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在60/40的锡铅焊料中加入0.2%左右的铜,凝固后具有均匀细小的共晶组织,其熔点为183℃,焊点强度和扩展率均高于未加铜的60/40锡铅焊料,并且含铜的锡铅焊料在焊接时,对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。 相似文献
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概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。 相似文献
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Sn—Ag—Cu无铅焊料性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,Sn—Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。文章通过实验的方法,研究了8种不同配比的Sn—Ag—Cu焊料中银、铜含量对合金性能(包括熔点、润湿性和剪切强度)的影响,并对焊料的显微组织进行对比与分析,得出低银焊料的可靠性比高银焊料好,同时Sn-2.9Ag—1.2Cu的合金具有较低的熔点且铺展性好,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供了依据。 相似文献
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电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究,目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—Cu焊料和元件焊端镀层若不相容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力,特别在产品生命周期的后期。对焊点的可靠性影响尤为明显。在本中我们研究了由Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和不同的元件焊端镀层:纯锡、Sn-3Cu、锡铋合金(铋的重量百分比分别为1%、3%、6%)组成的SMT焊点可靠性。中给出了焊点金相分析、焊点老化前和老化后的引脚拉伸测试的试验结果,首次发表了SMT焊点加速热循环试验的结果,也提到了Sn—Bi和Sn—Pb镀层对波峰焊焊点可靠性的少量研究结果。通过我们的研究发现,所有试验元件的无铅镀层和Sn—Ag—Cu焊料构成的焊点性能至少和常规的锡铅焊点一样好。 相似文献
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前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按] 相似文献
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W.T.Chen R.Y.Ysai Y.L.Lin C.R.Kao 《现代表面贴装资讯》2003,(3):35-41
共晶99.3Sn-0.7Cu焊料(比重:%,Sn-0.7Cu)是波峰焊接中共晶Sn-Pb焊料的最有前途的无铅替代物。而镍则被用于几个商品化的重要表面涂覆领域,如象;金/镍和钯/镍等。据献报道,在含镍表面涂层上实施Sn-Cu焊料的再流时,铜含量的微小变化会产生完全不同的反应物[1,2]。随着铜浓度的上升,反应物从(Ni 1-xCux)3Sn4转变为(Cu1-yNiy)6Sn5 (Ni1-xCu)3Sn4,而后变为(Cu1-y、NiY)6Sn5。在本项目的研究中,我们将自己在前期研究成果的基础上[2],对铜含量的细微变化对Sn-Cu焊料和镍之间固态老化反应的影响进行了更加深入的研究。特别是在160、180和225℃下,将四种Sn-xCu焊料(x=0.2、0.4、0.6和0.7)与镍进行了反应。结果发现,在经充足时间的高温固态老化后,对铜沉积层的明显感应性消失了。对于各种不同的铜含量的研究发现,老化后在界面上形成相同类型的金属间化合物。在界面上可看到在(Ni1-x)(Cux)3Sn4层上形成了一层(Cu1-yNiY)6Sn5。研究表明再流焊一结束金属间化合物的最初差别可在高温老化后消失。(Cu1-yNiY)6Sn5与(Ni1-xCux)3Sn4的生长机理是不同的,本中已指出了这一点。 相似文献
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片式MLC三层端电极中的Sn-Pb合金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
片式MLC上涂烧T9410银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡、酒石酸──碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠──柠檬酸体系稳定,再加入醇类和胺类表面活性刘,在pH值5.0~6.0、温度27~35℃、电流密度0.3~0.7A/dm2条件下得到致密、均匀而白亮的镀层。在1206型片式MLC上经65min电镀,得到厚度约8μm的锡铅镀层,具有与锡铅焊料类似的金相结构,可焊性优良,在10N的拉力下5s不脱落。 相似文献
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片式MLC三层端电极中的Sn-Pb合金电镀 总被引:3,自引:0,他引:3
片式MLC上涂烧T9410银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡、酒石酸──碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠──柠檬酸体系稳定,再加入醇类和胺类表面活性刘,在pH值5.0~6.0、温度27~35℃、电流密度0.3~0.7A/dm2条件下得到致密、均匀而白亮的镀层。在1206型片式MLC上经65min电镀,得到厚度约8μm的锡铅镀层,具有与锡铅焊料类似的金相结构,可焊性优良,在10N的拉力下5s不脱落。 相似文献
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在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。 相似文献
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一、导论2006.7.1全球电子业将正式进入无铅焊接时代,除军用与某些已豁免之大型机组产品外,其他所有商业电子品,均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔(Eutectic composition Sn63/Pb37)焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料, 相似文献
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印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。 相似文献
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含铅焊料应用在电子产品上已超过50年的时间。然而出于环境方面的考虑,在未来的几年含铅焊料的使用将被禁止。作为替代,必须发明不含铅的焊料。对无铅焊料总的要求类似于含铅焊料。它们要求类似的诸如焊接温度及时间工艺参数窗口和相当于含铅焊料或更好的特性。科学家们已研究了许多不同类型的无铅焊料,从中我们选取Sn3、5Ag0.7Cu作为本次研究的对象,因为它可能目前是在欧洲应用最广泛的一种无铅合金。通过下面几项工作中我们研究了Sn3.5Ag0.7Cu的疲劳特性。制成板(PCBA)温度循环(热冲击)试验:用Sn3.5Ag0.7Cu无铅焊料在不同的焊接气氛下将各种不同类型的器件焊在有不同可焊性表面覆层的印制板上,做成试验制成板(PCBA)。将125℃到-15℃的温度循环(热冲击)施与试验制成板并研究板上焊点在经受不同次数的温度循环后其微观组织结构及变化。模型焊点的机械应力循环试验:室温条件下利用特别设计的环一插针模型焊点,Sn3.5Ag0.7Cu无铅焊点被施加机械应力循环并和传统的Sn-Pb焊点进行比较。包含不同铅含量的焊点也被研究以确认铅杂质对无铅焊点特性的影响。比起传统的Sn-Pb焊料,Sn3.5Ag0.7Cu有更好的疲劳特性。然而研究同时发现一个2%-5%的铅杂质含量对无铅焊点的寿命是有害的。 相似文献
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JulieFields 《中国电子商情》2004,(11):26-28
尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议,消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡.铅焊料成本较高,但是不管喜欢不喜欢,显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。 相似文献