欧盟ROHS和WEEE指令最新进展

简要回顾了欧盟ROHS和WEEE指令的主要内容，介绍了指令后续法规制定、转化、修订、有害物质检测方法研制等方面的最新进展情况。     

国内外覆铜板文献摘录（12）

高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究;WEEE和RoHS的行业指引效应研究;欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策;溴化环氧树脂材料合成新工艺;以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……     

WEEE与ROHS指令的阶段性发展

在市场经济高度发展的今天，电子电气产业作为其中的主力军之一。普遍受到社会的关注。本文主要阐述了WEEE与ROHS欧洲两项指令的产生源由及其在社会发展中的阶段性状态，以此作为借鉴。让企业对欧盟的这两项指令有所了解．     

什么是RoHS及WEEE？

RoHS即The Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment（ROHS）Directive（2002／95／EC）,中文译名为“电子电气产品中有害物质禁限用指令”,WEEE即Waste Electrical and Electronic Equipment（WEEE）Directive（2002／96／EC）,中文译名为“废弃电子电气产品指令”。     

市场行情

近日，家电巨头海尔宣布，其生产的冰箱无论是出口海外还是国内内销的产品，均已通过欧盟颁布的“双绿指令”认证（ROHS/WEEE）。据悉，目前整个冰箱业仅海尔一家的国内外产品全部通过该认证。作为行业领军者，海尔冰箱再度带动了业内新一轮的技术升级。     

“双绿”指令击中中国软肋

被称作“双绿指令“的欧盟废弃电子电器设备指令（WEEE指令）和电子电器产品危害物质限用指令（ROHS指令）将分别于8月13日和2006年7月1日以后执行。然而记者却了解到，时至今日，国内相当一部分企业，主要是中小企业对此仍然无动于衷，甚至全然不知。     

中国企业应对欧盟的WEEE指令和ROHS指令的解决方案与办法

本文介绍了检测WEEE指令和ROHS指令中的六种有害物质的方法,阐述中国企业应对这两条指令的相关解决办法.重点介绍能量分散型荧光X线检测设备检测铅、镉含量的方法.     

欧盟RoHS指令及我国对策简介

ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题，其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业，包括电子产品的CAD，PCB材料，覆铜板、PCB生产工艺，设备，SMT组装工艺与设备，流程材料，包装材料，质量控制，环境保护和企业管理等方面。因此，在本行业中了解RoHS和WEEE指令以及我国的对策是相当重要的。特别是自2006年7月1日起，欧盟即将正式实施RoHS和WEEE指令，这将会严重地限制和影响我国对欧洲等地区和国家进行的信息、家电、医疗等电气和电子产品的出口，其经济损失将是以十亿元为单位计算的，为此，我国至上而下在信息和电子行业展开了全国性的应对工作。下面主要对RoHS指令以及我国的对策进行简要介绍。     

用于有害元素检测和控制的X荧光分析仪综合选型方案

随着欧盟ROHS＆WEEE指令实施日期的日益临近，国内越来越多的相关企业在积极的思考和寻找应对的方案；实际上，系统而完善的解决方案不是仅仅企业本身所能完成的，而是需要整个行业、整个产业链，乃至整个国家的努力：但毫无疑问的是：相关企业的生产过程控制是最重要、最直接的环节。     

国内电子制造企业跟进无铅化

绿色、环保、无铅已经成为电子制造企业频频提起的字眼。而随着欧盟《关于废弃电子电气设备指令》(WEEE指令)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(ROHS指令)的逐步实施，以及我国《电子信息产品污染防治管理办法》的出台，电子制造企业已经没有退路，必须面对无铅化电子制造所带来的挑战。     

WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势

2003年WEEE、ROHS法规的颁布，对于IC封装过程而言，在回流焊过程中要避免使用铅焊接，对于环氧塑封料（EMC）而言则要无卤无锑阻燃，且要满足较高回流温度条件的耐焊性考核。随着2006年7月1日实施日期的来临，研究开发新型绿色环保EMC成为各EMC生产厂家竞争热点。本文主要通过无铅回流焊工艺对EMC的要求进行分析，来探讨开发环保EMC的途径及环保EMC的发展趋势。     

国内元器件制造商配合上下游产业链积极应对“无铅令”

欧盟的两条指令“电动产品及电子设备废料”(WEEE)与“电动产品及电子设备所含有毒物质限制”(RoHS)已经成为业内讨论的热点话题，其中的RoHS指令，要求生产商必须于2006年7月1日前，为他们生产的电器所含有毒物质(镉、铅、汞、六价铬、PBB及PBDE)寻找替代品。欧盟指令ROHS的推出将会直接影响到中国机电产品的出口问题，     

长虹无铅工艺技术研究及应用

2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质.因此无铅工艺技术的研究和无铅焊料的替换迫在眉睫,本文重点介绍长虹无铅工艺技术在批量生产中的实际应用.     

欧盟电子环保指令影响-D公司绿色环保管制规范

全球温室效益不断加剧,雾霾笼罩无不都在加重环境恶化,电子信息更新换代日新月异,电子产品生产、使用、报废过程带来的危害日渐突出。文章阐述欧盟环保WEEE法令及Ro HS的内容及意义。基于环保要求,D公司为确保所生产之产品能符合欧盟WEEE法令及ROHS指令要求,特制定适合D公司内部运作的绿色环保化管制规范,主要针对公司内部业务接单过程、生产计划过程、采购过程、生产过程、仓储过程进行环保化控制。     

单芯片双模机顶盒成为多业务服务模式的承载平台

2006年7月1日,欧盟开始对所有在欧盟范围内销售、生产的电子、电气产品强制执行《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(ROHS),它是继2006年1月1日,欧盟在实施《报废电子电气设备指令》(WEEE)之后的又一个环保指令。8月14日,国家环保总局等四部委也发布了《废弃家用     

欧盟环保法规、指令介绍及应对措施

随着国际间贸易自由化的发展,发展中国家生产加工大量的物资出口到世界各地。为了保障贸易平衡与经济稳定,各国采用不同的方法调节进出口贸易。其中,欧盟通过技术性贸易壁垒来限制许多产品的进口,欧盟法规REACH（EC）No．1907／2006和指令ROHS2002／95／EC＆WEEE2002／96／EC、EuP2005／32／EC则成为目前最受关注的热点。本文介绍了欧盟法规REACH和指令RoHS＆WEEE、EuP的内容,具体分析了欧盟环保法规和指令对我国行业出口的影响,以及提出针对环保指令的对策和建议。     

无铅准备情况的评估

如今人多数人都知道，如果他们公司的产品在欧盟(EU)地区销售的话，就必须符合欧盟关于废弃电子电气设备(WEEE)和电子电气设备中限制使用危险物质(ROHS)这两个指令的要求，其执行时间分别为2005年6月和2006年7月1日。鉴于本人在工艺优化和材料科学领域的经验，帮助人们准备实施无铅成了我“最受欢迎”的技能。结果我承担了许多电子组装行业准备实施无铅的短期培训的讲授任务。     

半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响

在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。     

工厂无铅化导入浅析

前言 铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，2003年2月1日欧盟委员会和欧洲议会发布了两项指导，WEEE（关于报废电子电器设备的指令）和ROHS（关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令）。如果所规定的产品要出口欧盟的话，就必须符合这两项标准。而两项指令也相继于2005年8月13日和2006年7月1日开始实行。而其它国家也相应的制定了类似的标准。而ROHS指标实施已经实施将近4个多月，它在电子制造业掀起了一股巨浪，无铅化的生产已势在必行，一部分电子制造业工厂早已无铅化，而一部分也正在导入或准备导入生产的无铅化。而本将简单的说明一些工厂在电子产品无铅化怎样导入和导入后一些问题的解决![第一段]     

TGA测试条件对Td值的影响

随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对极材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论，征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案，升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量，以及氨气的纯度（氧气小于20ppm）和水份（小于3.5ppm）。IPC征求对此方法的意见，基于此，生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比，并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比，并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。