金属基覆铜板的散热性能研究

金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力，能够大幅降低电子元器件工作温度，提高使用稳定性和长期可靠性，被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》，对金属基覆铜板的散热性能展开研究，测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四

文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。     

散热型金属基覆铜板的绝缘性能

绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。     

一种不锈钢基覆铜板的开发

通过对不锈钢基板的产品结构、工艺路线,以及可靠性能等研究,开发出高可靠性的静电式耳机电源用不锈钢基覆铜板和适于批量生产的加工制造技术,提升我司的市场竞争力,促进金属基覆铜板行业的发展。     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

覆铜板国标修订工作最新情况

2007年1月16日至17日，全国印制电路标委会基材工作组和覆铜板行业协会，在江苏省常州市共同组织召开覆铜板国家标准修订第三次工作会议。来自全国玻布基、纸基、复合基、金属基覆铜制造公司和检测机构、印制板、标委会等14个单位22名专家出席会议。     

覆铜板与电子布市场发展持续走高

覆铜板是制造印制电路板的专用材料，电子级玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板必不可少的基础材料。因此，电子布市场与印制电路板及覆铜板市场紧密相连，同步发展。随着全球电子工业的飞速发展，对电子布的需求也越来越大。     

高导热金属基覆铜板生产工艺控制要点

LED散热基板用的高导热金属基覆铜板作为LED的重要原材料,其品质对LED的品质及寿命有着决定性影响,而其由于与传统FR-4基板在结构上有明显差异,因此其制程的工艺控制也有所不同。文章将介绍LED散热基板用高导热金属基覆铜板的工艺控制关键点。     

高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制

本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。     

CCLA就2005年覆铜板及原材料进口税率问题开展工作

覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。     

铸造电子级玻纤布的民族品牌——功控坡纤成长之路的启示

玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸多领域。其中的电子级玻纤布则是覆铜板的三大主要原材料之一，在玻纤布基覆铜板比重越来越大的今天，其在电子基础材料领域所起的作用也日益明显。随着电子产品日趋轻薄化、小型化、数字化，使覆铜板日趋高技术化。作为覆铜板重要原材料的电子玻纤布，自然成为制约覆铜板向高技术发展因素之一。     

覆铜板厚度超差控制

一、名词定义 厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标准厚度之差称为厚度超差。零偏差是绝对做不到的，根据覆铜板生产实际情况及PCB厂、电子整机厂对产品实际要求，各覆铜板相关标准都制订有覆铜板厚度允许偏差范围及测试方法。覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。     

试谈CCL废料的合理利用和处理

一、关于我国覆铜板工业迅猛发展带来的废料问题 随着世界电子T业的迅猛发展及我国覆铜板“世界工厂”地位的确立，作为基础电子材料的覆铜板（CCL）产业在我国取得了十分巨大的发展。     

覆铜板文摘与专利(9)

用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板/CN201490177U/廖启发;王根长/深圳市华祥电路科技有限公司摘要:本实用新型涉及一种用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板,包括金属基板和导电层,还包括设置在所述金属基板和所述导电层之间、分别连接所述金属基板和所述导电层使其成为一体的导热绝缘胶层。实施本实用新型的用于安装半导体功率器     

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(T_g)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频D_k、D_f与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。     

二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。     

覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究

在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸（又称毡）或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。     

关于覆铜板统计数据的差异

覆铜板作为一种极其重要的电子基础材料，其统计数据对覆铜板及其上下游业界，甚至各同政府，都具有重要的参考作用。然而据笔者所了解的全球有关组织发布的关于覆铜板的各种统计数据，相互差异甚大。     

环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。