产品质量的有效手段,具有广阔的应用前景。结合国内外可靠性试验技术对数字电视可靠性设计进行分析,分别介绍了可靠性的主要特征量、可靠性试验论证设计、贝叶斯验证试验、可靠性试验方案设计等方面,供相关实验室及检测人员参考。     

GaAs红外发光二极管加速寿命试验

近年来光电器件在航空、航天及通信领域应用相当广泛，其可靠性问题显得日益突出。如何评价其可靠性水平成为一个难点。文章通过步进应力试验的方法设计出可靠性加速寿命试验方案。用恒定应力和步进应力试验相结合的方法评价了液相外延工艺制作的ＢＴ４０１Ａ型ＧａＡｓ红外发光二极管的可靠性水平；摸清了该种器件的失效模式及寿命分布，为进一步研究该器件的可靠性问题提供了依据。     

关于通信网可靠性的研究方法

随着通信网规模和技术水平的不断发展，通信网故障的影响面和影响深度也在扩大，因此，通信网的可靠性已成为网路运行的必然要求。本文在了解了国内外研究进展的基础上，对通信网的研究内涵进行了分析，从而提出开展通信网可靠性工程的研究，利用系统工程的方法对通信网的可靠性问题进行分级分层划分，以便确定细化的子问题进行具体的可操作性研究     

塑封IC常见失效及对策

本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施：