WCDMA网络优化的工具和方案

随着中国联通WCDMA网络大规模建设部署，3G试商用和正式商用加速推进．WCDMA网络优化工作在此过程中显得越来越重要。只有拥有一张覆盖质量卓越、用户体验良好的3G网络，才能实现移动业务快速发展．扩大移动增值业务占收比。     

基于2G网络的WCDMA建设的探讨分析

中国移动当前GSM网络的建设已经相当成熟，具有良好的覆盖性和稳定性，所提供的业务也是主要以话音和低速数据业务为主。目前中国移动通信市场的移动电话用户还在高速增长，在未来很长的一段时间里话音业务仍将是中国移动网络的主要收入来源。而3G网络要想在移动通信业务中具有一定的竞争优势，必须提高其服务能力，尤其是高速数据的业务能力，所以中国移动3G网络的定位应该是“面向数据兼顾话音的精品网络”。为了能够创造最大的市场、最多的用户并对用户有持续的吸引力，WCDMA移动通信网络必须具备以下条件：高覆盖率和稳定的网络信号；系统需要能够具有一定的的容     

WCDMA业务有多元化、差异化发展趋势

中国联通在短短3个月内在全国范围内完成了WCDMA一期的建设,并实现了网络商用,迄今WCDMA在国内已经商用超过半年,正式商用已经超过2个月,随着WCDMA网络商用．中国开始全面进入了3G时代,为用户带来的是更多、更丰富多彩的业务。从WCDMA的应用以及体验来讲．WCDMA的语音业务相比2G并没有什么本质的区别,带给用户体验更多的是基于高速的数据下载、视频业务、多媒体彩信、各种行业应用、手机游戏等业务。     

基于信令的GPRS国际漫游业务监控系统建设思路

1引言 随着3G网络的商用、移动数据增值业务的发展和国际漫游用户的增加,基于WCDMA技术,中国联通的3G网络将受到大量国际漫游高端用户的青睐,如何保证国际漫游业务质量将是中国联通3G业务战略的重要组成部分。尤其是GPRS数据业务对网络带宽需求大,业务质量要求敏感,涉及网络技术复杂,是国际漫游业务质量关注的一个重点。     

TD网络的数据业务发展——中国移动设计院刘芹工程师演讲（摘录）

在3G商用之前,用户基于2G/2.5G网络使用的主要是语音和中低速的数据业务,业务类型以文字和图片等内容为主。随着3G的发展和普及,人们开始体验移动多媒体业务和移动互联网业务,激发了人们对于移动数据业务的需求。3G时代给人们提供了丰富的业务体验,满足了用户娱乐化、信息化、个性化的业务需求。     

业务应用--3G成功的决定因素

欧、亚、美等通信发达地区已经开始发展3G商用网络。目前用户享受到的3G网络包括简单话音／消息、多蝶体信息、定位、移动互联网、高级话音等业务。用户关心的热点业务包括多媒体短信、定位、可视电话、移动电子商务、移动游戏等业务。内容更丰富、服务更贴近生活、地域服务差异性成为3G业务的发展方向，     

可信赖的3G伙伴系列之二3G建网,规划先行

随着中国3G的逐渐启动,各大运营商都在进行网络的前期规划,以便在牌照发放后即可展开网络建设,从而取得市场先机,赢得主动并获取更大的市场份额。上海贝尔阿尔卡特以其在移动通信领域的多年经验积累和在大规模3G商用网络规划方面的突出优势,赢得了各大运营商的信任,成为运营商在3G规划准备工作中的重要合作伙伴。与现有的2G网络相比较,3G网络的规划工作主要面临两个方面的挑战,一是3G特有的多业务环境,较以往以单一话音业务为主的移动网络更为复杂,良好的网络规划需要兼顾各类业务的均衡发展,满足不断发展的用户需求;另一方面,CDMA 网络…     

从地方看全国——WCDMA典型城市略影

广东:WCDMA领全国之先7月中旬,广东联通启动了第二批3G试商用城市,涉及广东省清远、汕头、江门、惠州、肇庆等15个地市,加上5月份开通属于第一批重点城市的广州等5城市,广东全省3G网络建设基本完成,在全省范围内率先成为全面3G试商用的地区。在广东,中国联通除了重点开通全省3G服务,还将大规模推进宽带光纤到户,实现有线光纤化、无线宽带移动化,并确保为广州亚运会等重点大型工程提供行业信息化服务。10月1日是广东珠三角地区WCDMA正式开始商用的时间。目前广东联通正在加大宽带网络的投资建设,实现珠三角地区城域网高速互联。     

中兴通讯承建文莱3G WCDMA网络

2005年12月19日。中兴通讯对外正式宣布。公司已经与文莱电信运营商DST签署3G WCDMA商用试验网建设合同，这是中兴通讯在WCDMA应用上的新突破。此前，中兴通讯在文莱为DST承建的3G WCDMA商用试验网络顺利通过了无线性能和业务测试。该网络已经开始向用户提供流媒体JAVA下载等3G业务。     

2G通向3G的运营模式

1引言目前,GSM网络的发展任务已经转变为提高网络利用率、增加用户使用话音业务的时间以及提供新的具有吸引力的高速数据业务(如移动因特网业务)。因此,GSM网络运营商当前所面临的任务是要快速、经济地建立3G网络,为用户提供多样化的数据服务,但如何从2G平稳地过渡到3G,采用何种策略快速、经济地部署和运营3G系统,对GSM网络运营商来说又是一大挑战。2GSM与WCDMA的过渡阶段随着市场竞争压力的增大,许多运营商纷纷开始部署WCDMA网络。此时,快速的WCDMA部署被视为正确的战略之选,运营商将会推出WCDMA与多媒体移动互联网服务,在…     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!