超小尺寸射频放大器

VMMK-2x03采用了WaferCap芯片级封装，尺寸大小为1mm×0．5mm×0．25mm。其拥有高增益、高IP3、低噪声指数并集成50（2输入和输出匹配电路来简化系统设计，涵盖500MHz～12GHz频率范围，这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分，     

安华高推出超小尺寸射频放大器VMMK-3xxx

AvagoTechnologies近日宣布推出市场上最小射频放大器系列的新产品，这款新的VMMK-3xxx放大器使得AvagoWaferCap芯片级封装（CSP）技术可提供1．0x0．5x0．25毫米的超小尺寸。这款放大器为已有的AvagoVMMK—1xxx和VMMK-2xxx系列带来了许多新功能，包括正增益斜度低噪音放大器（LNA）、宽带LNA、可变增益放大器（VGA）、和四款方向检测器。     

TI高精度36V放大器兼顾低功耗与小尺寸

针对要求严格的高电压工业市场,TI推出两款全新的高精度运算放大器OPA211和OPA827。与业界同类36V放大器相比,两款放大器均实现了超低噪声、低功耗、小封装尺寸以及高带宽等多种特性的完美结合,适于测试测量、仪表、影像、医疗、过程控制等应用。     

TI低功耗小尺寸零温漂放大器

德州仪器(TI)新开发了高精度、低功耗以及微小型封装的零漂移运算放大器OPA333。它具有超低失调(2uV)、超低静态电流(17uA)、低至1.8V的工作电压,以及SC70或SOT23封装等特性,可应用于医疗仪器、温度测量、测试设备、安全与消费类等应用领域。据T I中国区高性能模拟业务总监王剑介绍:OPA333采用了TI高性能的高精度混合信号CMOS工艺,其自动归零技术能够在时间与温度发生变化的同时,提供极低的失调电压以及接近于零的漂移。该器件所提供高阻抗输入的共模范围为100mV,超出了在电压轨100mV范围内摆动的轨至轨输出。OPA333可以使用1.8…     

美国国家半导体超小尺寸高引脚数芯片封装技术

美国国家半导体公司（National Semiconductor）推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有micro SMD封装的技术延伸，是一种新型晶圆级封装技术。美国国家半导体两款全新的Boomer音频放大器率先采用了这种micro SMDxt封装，据称可为电路板节省高达70％的空间。     

能满足更小尺寸需求的制程技术

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新.本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品性能.     

一种紧凑的射频CMOS放大器LC输出匹配电路

提出了一种紧凑的射频互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)放大器LC输出匹配电路,利用放大器漏极偏置电感、输出端隔直电容与放大器输出端并联电感电容形成高阶LC谐振网络,可在占用较小芯片面积的条件下实现较传统L型匹配电路更宽频率范围的输出阻抗匹配。推导了该LC输出匹配电路元件值的计算式,并根据提出的设计方法,采用65 nm CMOS工艺设计了一款K频段放大器,其输出匹配电路尺寸仅98 μm ×150 μm。仿真结果表明,在16.5~22.1 GHz频率范围内放大器的玈22<-10 dB,阻抗匹配带宽相比L型匹配电路增加166%。放大器实测S参数和仿真结果相符,验证了该LC匹配电路可实现紧凑的宽带阻抗匹配。     

射频CMOS低噪声放大器输入匹配网络的研究与设计

本文对低功耗射频CMOS低噪声放大器的输入匹配网络进行了研究。采用台积电TSMC0.18μmCMOS工艺模型,通过ADS电路仿真软件对设计的低噪声放大器电路进行了优化设计和仿真,仿真结果表明在2.4GHz中心工作频率下,该低噪声放大器满足射频接收机的系统要求,它的噪声系数NF约为2.57dB,增益S21约为16.2dB,输入反射系数S11约为-13.3dB,输出反射系数S22约为-21.9dB。电路的输入匹配和输出匹配情况良好。     

低成本的小尺寸低功耗FPGA器件

IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本功耗降低至2μW,封装尺寸缩减至3mm&#215;3mm,并且扩大其商用温度范围至零度以下,同时提供已封装产品的零交付交货时间。     

超小体积视频滤波放大器

MAX9515集有源滤波电路和视频放大器于一体,可限制信号的频段并将视频输出设置到驱动TV所需的电平。内置的五阶滤波器在高达9MHz的通带内具有&#177;1dB的平坦度,27MHz处具有50dB衰减,从而保证了超小型设计中的信号完整性。     

1480nm泵浦的掺铒光纤放大器的小信号特性分析

本文对低泵浦功率下１４８０ｎｍ泵浦的掺饵光纤放大器的特性进行了数值分析，分别给出了正、反向泵浦下小信号输入时掺饵光纤放大器的增益－泵浦功率和噪声指数－泵浦功率曲线，说明了低泵浦功率对掺饵光纤放大器特性的影响。     

Fox Electronics公司扩充小封装尺寸的2.5V XpressO压控晶体振荡器系列

2009年8月17日,美国佛罗里达州迈尔斯堡市的Fox Electronics公司在其XpressO振荡器系列中增加了一款电压为2.5 V的LVPECL压控晶体振荡器(VCXO)——FVXO-PC52,它采用了业界最小的封装尺寸5.0 mm×3.2 mm,其频率范围为0.75 MHz～1.0 GHz。由此扩充了其小封装尺寸的2.5 V XpressO压控晶体振荡器系列产品。     

超小封装芯片级MOSFET

MICRO FOOT功率MOSFET Si8461DB和Si8465DB最大尺寸为1mm&#215;1mm&#215;0.548mm,在芯片级功率MOSFET中实现超小体积,且导通电阻比非芯片级器件提高10倍。20V的P沟道Si8461DB和Si8465DB可用于负载开关、电池开关和充电开关应用。在4.5V栅极驱动下,Si8461DB的导通电阻为0.1Ω。除4.5V的电压等级,     

工作绝缘电压高达1140V,业内尺寸超小的光耦合隔离放大器

介绍 随着电机变频驱动单元的尺寸越来越小、复杂度越来越高、功率密度越来越大,对于更小型电流检测器件的需求也就越来越高,这样的趋势也触发了全新的产品封装开发。安华高科技（Avago Technologies）的新延展型小型化SSO-8（Stretched Small Outline-8）封装比传统的工业标准DIP-8封装缩小了30％,还可以满足8mm的爬电距离和电气间隙需求,请参考图一。     

EMI测试中射频前置放大器的噪声及影响

在电磁干扰(EMI)测试中,射频前置放大器被用来放大微弱信号使其能被准确测量,而其噪声经常被忽略。比较了电场强度背景噪声的理论计算和实际测试结果,得出电场强度的背景噪声值取决于射频前置放大器的输入噪声。因此,噪声这一参数和前置放大器的增益同样影响着该放大器的实际效用。     

用输入滤波器防止仪表放大器射频整流误差

仪表放大器用于需要从大共模噪声或干扰中提取微弱差分信号的各种设备.但是,设计师常常会忽视仪表放大器内存在的潜在射频整流问题.放大器的共模抑制通常能大大减小仪表放大器输入端的共模噪声.但遗憾的是,射频整流仍然会发生,这是因为即使最好的仪表放大器在频率高于20kHz时实际上也不能抑制共模噪声.放大器的输入级可能会对强信号进行整流,然后以直流偏移误差的形式出现.     

基于自适应遗传算法的低噪声放大器设计

低噪声放大器是射频接收系统的关键组成部分,决定了系统的噪声特性,直接影响接收灵敏度。提出一种利用自适应遗传算法设计低噪声放大器匹配电路的思路,自动优化交叉概率和变异概率,避免了易早熟的缺点。采用这一算法进行了放大器设计实验,放大器具有较低的噪声系数、较高的放大增益,以及较好的带外抑制效果。实验结果表明实测和软件仿真性能吻合较好,证明了自适应遗传算法设计的可靠性。     

放大器IC

使用具有超高性能和超小封装尺寸的可设置增益仪表放大器简化您的设计;DC耦合VGA集成无与伦比的增益和带宽为高电压和宽温度范围应用提供灵活性;适合高DC精度应用的16V精密运算放大器系列;     

射频基带WiMAX收发器支持小尺寸WiMAX终端

ADI公司推出射频（RF）数字转换的基带收发器AD9354和AD9355,适用于符合IEEE802．16d／e移动WiMAx（全球微波接入互操作性）标准的移动通信设备,如手机、PDA和手持多媒体设备。