专利介绍

<正>含短棒状纳米银粉导电胶CN101 215 450(2008-07-09)。该导电胶的组成及质量分数为:聚合物基体环氧树脂24%～40%,导电银粉微粒50%～70%(其中短棒状纳米银粉10%、微米银粉40%～60%),增塑剂邻苯二甲酸二丁酯2.4%～4.0%,固化剂三乙醇胺3.6%～6.0%。纳米银粉的制备是以硝酸银、聚乙烯吡咯烷酮表面活性剂和5%水合肼还原剂为原料,经液相还原反应而制得;其中m(硝酸银)∶m(聚乙烯吡咯烷酮)=1∶1。由于体     

铜粉导电胶的制备研究

一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。     

配方精选

铜粉环氧导电胶;铜导电胶;环氧树脂改性导电胶;体表电极导电胶;热熔压敏胶粘剂;     

专利介绍

▲电子元件集成用的胶粘带中国专利　133430 3(2 0 0 2 - 0 2 - 0 6 )。胶组成:(a) 10 0份含羧基、羟基的丙烯酸树脂,(b) 2 0～5 0 0份双酚A环氧树脂,和10～2 0 0份A -阶酚醛环氧树脂,(c) 10～2 0 0份马来酰亚胺化合物,(d) 1～10 0份芳二胺,(e) 0 .1- 2 0份液态含环氧基的硅酮树脂。胶涂布于耐热薄膜上。▲聚酰胺和聚酯-酰胺热熔胶制备中国专利　136 6 0 11(2 0 0 2 - 0 8- 2 8)。反应釜中二元酸与二元胺,尼龙10 10盐,扩链剂(如乙二醇) ,交联剂和催化剂(如H3 PO4) ,充N2 ,和15 0～180℃/ 1～2h ,180～2 2 0℃/ 2～3h ,2 5 0 - 2 80℃/ 4h…     

专利介绍

<正>一种低温用环氧树脂胶粘剂CN101265399(2008-09-17)。该胶粘剂(以质量份计)由环氧树脂100份、液态芳香胺固化剂10～50份、改性剂0～40份和偶联剂0～3份等组成。其中环氧树脂为芳香族缩水甘油醚环氧树脂、芳香族缩     

专利介绍

<正>环氧树脂阻尼灌封胶CN1 958 707(2007-05-09)。它由组分A和B组成,使用时将组分B与组分A混合均匀,组分B占组分A的质量分数为15%～100%;其中,组分A主要由刚性环氧、柔性环氧、活性稀释剂和液体丁腈橡胶等原料制备而成,各原料的质量份数为:刚性环氧100份、柔性环氧5～100份、活性稀释剂5～40份、液体丁腈橡胶5～25份,组分B为胺类固化剂。该环氧树脂阻尼灌封胶的玻璃化转变温度Tg可以根据实际需要在-20～120℃范围内调整,并且具有较宽的阻尼温度范围、较高的损耗因子(tanδmax>0.5)和良好的工艺操作性。     

专利介绍

<正>超薄型石材与铝蜂窝复合的改性环氧树脂胶粘剂CN101 323772(2008-12-17)。该双组分胶粘剂的A组分(以质量分数计)由20%～40%环氧树脂、5%～15%活性稀释剂、1%～5%纳米粉体材料、10%～     

石墨/环氧树脂导电胶的研究

研究了以石墨、环氧树脂、三乙醇胺及其它添加剂组成的导电胶体系。分别以鳞片石墨、还原石墨、鳞片石墨/铝粉作导电介质制备石墨导电胶。通过多种分析手段对三种石墨导电胶的导电性能、力学性能和热学性能等进行了考察三种石墨导电胶的性能参数为:当w(石墨)=35份时,鳞片石墨导电胶鳞片石墨/铝粉导电胶和还原石墨导电胶的体积电阻率分别为0.05690.48830.2794Ω·cm,剪切强度分别为6.211.19.3MPa,热失重速率分别为-8.7-4.7-7%/min[当w(石墨)=30份、升温速率为8℃/min时]。石墨导电胶具有良好的工业应用前景。     

专利介绍

▲制造玩具用彩色人造砂粒中国专利　 13 4 4 760 ( 2 0 0 2 -0 4-17)。如稀氢氧化铵 70 ,丙烯酸树脂 2 9,颜料 1份配成有色溶液 ,2 5份溶液混合 75份聚苯乙烯碎粒子制备彩色人造砂粒。▲用于粘土上色的色料中国专利　 13 4 4 767( 2 0 0 2 -0 4-17)。色料组成 :胶水0 .0 5～ 65,艺术颜料 1.5～ 47,香料 0 .0 1～ 0 .1,纸浆 1～ 45,水( 3 3～ 97) %。▲半导体用环氧树脂密封剂住友ベ クライト ,中国专利　 13 4 5896( 2 0 0 2 -0 4-2 4)。密封剂由环氧树脂、酚醛树脂 ,固化促进剂及无机填料组成 ,初始燃烧温度 2 80℃ ,有优良的阻火、模塑…     

电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究

以环氧树脂为基体 ,配以固化剂、促进剂、混合填料 ,研制了一种应用于电子元件贴装、液晶屏生产的15 0℃固化单组分环氧胶。环氧树脂为Shell- 82 8,Shell- 10 0 1和F - 5 13种环氧树脂的混合物 10 0份 ,以 5 94 # 为固化剂 (12份 ) ,5 93# (3份 )和TEA(2份 )为固化促进剂 ,固化条件 :70℃× 30min +15 0℃× 30min,贮存期大于 7个月     

无机填料对环氧树脂胶粘剂强度的影响

研究了不同无机填料对环氧树脂胶粘剂强度的影响。试验结果表明，以碳化硅、刚玉为填料的胶粘剂强度较高；采用较细粒度的填料有利于提高胶粘剂的压缩强度；当碳化硅填料的质量份数在80～160(相对于环氧树脂100份)时，压缩强度达到较高值，粘接强度也保持在较好水平。     

环氧树脂耐超低温胶粘剂

北京航空航天大学发明了一种环氧树脂耐超低温胶粘剂，是由环氧树脂100（质量份）、混合型固化剂（端氨基聚醚10％～90％和芳香胺10％-90％）10-100份、填充剂0—150份、其他助剂1—5份组成。该胶粘剂可在60℃固化，在-269℃～室温范围内粘接强度超过18Mpa，最高可达33MPa。当140℃时粘接强度仍可达20MPa。使用温度为-269℃-140℃。     

专利介绍

<正>各向同性高性能导热胶粘剂CN101475787(2009-07-08)。将银纳米线与银纳米粒子的混合粉末按比例加入到环氧树脂、CTBN改性环氧树脂     

专利介绍

<正>单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶 CN 1632032(2005-06-29)。在常温下,将质量比为100份环氧当量在200-250的双酚A环氧树脂,5-30份环氧当量在120-150的多环氧基团环氧树脂,50-800份固化剂,50-500份乙醇充分混合均匀后,加入450-3500份平均尺寸为1-10um的片状银粉,进一步充分混合。该产品室温即可固化,24h 内可以固化成为粘接强度高,柔弹性优良的产物。     

利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶

以碱性蚀刻废液为原料,采用液相还原法制备了纳米铜粉,将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响,探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明,所制备的铜粉为球状,粒径在40～100nm之间;当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1,纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂–聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时,在90°C下固化1.0h,可以制备出体积电阻率为3.05×10-3Ω·cm、剪切强度达8.04MPa的导电胶。     

专利

多嵌段共聚物及其压敏胶粘剂　EP 0 6 32 0 73(1995 - 0 1-0 4 )这种共聚物的结构通式为:(A -B)mY(C -D)n ,A、B、C、和D为聚合物嵌段,Y为一种多官能度偶联剂的基体,m和n为臂数,m和n均大于零,(m +n)≥3。其中Tg(D) >Tg(A) ,共聚物中单链芳烯烃的质量百分数≤4 0 %。由它制得的压敏胶:10 0份(质量)上述聚合物、2 0～30 0份(质量)增粘树脂、0～5 0份(质量)交联剂和0～2 0 0份(质量)增塑剂。半导体装置用膏状树脂胶粘剂组成　JP 2 0 0 314 7315 (2 0 0 3- 0 5 - 2 1)这是一种以低成本的铜做主要成分的胶粘剂,具有出色的迁移性、胶粘性…     

怎样修补瓷器

<正>(1)胶粘剂的选择:该胶粘剂(以质量份计)由6101环氧树脂70份、丙酮20份、乙二胺10份和二氧化钛5份等组成。(2)粘接工艺:①用丙酮将瓷器破口处擦净(去除油污),然后将其置于炉子上烤热;②按照配方配制胶粘剂;     

高导电率导电胶的制备和性能研究

以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备导电胶,并采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低(可达10~(-5)Ω·cm),易配制等特点。主要对存在加温变形问题的电子元器件(如波导管)进行粘接,亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

聚酰亚胺齐聚物改性胶粘剂的制备及性能研究

利用2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯1丙烷及偏苯三酸酐合成聚酰亚胺齐聚物,并用此齐聚物改性环氧树脂胶粘剂。使用红外光谱、凝胶化时间、接触角和拉伸剪切强度对改性胶粘剂性能进行表征。结果表明,齐聚物的加入对环氧树脂固化反应具有促进作用;当100质量份环氧中加入16份齐聚物时,胶粘剂力学性能最佳;当齐聚物用量为20份时;胶粘剂表面能最高。