氧化稀土对Ni-P化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响

研究了氧化稀土对Ｎｉ Ｐ化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响。结果表明,添加适量的稀土不仅能够提高镀速,稳定镀液,成倍提高第二相粒子的沉积量,而且稀土元素能够与Ｎｉ、Ｐ及第二相粒子共沉积,形成含稀土的复合镀层     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

电刷镀Ni—P合金的研究

研究了电刷镀Ｎｉ－Ｐ合金镀层的制备工艺，检验服镀层的耐蚀性和硬度等性能。结果表明Ｎｉ－Ｐ合金镀层具有优良的耐蚀性，并成功地获得了耐磨复合镀层。     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

ZY—02型高磷化学镀镍工艺研究

研制成功了ＺＹ－０２型高磷化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺。考察了镀液各组份及操作条件对镀层沉积速度的影响，并对镀层的厚度，结合力，孔隙率和耐蚀性进行了测定。显示了ＺＹ－０２型Ｎｉ－Ｐ合金镀层的优越性。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

添加聚四氟乙烯对化学沉积复使度层性能的影响

在化学镀Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀液中添加碳化硅和聚国烯制得Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ－ＳｉＣ－ＰＴＥＥ复合镀层。研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响。结果表明：碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性。     

化学镀Co—W—P三元合金的研究

研究了镀液中各组分及ｐＨ值与镀层中钨、磷含量的关系，获得Ｃｏ７３Ｗ１６Ｐ１１合金镀支，并通过人工汗液浸泡试验比较了Ｃｏ－Ｗ－Ｐ合金镀层与不锈钢、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ合金镀层的耐蚀性。     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

化学法制取RE—Ni—B—Al2O3复合镀层及其性能研究

提出ＲＥ－Ｎｉ－Ｂ－Ａｌ２Ｏ３化学复合镀溶液和工艺条件，以获得Ｂ４．８ｗｔ％、ＲＥ０．４５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３６．２ｗｔ％的复合镀层。分析镀液中ＲＥ（稀土）、Ａｌ２Ｏ３浓度、搅拌速度、温度对镀速、复合镀层Ａｌ２Ｏ３共析量、硬度和耐磨性的影响，使用Ｘ射线衍射仪和扫描电镜观察镀层微观形貌。稀土的加入可以提高晶化温度和镀层性能。在热处理中复合镀层晶变过程为非晶态－混晶态－晶态，在３５０℃、５００℃热处理１     

一种高耐蚀性的新型非晶合金镀层

试验了电沉积的Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｆｅ－Ｗ合金的腐蚀性能，并对添加元素Ｗ和Ｐ对非晶态镀层的耐蚀性的影响进行了研究，对合金的腐蚀速率与不锈钢的腐蚀速率进行了比较。结果表明，电沉积的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金中的Ｗ含量高达５５．２％（重量）。合金硬度（ＨＶ）为７００到８００，在５５０℃热处理后达到１３００到１４００ＨＶ。硬度、耐磨性和耐蚀性均优于Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层。腐蚀电位（Ｅｃｏｒｒ）因镀     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

水溶液中电沉积Ni—La—P合金的研究

含稀土金属的合金具有特殊的功能，常用作电催化材料。由于稀土元素的标准平衡电位较负，在水溶液中很难沉积。因此，采用柠檬酸和氯化铵为混合配位体，硼酸为稳定剂从水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｌａ－Ｐ合金镀层。详细介绍了镀液各个组分及工艺条件的选择，获得了灰白色、细致的合金镀层。对所得的支进行ＳＥＭ观察和ＸＰＳ分析，结果表明，所得镀层为Ｎｉ－Ｌａ－Ｐ合金。     

铜电极上Zn—Ni—P合金电沉积行为的研究

采用循环伏安法研究了铜电极上Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金电沉积行为。结果表明：在Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２，Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ电沉积的阴极极化减小，对合金电沉积起活化作用，有利于Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的形成，所获得的Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金层与Ｚｎ层，Ｚｎ－Ｎｉ合金层相比阳极溶解峰电位正移，使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。     

复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

TL—8化学镀Ni—P合金工艺研究

研究了以乳酸为主络合剂化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺配方和工艺条件,对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行了试验研究,从而完善了ＴＬ－８化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺,达到了沉速快、镀液稳定、镀层质量好、操作方便、成本低、效益好的实和型工艺并完成了浓缩液配制及施镀工艺,使之商品化。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

化学复合镀（Ni—P）—CaF2

研究了化学复合镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＣａＦ２的工艺,探讨了工艺条件对镀层的影响,测试了镀层的性能,并利用Ｘ射线衍射仪分析了热处理对镀层结构的影响。结果表明：（Ｎｉ－Ｐ）－ＣａＦ２复合镀层具有优异的抗高温氧化性和耐磨性,热处理不影响ＣａＦ２的晶态性。     

化学复合镀Ni—P—ZrO2镀层工艺试验及性能测试

通过化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＺｒＯ２的工艺试验,选择了适宜的化学镀溶液、合适的添加剂,得到了Ｎｉ－Ｐ－ＺｒＯ２复合镀层,并对复合镀层进行了性能测试。结果表明镀层结构致密,沉积速度快,其耐磨性均较好,并在该工艺条件下得到了非晶态镀层。