美国ASTM标准 ASTM D5109-90——印制线路板用覆铜箔热固性层压板标准试验方法

1.范围1.1 本标准的试验方法叙述覆铜箔层压板试验的程序,这些层压板是由纤维增强热固性聚合材料制造,供印制线路板制作用的。1.2 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题。本标准使用者的责任是建立适当的安全和卫生的习惯作法,并在使用前确定规章限制     

多层印制线路用覆铜箔层压板和粘结片的特性

一 前言 多层印制线路板(以下简称多层板)是由内层材料、多层材料和粘结片,经叠合、热压、钻孔、孔金属化、蚀刻等工序加工而成的。 多层板,由于线路立体化,而且导线     

印制电路用覆铜箔层压板

1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜蒲层压板试验方法)的规定。     

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、     

CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍

文章介绍了CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义。     

高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

本文介绍了国内外GI板用MBI树脂的发展应用情况、BMI树脂的改性、GI板的制造工艺路线、GI板的性能、国内外发展情况及UL认证GI板的性能.     

印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板（JPCA—ES02—2007）

PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA—ES03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES05．2007》     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

CEM—3复合基材环氧覆铜箔层压板

近几年来,新开发的CEM复合基材得到了迅速的发展。它与FR-4基材相比,除了尺寸稳定性较差些外,其它各种性能与FR-4相近或相同,而最大特点是其冲剪等具有优良的可加工性能,加上价格较便宜,因此在中、高档的家用电器上,特别是高频头等方面得了广泛地应用。在日本、中国台湾省、韩国等得到了大量采用以取代FR-4材料,使这些地区的PCB厂家提高了生产率和效益,倍受欢迎。由于我国对CEM材料还处于开发试用中,比较“陌生”,现广东省东莞市生益敷铜板股份有限公司已经开发成功“新CEM”材料,并已投入生产、开始供应市场,相信将为我国PCB厂家增加生产率和提高效益方面带来好处,促进我国印制电路事业的发展。为此,现将生益敷铜板股份有限公司辜信实总工程师撰写的《CEM-3复合基材环氧覆铜箔层压板》和相应的JIS C 6489-1989标准的译文《印制电路用覆铜箔层压板(玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂)》一并刊出,供同行们了解和掌握。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO4-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).但多层印制线路板用的覆铜板除外.     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)

1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。     

覆铜板行业协会组织专家修订《印制电路用覆铜箔层压板》

2010年3月17日，覆铜板行业协会（CCLA）邀请UL美华认证有限公司在国国际PCB展会期间就覆铜板的UL认证相关问题进行报告。有近百人出席此次报告会。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO5-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（JPCA—ES03—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。