印制板特殊加工工艺

塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。     

主要SMT检测设备的市场分析

电子产品的功能日益复杂，作为电子元器载体的PCB板的元器件数目和焊点亦随之增加。目前低复杂性板(LCB)通常有50个元器件，50-100个电气节点，350个焊点，使用这类LCB的有家用电器、电子玩具、软盘驱动器等普通电子产品。高复杂性板(HCB)达到2500个元器件，3000-4000个电气节点，18000个焊点，使用这类HCB的有高档电脑、服务器、高级电信板等高档电子产品。     

电磁辐射环境污染对电子产品可靠性的影响

本文依据在电磁辐射环境污染区中工作的电子产品发生工作失效、部件损坏、可靠性下降的实例，了电磁辐射环境污染对电子产品可靠性的影响，强调要保证电子产品的可靠性，除应注意的产品对使用环境的温度、温度、尘埃、振动等条件的要求外，还应重视电子产品工作环境的电磁辐射污染的程度，以避免不必要的损失。     

电子产品进入加拿大市场必须遵守的条件

在现代国际贸易中，商品进口国在实施贸易进口管制时，通过颁布法律、法规、条例建立技术标准、认证制度、检验制度等方式，对外国进口产品制定过分严格的技术标准、标签标准等，从而提高进口产品的技术要求，这无疑为进口商设置了障碍。本文为我国企业提供了加拿大在技术法规．标准、合格评定等方面的有关规定，以减少电子产品进入加拿大市场产生不必要的麻烦。     

多层PCB用基板材料的技术发展趋势

1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。     

PCB中电磁兼容性设计

电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标,其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰对象。如何减少消弱这些电磁干扰,是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB元件布局、布线等方面进行设计,以达到提高电子产品抗电磁干扰的能力。     

农托科技创新 振兴民族品牌——记深圳市振科达电子科技

随着电子技术的飞速发展及消费类电子产品的更新换代，对PCB板的要求越来越高。终端电子产品以“短小轻薄”的精细化发展趋势，促使PCB板高密度、集中化，向多层板、柔性板方向发展，同时也对PCB的检测提出更高的要求。     

74AUP1G／74LVC1G：单门逻辑器件

Diodes公司推出两款采用了较小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVClG。两款微型逻辑器件的占位面积为0．8mm×0．8mm，离板高度则是0．35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。     

电子记事簿及电脑辞典使用维护保养常识

电子记事簿及电脑辞典因其体积小,容量大、功能多、使用方便等优点越来越受到青睐,使用者日益普遍。但在使用时,大多数使用者一般维护保养常识较缺乏。由于该类信息资讯类电子产品维修成本较高,如果掌握一些使用技巧,使用得当,则可减少一些不必要的损失,可大大延长其使用寿命。     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

硅基板激光微熔覆电子浆料制备导体的研究

激光微细熔覆电子浆料技术是一种新型的柔性布线技术，采用激光精密加工系统对电子浆料进行处理以制备导线，具有柔性化程度高、电路图形设计、修改简捷、适合小批量生产等优点。特别是可以制备最小线宽为20 μm左右的导体，突破了传统丝网印刷工艺制备导线宽度的极限。利用激光微细熔覆工艺在单晶硅基板上制备出了银导线。所制备导线的最小宽度在30 μm左右，其电阻率和块状银在同一个数量级，能够满足应用要求。利用悬挂法测定其与硅基板的结合强度在兆帕数量级，与传统丝网印刷工艺相当。相关的工艺实验还表明，导体线宽随激光功率密度的增加而增加，随激光扫描速度的增加而减小;对于特定厚度的浆料预置层，激光扫描参数存在一个最佳的范围。激光扫描之后的高温热处理工艺有利于导线导电性能及其与硅基板的结合强度的进一步提高。     

汽车调谐器IC系列

Si4790x系列产品采用Silicon Labs专有技术的数字低中频架构，以及扩展12年前就已开创的RF CMOS技术。此高集成度解决方案可减少超过90％器件数量和60％板面积，重新定义了如何在模拟密集型消费类电子产品中增加AM／FM调谐器IC设计。     

微型晶体管

日本伊萨哈亚电子公司新近研制出长1ｍｍ、宽05ｍｍ、厚05ｍｍ的新型晶体管。该晶体管的导线组合进管体内,减轻了晶体管的重量和体积。其重量只有原先微型晶体管的1/4,厚度也只有前者的1/3,安装面积可减少8/10。这种微型晶体管的制成可望进一步改进便携电话等小型袖珍电子产品。微型晶体管@李家驹     

PCB工艺的一些小原则

1：印刷导线宽度选择依据： 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关： 线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。     

高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求.HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂.以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术.     

一种拆卸印制线路板上多脚元件的新工具

在电子产品中,使用了大量的、不同类型的多脚元件,如:电子模拟组件、数字式组件、变压器、继电器以及晶体管等。要将这些多脚元件从印制线路板上拆卸下来,通常使用普通烙铁。但这种方法常常会出现印制焊盘和印制导线剥落、金属化孔断裂、板的基材烧焦或者分层等现象,从而使板材或元件遭受损坏。最近几年,国外根据电子模拟组件和数字式组件的拆卸经验,研制了一种新型的拆卸印制板上多脚元件的工具——喷气烙铁。如图1所示,这种喷气烙铁是由脚踏气压阀、塑料空     

压接连接工艺技术研究

介绍了压接连接技术的概念和特点,比较了压接连接与锡焊连接的特点及优势;对电子产品中常用的各种冷压端子进行了归类,介绍了闭合压线筒端子、开式压线筒端子的压接方法、工艺技术要求及检验标准;总结了压接工艺中导线的选用与处理方法、工具的使用及要求以及导线端头的处理等通用工艺。     

凸状电极-改善阴极夹具以确保基板图形电镀形成均匀的镀层厚度

对于印制板的电镀工艺，全板最初采用电镀铜和后续应用薄的光致抗蚀膜，然进行精、细导线的化学蚀刻。而要获得精确的导线精度关键因素就是电镀层厚度的均匀性，才能达到导体的精细蚀刻。但是，电镀铜的厚度要比原板边缘要高，常常会造成精细导线蚀刻的困难。在这份报告中，板使用经过改进的夹具使板的周围能获得均匀的镀铜层厚度。通过阴极夹具（凸状）形状和绝缘面积的改变获得二次电流分布，以此来模拟电流在板上的分布。通过绝缘的凸状形成的阴极面包括凸壁电流的最小非均匀性达到小于1．0％。高的和长的凸状，使铜层的厚度的均匀获得改善从应用实际板用电镀机电镀强有力地改善达到电流非均匀性最大为2．98％。     

细间距板对板连接器：连接器

TE Connectivity推出了一款新型0．4mm细间距、高度为0．98mm的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。