固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

固化剂用量对集成电路封装材料固化行为的影响

用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。     

环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展

对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究，同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。     

环氧模塑料的低应力化技术

综述了降低环氧模塑料封装中由于热膨胀系数不匹配产生的内应力的三种主要途径,即加入填料、改变基体树脂的结构和引入弹性体。对低应力化作用的影响因素进行了讨论,并简要介绍了环氧模塑料的其它低应力化方法。     

集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。     

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析.采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC).结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94 V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC.     

大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.     

我国环氧模塑料起步晚发展快

我国环氧模塑料业起步较晚，从80年代中后期才开始生产，当时年产量仅几十吨。随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展，主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期，目前年产量已突破1万吨，占全球产量15万吨的7％左右。     

硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响

采用5种不同粒径的球形硅微粉（2、3、5、10、20 μm）,进行级配填充制备集成电路（IC）封装用环氧模塑料（EMC）,运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后,制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中,可大大提高EMC的流动性。     

固化促进剂对聚酯/环氧粉末涂料消光性能的影响研究

研究了固化促进剂对树脂及其粉末涂料性能的影响,采用DSC热分析法研究了固化促进剂对粉末涂料固化行为的影响;重点研究了固化促进剂对聚酯/环氧粉末涂料消光性能的影响。结果表明,粉末涂料的消光性能受固化促进剂种类和用量的影响较明显,选择合适的固化促进剂可以获得良好的消光效果。     

添加剂对环氧／酸酐／咪唑粘合剂固化行为的影响

本文以扭辫分析技术(TBA),辅助DTA方法研究了SiO_2、TiO_2添加剂对环氧树脂(E—51)/甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)/2-乙基-4-甲基咪唑(EMI-2,4)体系固化行为以及剪切性能的影响。     

硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响

选用端乙烯基苯基硅油为基础树脂,含氢苯基硅油为固化剂,铂络合物为催化剂制备了发光二极管(LED)封装用有机硅树脂。用非等温差示扫描量热分析法研究了硅氢基与乙烯基比例对有机硅树脂的固化行为的影响。结果表明,硅氢基与乙烯基比例为1.6时,固化温度最低,即反应条件最为温和;确定固化工艺为真空脱泡后前段固化温度为80 ℃/1 h,而后95 ℃/2 h。     

环氧片状模塑料用微胶囊固化剂的制备

以2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)为芯材、聚乙二醇(PEG-6000)为壁材,采用熔融喷雾法制备了一种环氧片状模塑料用微胶囊固化剂。对微胶囊进行了表征,对环氧树脂的固化行为进行了研究。研究表明,该胶囊固化剂中囊芯材料2E4MI的质量分数约为l3.7%。ESMC的最佳固化工艺确定为:101℃/10min+111℃/10min+150℃/10min+180℃/10min。微胶囊化固化剂中的PEG-6000壁膜在常温下可以阻止环氧树脂的固化,使ESMC树脂糊体系具有更好的室温贮存稳定性。固化剂的微胶囊化不会引起固化机理的变化。环氧树脂的固化度α可达0.93。     

环氧塑封料固化促进剂的发展现状和前景

环氧塑封料是一种多组分材料,它包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂等,其中固化促进剂是环氧塑封料体系中控制环氧树脂与酚醛树脂固化反应速度和固化后材料性能的关键因素。本文主要叙述了近年来工业生产中几种常用的环氧塑封料固化促进剂,并对其未来发展的动向做了简要分析。     

环氧电工塑料的固化反应动力学研究

以双马来酰亚胺(BMI)/二氨基二苯砜(DDS)为组合固化剂,采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了邻甲酚醛环氧树脂(ECN)/DDS/BMI三元体系的固化反应动力学,用Kissinger法和Crane公式进行DSC数据处理,获得了固化反应动力学参数,并建立了固化动力学模型,同时结合红外光谱分析探讨了该体系的反应机理。结果表明,ECN/DDS/BMI体系固化反应级数n=0.93;表观活化能Ea=58.2 kJ/mol,与ECN/DDS体系相差很小,BMI的加入对体系的固化工艺影响不大,ECN/DDS/BMI体系的固化动力学模型与ECN/DDS体系相似。     

木粉增强酚醛模塑料制件的后固化行为研究

利用动态力学分析（DMA）技术考察了后固化对木粉增强酚醛模塑料制件固化性能的影响。研究发现,随着后固化时问的增加,材料力学损耗（tanδ）的峰形变窄、峰值降低,储存模量提高。表明后固化进一步提高了酚醛模塑料制件的交联密度和交联结构的均一性。经后固化处理24h后,材料的玻璃化转变温度（Tg）和热变形温度分别提高了19．5℃和25℃,达到252．63℃和205℃,材料的冲击强度降低,弯曲强度在后固化进程中出现最大值,材料的弯曲模量升高,表面绝缘电阻从2．5×10^9Ω增加到4．8×10^12Ω,后固化处理增加了木粉及其增强材料的耐水性能,但也造成了一定的质量损失。     

环氧片状模塑料在模压过程中的纤维分布

纤维的流动分布对环氧片状模塑料(ESMC)制品的各项性能有十分重要的影响。以纤维含量作为性能指标,对原材料组分、片材黏度、铺层方式、模压工艺参数等因素与纤维流动分布的关系进行系统研究。研究结果表明,当玻璃纤维含量为24%、长度为24 mm、填料粒径为45μm、片材黏度为5×103Pa·s、铺料面积为60%、压机闭模速度为1 mm/s时,ESMC模压制品纤维分布的均匀性较好。     

废弃环氧模塑料填充聚氯乙烯的研究

用废弃环氧模塑料粉作为填料,采用模压成型的方法制备了聚氯乙烯（PVC）/废弃环氧模塑料复合材料,研究了废弃环氧模塑料粉的组成和性质及其与PVC的界面黏结情况,分别考察了温度和废弃环氧模塑料粉含量对复合材料力学性能和动态力学性能的影响。结果表明,废弃环氧模塑料粉具有一定的活性,能与极性树脂PVC发生作用而产生界面接枝;在模压温度为200 ℃,废弃环氧模塑料粉含量为60 %（质量分数,下同）时,复合材料的拉伸强度为32.13 MPa,弯曲强度和冲击强度分别为60.70 MPa和4.68 kJ/m2,基本可满足相关产品的要求;随着废弃环氧模塑料粉含量的增加,复合材料的储能模量提高,损耗峰向高温方向移动,且损耗峰形先变宽后变窄。