模拟电路印制板的布线设计

性能良好的电路装置离不开PCB线路板正确合理的布线设计,地线的布线设计是整个电路布线设计的基础。基于此,主要介绍了模拟电路PCB印制板布线中地线的串联布线与并联布线,直流电源的布线,单元电路的去耦及回路共用地线阻抗的消除等问题,也介绍了布线设计的相关要点,为模拟电路PCB板的布线设计提供了参考。     

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧

本文介绍了射频电路PCB板电磁兼容性设计原则,电源、地线设计方法,并介绍了射频电路PCB板分区布局布线的经验与技巧.     

高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

印制电路板电磁兼容设计浅析

文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印电路板的质量与可靠性,并减小了电肱干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。     

PCB电磁兼容设计原则及其实例分析

电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板（PCB）的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰。文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理等对设计经验和原则进行了较为系统的分类总结,并结合若干具体的工程实例进行了分析说明。     

关于模拟布局和数字布局技术的要领与应用

本文对旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰（EMI）等几个方面问题，以及和模拟和数字布线的基本准则进行讨论与分析，并以12位传感系统为例对布局窍门的应用作说明。     

电磁兼容技术在PCB抗干扰设计中的应用

从PCB板的电磁兼容性（EMC）分析入手，分别就PCB板的拓扑布局、地线设计、电源线布置等方面较详细地讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

印制电路板的接地技术与地线干扰分析

印制电路板(PCB)是电子产品中电子元件的支撑件.印制板的接地方式非常重要,如果地线布线不合理,就可能引起不可接受的测量误差.本文分析了几种接地方式,探讨了地线带来的干扰,并通过对一个典型的运算放大电路地线连接的分析,来说明PCB中地线正确连接的重要性和接地原则.     

基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB设计

断路器状态监测无线节点PCB设计中遇到的高频高速信号产生的信号完整性问题越来越突出.使用IBIS模型和Hyperlynx仿真软件对该节点PCB板布线进行仿真,仿真结果表明经过手工调整布线后PCB板的信号传输产生的近端串扰约为400 mV,而自动生成PCB布线设计产生的近端串扰约为1 000 mV,满足不了高速PCB设计...     

如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。     

印制板的抗干扰设计

首先分析了电磁干扰的产生机理并对其进行了分类.针对电磁干扰产生的原因,提出了相应抗干扰设计的措施.通过阐述印制电路板(PCB)的布线方法与原则、电源线与地线的设计方法、抗扰器件的正确运用、合理布置元器件及板间线的配线原则,从而在实际应用中达到减少或消除电路印制板设计中常见的干扰,提高设备的可靠性与电磁兼容性.     

印制板中地线正确连接原则的讨论

印制板的接地方式非常重要,如果地线布线不合理,就可能引起不可接受的测量误差。本文通过一个典型的热电偶数字测温系统的地线连接的分析,来说明PCB中地线正确连接的重要性和接地原则。文章说明了在模拟和数字信号混合系统中连接PCB地线时,应该防止有较大的地电流,特别是应防止数字电路中大的脉冲地电流流入模拟电路的地线中,尤其不应流入小信号模拟电路的地线中。     

Protel 99SE网络与布线

从提高布线效率和杜绝布线错误的角度出发，提出从原理图生成网络，在PCB板编辑器中调用该网络，然后退过设定边框、元器件位置和设计规则，应用自动、手动或交互式的方法实现之。     

高速PCB的地线布线设计

本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法.     

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法.讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台.基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨.     

Mentor Graphics Expedition系列

Mentor Graphics Expedition系列PCB软件基干Windows NT／Windows 2000／Windows 98平台专业支持高频电路设计,PCB的分析可支持1Gb／s的传输速度;所有软件模块均可实现网络浮动,Design Capture能对原理图进行中文标注,Expedition也能对PCB板进行中文标注,方便地实现从原理图到PCB的正、反向标注;Expedition PCB布线器是基于形状的无网格自动布线器,     

千万门级IP验证与评测专用平台的电磁兼容设计

千万门级IP验证与评测专用平台的PCB具有信号频率高、布线密度大的特点，从而引起许多电磁兼容问题。分析了PCB电磁干扰的来源，提出了增强PCB板抗干扰能力和抑制电磁干扰的方法。同时，从PCB的叠层设计、电源和地的设计，以及元器件的选择和布局方面，分别介绍了在PCB的设计过程中应采取的抗电磁干扰措施，以及详细的设计方法。     

PCB中电磁兼容性设计

电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标,其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰对象。如何减少消弱这些电磁干扰,是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB元件布局、布线等方面进行设计,以达到提高电子产品抗电磁干扰的能力。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB信号完整性分析

信号完整性问题在断路器状态监测无线节点PCB板设计中越来越明显,解决其信号完整性问题越来越重要.本文利用HyperLynx软件针对PCB板产生的反射和串扰问题进行布线前建模仿真和PCB布线后仿真分析后,将反射产生的过冲幅值降低至约100 mV,将串扰产生的过冲幅值控制在约60 mV.仿真结果表明,建立的反射、串扰模型适...