SoC设计中的扫描测试技术

针对SoC的基于IP设计、多时钟域、多用异步逻辑、时钟门控、系统集成等特点,给出了一种层次化的扫描测试结构,并将该方法成功应用于一款具有数百万门级的SoC设计中.实验结果表明,该方法不但可以极大程度地提高芯片的可测试性,保证其测试覆盖率,也节约了产品开发时间和开发成本.     

可测试性设计的JTAG方法

本文将从边界扫描路径,测试体系结构,测试状态定义,测试指令安排与板级测试策略五个方面,介绍VLSI电路可测试性设计的JTAG方式.     

VLSI芯片的可测试性、可调试性、可制造性和可维护性设计

CMOS器件进入深亚微米阶段，VLSI集成电路（IC）继续向高集成度，高速度，低功耗发展，使得IC在制造、设计、封装，测试上都面临新的挑战，测试已从IC设计流程的后端移至前端，VLSI芯片可测试性设计已成为IC设计中必不可少的一部分，本文介绍近几年来VLSI芯片可测试性设计的趋势，提出广义可测试性设计（TDMS技术）概念，即可测试试性，可调试性，可制造性和可维护性设计，并对可调试性设计方法学和广义可测试性设计的系统化方法作了简单介绍。     

可测试性设计技术在一款通用CPU芯片中的应用

可测试性设计(Design-For-Testability,简称DFT)是芯片设计的重要环节,它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性的硬件逻辑,从而使芯片变得容易测试,大幅度节省芯片测试的成本。文中介绍了在一款通用CPU芯片的设计过程中,为提高芯片的易测性而采取的各种可测试性设计技术,主要包括扫描设计(ScanDesign)、存储器内建自测试(Build-in-self-test,简称BIST)以及与IEEE1149.1标准兼容的边界扫描设计(BoundaryScanDesign,简称BSD)等技术。这些技术的使用为该芯片提供了方便可靠的测试方案。     

可测试性技术的现状与未来

可测试性是同可靠性、维修性相并列的一门新型学科和技术,其发展和应用对于提高产品的质量,降低产品的全寿命周期费用具有重要意义。本文介绍了可测试性技术的产生、内涵与关键技术、发展历程及现状,并对其未来发展方向进行了预测。     

BIT技术及其在微型计算机系统中的应用

IT(Build -intest)即机内自测试 ,是测试性设计技术的重要组成部分 ,文中对BIT技术的内涵、关键技术、设计原则和分类 ,并对其未来发展方向进行了预测。介绍了BIT技术在微型计算机系统中的具体应用。     

一种金融双界面卡可测试性设计研究

由于安全性好,存储容量大等方面的优点,金融IC卡代替传统的磁条卡已经成为一种必然趋势;由于电路的复杂性,在金融卡的设计过程中必需注意可测试性设计;文章对一种金融双界面卡进行可测试性设计,主要关注嵌入式存储器、振荡器电路和非接触模拟前端电路的可测试性设计,在进行理论分析的基础上提出测试结构,并对电路进行设计;最终基于V777系统对流片以后的金融双界面卡进行测试,测试结果表明本设计具有很好的功能。     

设计技术与计算机体系结构

本文将主要从电路结构的可编程性、可测试性及可派生性等三方面讨论设计技术对计算机系结构的影响。     

类蜂巢结构快速样机平台的可测试性设计

类蜂巢结构快速样机平台(HLRESP)是一个基于现场可编程门阵列(FPGA)的通用样机平台，采用类似蜂窝状的系统结构。根据该样机平台特点，采用边界扫描技术进行板级和系统级的可测试性设计，扫描链路可以灵活配置，不仅能实现边界扫描测试，还能实现对可编程器件的在线编程，方便了样机平台的测试和调试工作，缩短了系统开发周期。     

SOC可测试性设计与测试技术

超深亚微米工艺和基于芯核的设计给芯片系统(system-on-a-chip,SOC)测试带来了新的问题.对SOC可测试性设计与测试技术的国际研究现状及进展进行了广泛而深入的综述.从芯核级综述了数字逻辑、模拟电路、存储器、处理器4类芯核的可测试性设计与测试技术,从系统级综述了测试激励、测试响应和测试访问机制等SOC测试资源的设计以及压缩/解压缩与测试调度等测试资源划分、优化技术,并介绍了2个标准化组织开展的SOC测试标准工作.最后,展望了SOC测试未来的发展方向.     

SoC芯片设计方法及标准化

随着集成电路技术的迅速发展，集成电路已进入系统级芯片（SoC)设计时代，SoC芯片的集成度越来越高，单芯片上的集成度和操作频率越来越高，投放市场的时间要求越来越短，为了实现这样的SoC芯片，设计越来越依赖IP模块的重用，SoC复杂性的提高和IP模块的多样化，SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用，导致了IP模块可重用的许多问题，IP模块和片上总线，以及EDA工具接口的标准化，是解决IP模块标准化的很好途径，另一方面，SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加，要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计，使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法，描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题，介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化，讨论了基于C／C＋＋扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。     

基于CTL的SOC IP核的测试技术

本文介绍了一种针对SOC测试设计中嵌入式芯核的核测试语言(CTL)。该语言描述了如何将可测试性设计置入具有知识产权(Intellectual Property,简称IP)芯核和SOC中,从而加速测试生成和复用。CTL语言标准虽然还未被IEEE正式通过,但已经在EDA厂商、ATE厂商和IP芯核提供者之间悄然兴起并被积极采用,一系列基于CTL的产品也相继被研制 制出来。本文通过对CTL的分析与研究,较为详细地说明了CTL引入的重要性及其特性,并为SOCIP芯核提供CTL语言测试设计实例。     

基于嵌入式内核SOC IDDQ可测试设计方法

由于电路门数增大和晶体管亚阈值电流升高，导致电路的静态漏电流不断升高，深亚微米工艺SOC(系统芯片)IC在IDDQ测试的实现方面存在巨大挑战．虽然减小深亚微米工艺亚阈值漏电开发了许多方法，如衬底偏置和低温测试，但是没有解决因为SOC设计的规模增大引起漏电升高的问题．首先提出了SOC设计规模增大引起高漏电流的可测试性设计概念．然后制定了一系列适合于SOC的IDDQ可测试设计规则．最后提出了一种通过JTAG指令寄存器控制各个内核电源的SOC IDDQ可测试设计方法．     

片上系统的技术与发展

介绍了集成电路和片上系统目前的状况，片上系统的设计方法，设计技术以及该技术中需要解决的今后的发展方向。     

基于SOPC的地震数据并行采集控制器设计

针对地震勘探仪器在多道数据并行采集控制技术上的瓶颈问题,提出基于嵌入式可编程片上系统的并行采集方案,开发了符合Avalon标准的"多道数据并行采集A/D组控制器"外设IP核,实现了多道数据严格并行采集控制,并成功应用在工程地震数据采集系统中。应用表明,该控制器能控制多道A/D转换器严格并行同步采样,具有同步精度高、非均匀误差小、通道扩展方便等优点,为地震勘探仪器高性能、低功耗、微型化设计提供了参考。     

基于NiosII的多通道HART智能通信系统设计

HART通信方式具有抗干扰、传输距离远等优点.针对传统HART通信模块体积大、功耗高、不利于集成的缺点,设计了一种基于NiosⅡ软核CPU的多通道HART智能通信系统.采用NiosⅡ软核CPU为处理核心,实现8路4～ 20 mA电流输出和8路HART通信,每个4～ 20 mA电流输出配置一个HART信号调制解调单元;在NiosⅡ软核CPU上挂载μC/OS-Ⅱ操作系统并实现8路数据链路的软件设计;设计采用DC-DC电源为D/A转换芯片提供动态电压,降低了系统功耗.设计的智能通信系统具有功耗低、集成度高的优点,在工业过程控制等恶劣环境下应用前景广泛.     

用Verilog HDL进行FPGA设计的一些基本方法

随着FPGA技术和自动设计工具的进步．数字电子系统设计的方法正在发生变化。越来越多的工程师开始使用硬件描述语言和高级综合工具进行设计、Verilog HDL作为一种流行的硬件描述语言．在数字系统设计特别是FPGA设计中有着广泛的应用。本文主要介绍了用Verilog HDL进行FPGA设计和优化的一些实用方法．最后还介绍了IP核复用技术在FPGA设计中的应用。     

SOC与芯片设计方法

本文介绍了以超深亚微米技术为支撑的SOC的定义以及芯片设计方法，并阐述了软硬件协同设计理论、IP核生成及复用技术、超深亚微米IC设计面对的难题以及SOC测试与验证技术。     

基于IEEE Std 1500标准的SOC可测性设计研究

集成电路深亚微米制造技术和设计技术的迅速发展,使得基于IP核复用的SOC设计技术得到越来越广泛的应用,但由于IP核的来源不同,设计标准的不兼容等因素,使得SOC的测试变得越来越困难;IEEE为解决SOC的测试问题提出了嵌入式芯核测试标准IEEE Std 1500,致力于建立标准化的IP核供应商和用户之间的测试接口,简化核测试信息的复用;文章详细介绍了IEEE Std 1500标准的测试架构,使用方法和核测试描述语言CTL,同时给出标准中提出的SOC可测性设计方法。     

基于DDS／SOPC的谐波信号发生器的设计

介绍了一种基于DDS/SOPC技术的谐波信号发生器的设计方案,详细论述了DDS的工作原理及SOPC的设计过程。在设计中将DDS模块和MCU模块集成到一个单片FPGA上,使设计出的系统具有集成度高、灵活性好等优点。