Broadcom推出千兆以太网IP电话芯片

近日，Broadcom公司推出了IP电话芯片。该种芯片把千兆以太网(GE)交换、端到端安全、先进服务质量(QoS)技术和增强处理性能集成在一块芯片设计中。这种高度集成的IP电话芯片具有以太网交换能力，能够使配置在千兆以太网上的IP电话实现最大吞吐量。为了支持语音、视频和数据一体化通信对带宽的更高要求，千兆以太网(GE)技术正在被广泛地应用在企业网络中。     

美国博通公司推出百兆PHY快速以太网单芯片解决方案

美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机，该器件集成了24端口100MHz物理层设备(PHY)和2端口1000MHz媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。博通公司的最新解决方案旨在取代现有多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以期实现高性能、低成本完整局域网(LAN)交换解决方案。     

基于以太网接口的DSP阵列通信系统设计

设计一种基于以太网技术的数字信号处理器(DSP)阵列系统,采用以太网交换芯片作为交换中枢,每个DSP有独立的MAC地址和IP地址,通过以太网交换芯片交互数据。硬件架构可根据需要随意扩展DSP的个数,DSP软件实现了链路检测方法,保证了通信的可靠性。     

Broadcom发布新的千兆以太网交换机

Broadcom公司近日发布新一代5端口和8端口ROBOSwtch千兆以太网（GbE）交换机产品该产品，特别适合小型办公室或家庭办公室以及中小企业的网络。这些高集成的Broadcom ROBOSwitch产品为快速以太网的客户进行升级提供成本优化的千兆交换解决方案。该产品提供创新的网络诊断功能．从而简化了在现存线路上向千兆以太网转换的工作。     

万兆以太网物理层编码子层转换芯片研究

研制了符合IEEE802.3ae万兆以太网10GBASE-R标准物理层编码子层转换芯片,该转换芯片采用单片FPGA进行10GBASE-R标准中万兆以太网16比特接口(XSBI)与10Gb介质无关接口(XGMII)的相互转换,实现了物理层编码子层(PCS)的全部功能,并在万兆以太网物理层传输实验系统中进行了验证。     

万兆以太网交换芯片设计技术

中国以IP为核心的宽带城域网建设正处于高峰阶段,给10G以太网为核心的城域以太网解决方案提供巨大的应用舞台.为了满足中国数据通信市场的需求.中兴通讯研制了10GE以太网产品.文章对这一产品进行了介绍,对其核心芯片--10GE交换芯片进行了分析,给出了芯片的功能、关键技术及芯片功能.     

博通百兆PHY全内置24端口FE单芯片交换机

美国博通公司日前发布了业界首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。该芯片的问世可使中小企业(SMB)客户降低成本，减少线路板面积，简化设计并加速产品上市。     

Broadcom推出全集成48端口快速以太网交换芯片

Broadcom（博通）公司的ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组，包括BCM5348和BCM5347。其中BCM5348是全集成48端口快速以太网交换芯片。它在单芯片上集成了4个吉比特以太网端口和24个10/100物理层，其端口数是现有快速以太网解决方案的两倍。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuPerSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理，以满足关注成本的中小企业市场的需求。     

博通新推24端口快速以太网单芯片交换机

博通公司(Broodcom)日前发布了集成百兆PHY的24端口快速以太时单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器（MAC)，定位于中小型企业网络市场。博通公司新推出的这款产品旨在取代现有的多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以实现高性能、低成本的完整局域网(LAN)交换解决方案。     

10千兆以太网标准化的进展

文章简单回顾了以太网的发展历史,介绍了10千兆以太网带来的好处及其标准化过程,并在讨论了10千兆以太网的主要特点后,得出以下结论10干兆以太网将以太网的已被证明的价值和经济性扩展到了城域网和厂域网.     

基于FPGA的TDMoIP方案设计与实现

TDMoIP(TDM over IP)是一种宽带IP网上传输语音信号和传统TDM业务的新方法。本文介绍了TDMoIP的基本原理和实现的关键技术,提出了TDMoIP设备实现的general技术方案和FPGA的实现,并采用基于ALTRERACyclone系列的FPGA芯片、SRAM和相应的以太网交换芯片完成该项目。     

万兆以太网及其应用

本文从万兆以太网(10G以太网)标准,万兆以太网在局域网方面的应用,RPR和MPLS共同协作创造城域网的未来以及万兆以太网走向广域等方面,简要介绍了万兆以太网技术。     

博通公司瞄准细分市场，不断集成创新

美国博通公司(Broadcom)于近日发布了业界首颗24端口快速以太网单芯片交换机解决方案BOM5324，该器件集成了24端口百兆以太网的物理层设备和24端口的媒体接入控制器，以及2端口的千兆以太网的媒体接入控制器。BOM5324中的24个收发器可执行3、4、5类非屏蔽双绞线上的10Base-T以太网和5类非屏蔽双绞线上所有物理层接口功能，2个OMII／RGMII／TBI接口提供柔性10／100／1000Base-T连接，其     

基于W3150A＋的虚拟仪器通用以太网接口设计

为了在虚拟仪器设计中使用以太网总线来将数据采集系统纳入局域网甚至Internet,从而实现虚拟仪器的网络化,文中给出了一款基于TCP/IP协议专用芯片的以太网接口的设计方法。此接口选用Altera公司的FPGA芯片EPM570GT100C4,并配合专用协议集成芯片W3150A＋和物理层芯片RTL8201,可成功实现以太网的数据传输。     

美国博通公司推出以太网交换机单芯片解决方案

美国博通公司日前在北京发布了业界首颗集成百兆。PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机BCM5324芯片。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。目前可以提供样片。博通公司的这项最新解决方案旨在取代现有的多芯片解决方案，     

网捷网络确立万兆以太网性价比的领先地位

网捷网络公司近日为其享有盛誉的FastIron(r)第2/3层以太网边缘交换机(FES)家族增添新的万兆以太网(10-GbE)交换机成员。新的FES X系列交换机以更低的价格和更方便的部署能力,将万兆以太网的性能延伸到网络边缘,从而加速了万兆以太网在企业和服务提供商网络中的广泛采用。与FES交换机家族的其他产品相一致,新的FES X系列在紧凑机箱内提供了第2层/基本第3层交换、完整的多协议第3层路由和sFlow流量监控等一系列优化组合功能,同时可支持热插拔冗余电源。凭借扩展到2个万兆以太网端口的能力,FESX系列交换机建立了千兆和万兆以太网连…     

万兆以太网物理层转换芯片研究

研究符合IEEE802.3ae标准的万兆以太网10GBASE-X和10GBASE-R物理层技术,采用商用FPGA实现了万兆以太网16比特接口(XSBI)和10GE连接单元接口(XAUI)的相互转换。该转换芯片实现了物理编码子层(PCS)、物理介质连接子层(PMA)的全部功能。采用商用评估板进行测试,在接收端恢复出万兆以太网帧结构数据,逻辑功能正确。     

Broadcom第八代快速以太网交换芯片达到48端口

6月13日，Broadcom（博通）公司宣布，ROBOSwitch交换芯片系列诞生了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍，该款芯片还集成了一些10／100物理层，以满足关注成本的中小企业市场的需求。     

通信与计算机

AD9880符合HDM1顺应性测试标准，QuickLogic携手Renesas开发802.11b/g无绳IP电话解决方案，TI802.11b/g系统解决方案将Wi-Fi完美集成至USB装置，Zarlink CES-over-Packet处理器针对城域以太网和无线网络，Freescale新一代RF子系统延长手机通话时间，SiGe半导体扩展Wi-Fi芯片系列。     

千兆以太网交换芯片DMA单元的FPGA实现

千兆以太网交换芯片是千兆以太网络中的关键芯片,芯片中的直接内存访问(DMA)单元的性能是决定芯片的吞吐量的关键因素.文章介绍了一种8端口千兆以太网交换芯片中的DMA单元的实现方案,并且给出了仿真验证结果.