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大面积平坦金刚石薄膜的制备和图形化 总被引:8,自引:2,他引:8
采用直拉热丝CVD法沉积了面积3 英寸的金刚石薄膜。硅衬底在沉积前采用0-5 ~1μm 金刚石微粉研磨,使成核密度达1010 个/cm2 以上,同时调整沉积工艺,特别是降低沉积气压至0-5 ~1-5kPa,促进了金刚石的二次成核,使薄膜变得十分平坦,当薄膜厚度为5μm 时,表面粗糙度Ra 仅为60nm 左右。另外,以铝作为保护膜,用氧离子束刻蚀金刚石薄膜,得到宽度为3 ~5μm 的精细金刚石薄膜图形。 相似文献
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MgO薄膜对硅的高刻蚀选择比使其成为硅深刻蚀过程中重要的掩蔽层材料。本文采用腐蚀法对MgO掩蔽层薄膜进行图形化,得到了一组能够快速对MgO薄膜图形化的工艺参数。 相似文献
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金刚石薄膜应用技术新进展 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍了第一届国际金刚石薄膜应用会议上有关制备技术的最新发展,讨论了目前金刚石薄膜的应用方向、存在的问题,以及要进入市场所必须解决的关键技术。 相似文献
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本文基于已经得到的实验结果,分析了在负直流偏压、正直流偏压,以及叠加交流成份的负直流偏压等预处理过程中,偏压在不同CVD生长的金刚石薄膜中对金刚石成核的影响。讨论了生长参数中反应压强和碳源浓度等变化对偏压增强成核效应的影响。 相似文献
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在低压气相生长金刚石薄膜过程中,通过在衬底表面引入缺陷,通常是一种行之有效的提高成核密度的方法。但是,至今尚无公论的关于这种缺陷成核机制的详细报导和理论解释。本文在实验观测的基础上,提出了金刚石膜在衬底表面凹陷结构缺陷内成核的理论,并且讨论了该理论对于试图通过控制衬底表面缺陷来控制金刚石膜成核密度等人工微结构设计研究的意义。 相似文献
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从国内情况看,高级综合系统的目标,即后端CAD版图工具可分为两大类。一类只能接收门级网表;而另一类其单元库较为完备,往往能接收较大颗粒度的宏单元。针对这种情况,本文研究高级综合结果与后端工艺的衔接问题。提出多目标多层次工艺映射(MLTMMT)策略,旨在与多种工艺衔接。解决实现该策略的有关问题:(1)给出多目标工艺映射方法的形式化描述;(2)给出在多个层次上的多目标工艺映射方法;(3)分析研究多种工艺库,提出一种面积和延时的线性模型;(4)给出RTL通用元件集;(5)建立多种工艺VHDL模拟模型。所实现的系统已完成与三种工艺衔接,验证了本文工作。 相似文献
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