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高深宽比微细结构电铸时传质过程数值分析 总被引:2,自引:0,他引:2
针对高深宽比微细结构电铸时存在严重传质受限的问题,以微深槽特征为分析对象建立液相传质两种数学模型——维扩散模型和二维对流—扩散模型,并分别用Matlab专用工具箱和Fluent 6.2流体仿真软件进行数值求解,依次分析以扩散、强制对流-扩散、复合对流(强制对流和自然对流)-扩散等为主导传质模式作用下微细电铸时,流场和离子浓度场的空间变化规律及其对液相传质效果的影响,并进行试验验证。结果表明:微细结构电铸时,单一扩散作用仅能用于深宽比小于2且电流密度小于2 A/dm2的液相传质场合;槽外强制对流只能对深宽比小于2的微槽内电解液产生一定搅拌作用;强化槽内自然对流作用并与槽外强制对流协同配合时,槽(深宽比为5)内可形成独特的单个或多个占据整个槽空间的涡流循环胞,涡流流速约为强制对流流速的1/20~1/2,明显改善传质效果,试验结果与此相印证。 相似文献
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Jing Sun Wei Cheng Jin-Long Song Yao Lu Yan-Kui Sun Liu Huang Xin Liu Zhu-Ji Jin Claire J-Carmalt Ivan P-Parkin 《机械工程学报(英文版)》2018,(4)
Surfaces with controllable micro structures are significant in fundamental development of superhydrophobicity. However,preparation of superhydrophobic surfaces with array structures on metal substrates is not effective using existing methods. A new method was presented to fabricate super-hydrophobic post arrays on aluminum(Al) substrates using mask electrochemical machining and fluoridation. Electrochemical etching was first applied on Al plates with pre-prepared photoresist arrays to make the post array structures. Surface modification was subsequently applied to reduce the surface energy, followed by interaction with water to realize superhydrophobicity. Simulation and experimental verification were conducted to investigate how machining parameters affect the array structures. Analysis of the water contact angle was implemented to explore the relationship between wettability and micro structures.The results indicate that superhydrophobic surfaces with controllable post structures can be fabricated through this proposed method, producing surfaces with high water static contact angles. 相似文献
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基于SU-8厚胶光刻工艺的微电铸铸层尺寸精度控制新方法 总被引:2,自引:0,他引:2
以SU-8胶为微电铸母模制作镍模具时,胶模的热溶胀性使胶模变形,导致铸层线宽缩小,这是影响微电铸铸层尺寸精度的主要因素。针对密集蛇形沟道图形的镍模具微电铸工艺,以200.0μm厚SU-8胶为胶模,研究微电铸铸层尺寸精度的控制方法,提出基于SU-8厚胶光刻工艺的微电铸铸层尺寸精度控制新方法,即在图形四周增设一条封闭等间距的隔离带,用隔离带减少影响图形区域的SU-8胶模的体积,阻止电铸时该处胶模的热溶胀对图形区域的影响,进而减小铸层尺寸变化。结果表明,采用增设隔离带方法制作的镍模具,胶模线宽变化量最大值由61μm减小到31.4μm,铸层尺寸相对误差的最大值由31.3%减小到16.7%,这种方法显著提高微电铸铸层的尺寸精度。 相似文献
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一种微型步进电机的微胶接装配方法的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用微胶接技术装配微型步进电机的基体和导轨。对胶粘剂的点胶特性进行实验,指出微电机胶接装配中影响胶接质量的两个关键因素是胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散。为了解决该问题,在基体胶接区表面通过蚀刻方法加工出凹槽结构,给出凹槽尺寸的确定原则和胶接实验的条件。结果表明,凹槽结构对胶滴体积具有“容错性”,可以在一定程度上克服胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散对微胶接装配质量的影响,但胶滴点胶的位置误差可能引起胶滴溢出凹槽。 相似文献