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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 234 毫秒
1.
近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场.对此,许多芯片制造商的高管表示,物联网的研发更多是在已有基础上进行改变,他们可以出售现有技术到新的产业.进入新领域的好处是巨大的.目前某些电子设备,比如个人电脑和平板电脑的销售都面临着挑战.根据IDC的研究,物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长,达到3.04万亿美元,届时将连接数十亿个设备.  相似文献   

2.
作为继计算机、互联网之后的下一波浪潮,物联网近几年来在我国迅速升温.加之与“大连接”战略高度契合,物联网得到了中国移动的极大关注.为此,中国移动制定了2017年在我国全面商用NB-IoT、全年智能连接数达到2亿户的目标. 由于涉及到芯片、网络、应用等多个环节,因此物联网的运转离不开一个强大的生态系统.在中国移动的生态系统中,深耕物联网多年的爱立信成为一个重要的合作伙伴.  相似文献   

3.
近日,由中国移动通信集团北京有限公司(下称“北京移动”)主办,中移物联网有限公司协办的“2017北京移动物联网生态合作峰会”在北京如期召开.“截至10月末,北京移动物联网连接数同比增长77.8%,规模已超过2300万个,是全国首个物联网用户数超过个人用户数的省级公司.”北京移动总经理范云军在会上表示.  相似文献   

4.
随着信息通信技术的发展,物联网的应用规模和多样性呈现出爆炸式增长,使用物联网设备的人员也越来越多,如何对不同的人员给设备设置相对应的权限也越来越复杂,过去简单的将每个人员的权限存在Mysql里这种方式的效率已经不适用于越来越庞大的物联网系统。文章提出了一种基于异构数据库的权限验证方法,该方法使用Redis数据库用于权限数据的缓存,使用Mysql数据库存储和管理各类人员的权限数据以及各类数据的属性数据。此方法可以提升不同人员在操作物联网设备时对权限验证的效率。  相似文献   

5.
在“2017世界移动大会-上海”期间,三大运营商高调发布新的物联网发展策略,让物联网成为备受业界关注的热点.除宣布建网目标、连接数以及芯片、模组补贴政策外,几家运营商都联合合作伙伴,推出了新的物联网连接管理平台.  相似文献   

6.
随着移动互联网的飞速发展,物联网产业也如雨后春笋般迅速开枝散叶.有专业研究机构保守分析,到2020年,全球的M2M连接数将达到140亿以上,而物联网产业内不少企业宣称,在2020~2025年间,全球的M2M连接数会超过500亿. NB-IoT优势明显,物联网市场迎来新机遇 快速增长的连接背后是ICT技术与传统行业的加速融合,也给ICT行业带来了新的一轮增长机遇.以三大基础电信运营商为例,其都将万物互联作为2016年的重点战略,并且制定了详细的拓展计划.今年6月,NB-IoT标准正式冻结,窄带物联网已经成为2016年的热点和新宠.  相似文献   

7.
<正>数据显示,2014年中国LED芯片行业产值规模达到120亿元,相较于2013年大幅增长43%,全年芯片行业增长超预期,究其主要原因:一是技术提升光效水平提高,同面积外延片切割芯片数量增加;二是蓝绿光芯片的PSS衬底使用率从七成提高至九成以上;三是MOCVD总开机率和总产能利用率快速提升;四是国产芯片客户接受度提升,国内芯片替代进口,国产芯片市场需求增长迅速。  相似文献   

8.
张阳阳  于海英 《移动信息》2020,(1):00090-00091
工业物联网技术是通过支持设备间的交互与物联,提供低成本、高可靠、高灵活的新一代泛在制造信息系统和环境,推动工业自动化系统的功能提升与扩展,是实现提高生产效率、提升产品质量、节约能源和降低排放的重要使能技术。通过构建面向工业物联网技术的开发验证服务平台,为工业物联网技术提供开发服务支撑、测试验证服务支撑、行业应用服务支撑。  相似文献   

9.
赵建军 《通信世界》2017,(12):33-34
目前,中国的物联网建设如火如荼,中国电信正在积极构建物联网产业生态,提出了运营新网络、开拓新领域、拥抱万物互联新时代的建设思路,主要采取3方面的措施,一是构建精品网络,二是打造生态平台,三是推进开放合作. 物联网市场爆发在即 众所周知,全球物联网市场正在快速发展,据GSMA移动智库和中国信息通信研究院的预测可知,到2020年中国的M2M连接数可达17亿.虽然中国电信在物联网方面的发力较迟,但在其后物联网建设方面的增速迅猛.中国电信实现第一个1000万连接数的目标用了近一年,而目前增长1000万连接数的时间大概只需要4个月,而且速度还在进一步加快.  相似文献   

10.
综合信息     
业 界 要 闻全球芯片设备销售额 1 0月份增长 3 4 %  【新浪科技】美国东部时间 12月 16日 (北京时间 12月 17日 )消息 ,一家业界集团近日称 ,全球用于生产半导体产品的设备销售额在 10月份迅速增长 ,这已经是该行业领域连续 18个月销售下降之后第二个月获得增长。此次增长是全球芯片市场开始恢复的一个信号。日本半导体设备协会称 ,全球芯片设备 10月份的销售额与去年同期相比增长了 34.1% ,达到了 2 0 .3亿美元。由于日本最大的芯片生产商东芝公司和今年已经成为世界第二大芯片生产商的韩国三星电子公司扩大了生产规模 ,10月份的芯片…  相似文献   

11.
“得益于全球应用最好的2G网络以及规模最大的4G网络,中国移动承载的物联网连接数超过1.5亿个,服务的集团用户超过4万家.”在近期召开的2017世界物联网博览会上,中移物联网公司集成电路创新中心总经理肖青表示. 面向2017年,中国移动制定了“全国范围内NB-IoT全面商用,智能连接数增加1亿户,总规模达到2亿户”的目标,目前上述目标正一步步成为现实.  相似文献   

12.
随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer, PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment, ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相应测试方法研究。提出了一种高效的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法。该方法以ZYNQ MPSOC为核心,设计了一种直达应用层面的系统级测试装置,从而减少了与物理层直接交互的行为,有效降低了测试装置及程序开发难度。经试验验证,提出的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法能够用于以太网PHY芯片测试。  相似文献   

13.
物联网时代的到来,促成低带宽、低功耗、远距离、大量连接的NB-IOT技术迅猛发展。目前我国已拥有全球最大的NB-IOT网络,NB-IoT基站规模达到几百万个,三大运营商的NB-IoT连接数截止到2020年2月底已突破1亿。随着NB-IOT网络大规模部署及连接数不断攀升,网络干扰问题也日益明显,干扰排查已成为提升网络性能的重要手段。文章介绍了NB-IOT干扰原理、干扰分类及各种排查方法,并结合一个NB站点干扰案例,深入浅出地阐述NB-IOT高干扰处理过程。研究成果推广性很强。  相似文献   

14.
孙永杰 《通信世界》2017,(24):56-57
近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场.对此,有业内人士分析,物联网和汽车应用将成为2015~2020年间带动芯片销售成长最主要的因素.在此期间,物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%,而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%.同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%.而在物联网即将井喷的时候,包括华为、联发科、英特尔、高通、三星在内的国内外巨头纷纷发力物联网芯片.  相似文献   

15.
在一定的协议下,把一些设备与互联网连接起来,进行信息的交流也通信,从而实现智能化功能和管理的一种网络就是物联网。随着社会需求的日益增加,物联网在健康护理方面的应用呈爆发式的增长。文章对用物联网解决健康护理问题的特性进行了分析,并且列举了物联网在健康护理方面的实际应用,总结了这项技术的应用的对当代社会影响。  相似文献   

16.
林鹏 《通信世界》2024,(6):37-38
<正>物联网既是实现人、机、物泛在连接的载体,又是提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的数字信息基础设施,目前物联网正加速与经济社会深度融合,在推动数字经济发展、赋能传统产业转型升级方面发挥着重要作用。GSMA统计数据显示:2019年,瑞典蜂窝物联网连接数超过了移动终端用户数,实现了“物超人”的突破;截至2023年9月,瑞典蜂窝物联网连接数是移动终端用户数的1.8倍。  相似文献   

17.
近年来,以云计算、移动网络、大数据、物联网等为代表的网络新技术的技术路线越加清晰,产业规模越来越大。据记者从工信部了解到,我国能够提供大规模云服务的企业一共有30多家,为有需求的企业提供云服务;移动互联技术大范围应用带来移动设备市场的飞速发展,移动用户在这一领域需求的迅速提升,也从另一个侧面促动了云计算服务需求的增长,因为任何一台移动设备,或者是应用的背后,都必然需要一个庞大的数据中心作为支撑,于是大  相似文献   

18.
模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长,模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查,同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。  相似文献   

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随着现代集成电路技术的发展,尤其是IP的大量使用,芯片的规模越来越大,系统功能越来越复杂,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已经无法胜任芯片仿真验证的要求,功能验证已经成为大规模芯片设计的一个瓶颈;同时复杂的SOC系统需要相应的软件,由于芯片研发的周期越来越长,传统的软硬件顺序开发的方式受到了市场压力的巨大挑战,软硬件并行开发成为将来大规模Ic系统设计的一大趋势。本文主要介绍Mentor Graphics公司Veloce验证平台在超大规模IC系统中仿真验证的应用。借助Veloce的高速和大容量的特性,极大的提高功能验证的效率,解决由于芯片规模大FPGA无法验证的问题,保证芯片的按时投片。同时通过和Jtag的联合使用,成功解决软硬件的联合仿真和并行开发。  相似文献   

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近些年,在物联网中许多操作设备经历了巨大的增长。另一方面,增长引起频谱稀缺。已提出认知无线电系统有效地开发已分配的频谱,但没有充分使用。本文,基于马尔可夫链提出的频谱感知模型用来预测无线物联网中认识无线电的频谱空穴。  相似文献   

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