微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。     

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1．微波印制板制造特点 1．1概述 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。     

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2．3TACONIC公司微波印制板材料介绍 2．3．1 TLY系列 TLY-5A、TLY-5和TLY-3微波层压板材料,各是TACONIC公司TLY系列微波材料中的一种。其主要性能有：     

一种微波印制板之制作工艺浅析

本对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。     

微波射频用印制板的选材

随着通讯技术的发展,越来越多的设计需对材料及印制板的高频和其它特性有所关注。 本文列举了微波用印制板材料的一些主参数,如介电常数、介质损耗、热膨胀系数、介电常数对热的变化等,旨在帮助设计师和印制板制造工程师更好地了解微波板材,并进行正确的选择。     

微波印制板可制造性设计问题探讨

主要从基材性能、内层板的制造要求、微波多层板的制造特点等方面论述了PTFE基微波印制板的可制造性设计问题     

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4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前,设计、加工制作的微波印制板,采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及热风整平加工等方面存在一定程度的缺陷,     

微波印制板多层化制造研究

本文对聚四氟乙烯微波介质材料制造多层印制板的工艺流程进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

新型高频微波印制板牛产技术和标准培训

近年来，高频微波印制板在航天、航空、高科技的精密电子设备和仪器、仪表中得到了广泛应用，需求量越来越大。它与普通印制板在材料选择、生产技术、检测标准等方面部有着很大不同。此类印制板材料昂贵、生产工艺复杂、检测标准要求高。为了达到高成品率，就必须对此类印制板生产的材料选择、生产工艺、检测标准有着充分的了解。因广大客户和印制板生产厂的要求，信息产业部珠三角电子职业技能鉴定培训中心将于2006年3月31日至4月2日在深圳举办高频微波印制板生产技术和标准培训班。     

微波印制板制造技术探讨

本针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。     

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。     

微波印制板制造工艺性研究

本对微波印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（一）

众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．4大尺寸图形镀镍金微波印制板制造技术 1．前言 在印制板导线的高速信号传输线中,目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品,这一类产品是与无线电的电磁波有关,它是以正弦波来传输信号的产品,如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）;     

微波印制板批生产制造技术

本文论述了近年我所微波印制板批生产的概况及特点，并对微波印制板批生产制造工艺及批生产过程中各工序环节关键技术进行了较为全面的分析与探讨。     

大尺寸图形镀镍金微波印刷板制造工艺研究

本对一种采用RT／duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍，对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

电扫描相控阵雷达新型微波材料的发展

由于电扫相控阵的复杂性、较高的工作频率、较高的密度要求以及较宽的工作温度。超薄微波层压板基材技术的发展受到了更多的关注，采用该技术生产的多层电路板对于温度变化具有良好的相位稳定性，并与Wilkinson功分器所使用的嵌入式电阻相兼容。该层压板厚度从0．003″到0．010″不等，其频率完全在Ka波段内。本文探讨了这些材料用于先进系统上的技术进展以及技术考虑。本文还讨论了现有材料的工艺局限以及克服这些局限的技术发展。     

微波成品板检验和试验

1范围 1．1总则 本规范规定了微带线、带状线、混合（复合）传输线微波（高频）印制板最终成品的检验和试验。     

微波组件多余物控制标准探讨

微波组件类产品的生产过程质量控制与集成电路、低频电路和印制板生产不同，文章从几个方面对微波组件类产品在生产过程中如何控制多余物进行了探讨．并提出了相应的控制方法和标准。