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基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善. 相似文献
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采用3种钎焊工艺焊接泡沫铝进行对比实验,焊接工艺包括:在高真空(真空度为10-3Pa)条件下采用复合层钎料进行钎焊;在低真空(真空度为1Pa)条件下采用复合层钎料进行钎焊;在高真空(真空度为10-3Pa)条件下采用单层钎料进行钎焊。对焊接接头的宏观、微观特性与抗弯强度进行分析比较。结果表明:在高真空条件下采用复合层钎料进行钎焊可获得满意的接头,接头强度明显高于母材;在低真空条件下采用复合层钎料进行钎焊所得到的接头强度明显低于母材;在高真空条件下采用单层钎料进行钎焊所得到的接头强度略低于母材。 相似文献
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分别采用熔铸法和D-KH法(叠轧复合-扩散合金化工艺)制备了Ag-22.4Cu-20Sn钎料合金,采用XRD、SEM、DSC及万能力学试验机等测试技术,对合金相组成、显微组织、熔化特性、钎焊接头的剪切强度和钎焊界面形貌等进行了对比研究。结果表明,D-KH法制备的钎料相组成为(Ag)、Cu3Sn、Ag5Sn相,而熔铸法制备的钎料相组成为(Ag)、Cu3Sn、Ag5Sn以及Cu41Sn11相;D-KH法制备的钎料合金液固相线均降低,熔程减小。与熔铸法相比,用D-KH法制备得到的厚度0.1 mm的钎料薄带,润湿铺展性更优、接头剪切强度更高、接头强度稳定性更好。 相似文献
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本文提出一种不含Si的镍基Ni-Cr-Co-B高温钎料.对一系列Ni-Cr-Co-B钎料的熔化特性、钎焊工艺性能、钎料组织以及钎焊接头的室温和高温强度、接头韧性进行了研究,并与标准镍基钎料BNi-1a和BNi-5进行了比较研究结果表明,Ni-Cr-Co-B钎料钎焊的高温合金接头的高温性能和韧性均超过标准镍基钎料. 相似文献
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文中主要对电子行业中机箱的冷板结构在钎焊后出现结合强度低的问题进行了失效分析,通过断裂试样的断口形貌的分析得出了焊接工艺是导致其结合强度低的原因,并针对此问题提出了采用分级钎焊的方法对钎焊工艺进行优化,采用Al-Si-Mg-Cu钎料作为第二次钎焊的钎料,并对采用钎焊新工艺的焊接接头的力学性能和微观组织进行了研究,发现采用新的焊接工艺的接头微观组织结合良好,其接头的抗剪强度从39 MPa提高到52MPa。焊接接头主要断裂在钎缝中,钎料对母材润湿良好,解决了结合强度低的问题。 相似文献
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