中国印制电路制造技术发展趋势

本文综述了中国印制电路（PCB）行业的现状和PCB制造技术未来的发展方向,提出清洁生产技术是未来PCB行业可持续发展的必由之路。     

向印制电路产业强国迈进

中国是世界电子信息产业大国，世界印制电路产业大国。产业不仅要做大，更需要做强，在实现做大以后，做强应该是今后发展的重要目标，应该向印制电路产业强国迈进。如何向产业强国迈进值得深思，本文为此而抒己见。     

挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测

以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。     

世纪之交我国半导体工业的现状和发展趋势

叙述了我国半导体工业的现状和发展趋势，并指出了我国半导体工业面临的机遇和任务。     

印制电路产业结构变化

印制电路(Printed Circuit)的发展已有半个多世纪,在电子工业中从一个不显眼的小配角已成为一项不可缺少的基础产业,在电子元器件产品中产量规模仅处于半导体产业而列第二位。随着印制板用途扩大,重要性的提高,其产业结构也在扩展变化。1 印制电路与电子电路关系 通常,印制电路制造行业是客户(电子设备整机企业)提供设计文件,印制电路板(PCB)制造企业按图(设计文件)加工,交付PCB产品(裸板),是个单一的电子配件加工行业。 鉴于电子设备小型化、多功能化、低成本化要求,PCB与其上下行业间关系更加密切,按日本电子行业的说法,并经世界电子电路协会(WECC:World Electronic Circuits Council)认可,PCB与上下游行业形成新的产业结构,     

印制电路技术发展之简要回顾与展望

本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光ＥＤ技术。     

PCB行业知名企业家 徐缓总裁首批获得印制电路高级技师职称

徐缓，男，40岁，大学学历，现任博敏集团总裁；深圳市博敏电子有限公司总经理，广东梅州博敏电子有限公司董事长兼总经理，连续从事印制电路制作长达19年，通过长期实践和印制电路技术的认识，总结，提升，现已系统掌握印制电路制作工程评审，图形制作，     

满足汽车高要求PCB技术不断演进

中国印制电路行业从上世纪80年代中期，经历了近20年的飞速发展，已取得了令世人瞩目的成就，中国已成为世界印制电路的加工大国。     

印制电路企业环境问题分析与控制

分析了我国印制电路企业普遍存在的环境问题并提出了相应的控制方法。     

2014年印制电路产业回顾与今年展望

印制电路产业在整体经济和电子信息产业中占很小一部分,但其发展与整体经济和电子信息产业密切相关,随之起落。通过近期整体经济和电子信息产业、印制电路产业主要数据,观察目前的产业形势。从宏观到行业,2015年会比2014年更好,我们应把握机遇争取更大进步。     

微波印制电路快速制造技术

本文介绍了一种微波印制电路板快速制造方法及其基本原理，并对其在军用微波混合电路中应用的可行性进行了探讨及分析，结果表明这种技术能够满足L波段或S波段等常用微波领域的混合电路的快速研制及试生产的需要。     

世界印制电路产业发展的回顾与思考（二）

3．细说美国PCB的企业与其文化 此记事之文的上一节,回顾了曾在美国PCB业中名列前茅的那些PCB企业的变迁。在20世纪70年代,北美PCB业约有2000个生产厂家,而现在,北美的PCB厂家只留下了420多家。现在究竟有哪些企业能把曾辉煌于世的美国PCB产业继承、延续下去？——当今已经很少有人去关心、探究此问题了。     

关于印制电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术、电镀工艺（镀铜、化学镀铜、镀锡与镀铅锡、插头镀金）、脉冲电镀、测量和再生方法。     

书讯：《现代印制电路先进技术》

《现代印制电路先进技术》书是《现代印制电路基础》一书(2001年2月版)的续本或姐妹篇，她是在《现代印制电路基础，的基础上．结合近几年来PCB最新的工艺拄术进步与自身多年来的科研生产实践与经验来编写的。同时，续编的《现代印制电路先进技术》一书的丰要内容足根据近2、3年为硕士研究生授课中最新PCB技术的教材提纲进行整理和编著。因此，本书所编写的内容主要集中于当代PCB的新技术、新工艺和新应用领域等方面。     

无卤阻燃印制电路基材的现状与发展

介绍无卤阻燃印制电路基材的特性和标准、市场和技术现状及发展趋势。     

EDA技术及发展趋势

<正> 引言 随着电子和计算机技术的发展,电子产品的设计、测试及制造等各个环节,都已经与计算机系统紧密相连。现代电子产品在性能提高、集成度和精密度不断增加的同时,产品更新换代的周期越来越短,这就要求从产品的设计开始,到制造及测试等各个阶段,提高效率,降低成本。