水曲柳单板化学镀Ni-Cu-P制备木质电磁屏蔽复合材料

以水曲柳单板为基材,利用NaBH4处理后直接化学镀Ni-Cu-P三元合金制备木质电磁屏蔽复合材料。研究了NaBH4浓度、浸渍时间和施镀时间对金属沉积量和表面电阻率的影响。分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的表面形貌和组织结构,用低电阻测定仪和频谱仪测定了复合材料的表面电阻率和电磁屏蔽效能,用直拉法测定了镀层附着强度。结果表明,利用3g/L的NaBH4溶液,前处理8min,施镀时间25min,此条件制备的复合材料的金属沉积量为113g/m2,表面电阻率为318mΩ/cm2。SEM观察发现镀层均匀、连续和致密,镀后木材单板具有显著的金属光泽。XRD分析表明镀层为微晶结构,且镀层与木材结合牢固。在频率为9kHz~1.5GHz范围内,施镀单板的电磁屏蔽效能在55~60dB范围内。     

化学镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料电磁屏蔽性能

采用化学镀方法对碳纤维进行表面镀镍,采用SEM、EDX、XRD分析了镀镍碳纤维的微观形貌、镀层成分和镀层结构,通过电阻测试研究了镀镍碳纤维的导电性.将体积分数为2.5％、5％、7.5％、10％的镀镍碳纤维作为导电填料制备镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料,并用屏蔽室法测试了不同频段复合材料的屏蔽效能.结果表明:碳纤维化学镀镍后,表面形成了一层均匀的复合镀层,镀层中镍的质量分数高达94％,镀镍碳纤维的电阻值仅为碳纤维原丝的1/54.镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料的电磁屏蔽能力较碳纤维原丝有所提高.复合材料的屏蔽效能随镀镍碳纤维添加量的增加而升高.在低频频段(kHz频段),复合材料的屏蔽能力主要决定于材料的本征参数,不同镀镍碳纤维含量的镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料的屏蔽能力相差不大;在中高频频段(MHz、GHz频段),镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料屏蔽效能主要决定于材料的电阻率.     

化学镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料电磁屏蔽性能

采用化学镀方法对碳纤维进行表面镀镍, 采用SEM、 EDX、 XRD分析了镀镍碳纤维的微观形貌、 镀层成分和镀层结构, 通过电阻测试研究了镀镍碳纤维的导电性。将体积分数为2.5%、 5%、 7.5%、 10%的镀镍碳纤维作为导电填料制备镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料, 并用屏蔽室法测试了不同频段复合材料的屏蔽效能。结果表明: 碳纤维化学镀镍后, 表面形成了一层均匀的复合镀层, 镀层中镍的质量分数高达94%, 镀镍碳纤维的电阻值仅为碳纤维原丝的1/54。镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料的电磁屏蔽能力较碳纤维原丝有所提高。复合材料的屏蔽效能随镀镍碳纤维添加量的增加而升高。在低频频段(kHz频段), 复合材料的屏蔽能力主要决定于材料的本征参数, 不同镀镍碳纤维含量的镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料的屏蔽能力相差不大; 在中高频频段(MHz、 GHz频段), 镀镍碳纤维/环氧树脂复合材料屏蔽效能主要决定于材料的电阻率。     

化学镀法制备电磁屏蔽木材-Ni-P复合材料研究

用化学镀镍方法在落叶松木材单板表面沉积Ni-P合金制备了木材-Ni-P复合材料.用能谱(EDS)分析了镀层成分,采用扫描电镜(SEM)表征了复合材料的表面形貌,用X射线衍射研究了镀层的微结构,用低电阻测定仪和频谱仪分别测定了复合材料的表面电阻及电磁屏蔽效能,利用直拉法测定了镀层与木材的结合强度.结果表明:所得复合材料依然保持着木材的多孔性结构,表面镀层均匀;镀层为晶态结构的Ni-P合金,其中P的含量为1.53%;复合材料的表面电阻率在10-1～100Ω/cm2,电磁屏蔽效能在9 kHz～1.5 GHz的频段可达60 dB,且镀层与木材表面结合牢固.     

电磁屏蔽复合材料电磁屏蔽效能探讨

电磁屏蔽材料目前向着薄、轻、宽、高的方向发展,复合材料已逐渐取代单一材料成为电磁屏蔽研究的主要方向.以机械复合材料为基础,研究高导电材料+高导磁2层复合材料与高导电材料+高导电材料+高导磁材料3层复合材料电磁屏蔽效能的差别.研究结果表明,2层复合材料高导电材料一侧增加1层高导电材料对电磁屏蔽性能的提高非常有限.     

水曲柳单板化学镀铜制备电磁屏蔽复合材料的研究

以次亚磷酸钠为还原剂,在水曲柳单板表面化学镀铜制备电磁屏蔽复合材料.研究了镀液温度和pH值对镀层成分及电性能的影响.分别采用扫描电镜(SEM)、能谱(EDAX)和X射线衍射(XRD)分析化学镀铜单板的表面形貌、镀层成分和晶体结构.用低电阻测定仪和频谱仪分别测定了复合材料的表面电阻及电磁屏蔽效能.实验结果表明,镀铜单板依然保持木材的孔隙结构,但表面已完全被镀层所覆盖.施镀过程中,温度和pH值对镀层成分、表面性貌及电性能均有一定的影响.过高或过低的温度和pH值对Cu的沉积均是不利的.温度和pH值分别控制在70℃和9.8左右制得的镀铜水曲柳单板的表面电阻率较低,电磁屏蔽效能较高,镀层铜为单质铜,夹杂少量Ni,P,Cu2O,排列相对紧密.横纹和顺纹的表面电阻率分别为0.139Ω/cm2和0.111g2/cm2,在频率为10kHz～1.5GHz范围内,电磁屏蔽效能约55～60dB.     

电磁屏蔽复合材料研究进展

随着科学技术和电子信息工业的迅速发展,电磁波辐射已经成为社会的一大公害,对各种电子设备和人体都会产生很大的影响,所以需要对电磁渡进行屏蔽.本文综合叙述了当前应用较多的表层导电型和填充型电磁屏蔽复合材料的特点及其研究进展,并对其发展趋势进行了简要的阐述.     

电磁屏蔽导电复合材料

在介绍电磁屏蔽原理的基础上,论述了近年来电磁屏蔽用表层导电材料和导电复合材料的特性与发展,并详细分析了影响导电复合材料电磁屏蔽性能的因素,展望了其研究趋势及应用前景。     

前处理对高体积分数SiC_p/Al复合材料化学镀镍的影响

对高体积分数SiCp/Al复合材料进行前处理,再化学镀镍。研究了除油、粗化、活化对SiCp/Al复合材料化学镀镍的影响。分析了镀镍层的显微组织。结果表明,有机溶剂除油比碱液除油效果好。H2O2系粗化比HF系粗化更为适宜。在由醋酸镍、次亚磷酸钠和乙醇组成的活化剂中室温浸润,然后160℃温度下热还原30min,化学镀镍镀速较高。前处理后在SiCp/Al复合材料表面化学镀镍可沉积上致密、均匀、结合良好的镀镍层。     

化学镀制备电磁屏蔽用导电复合填料的研究进展

介绍了化学镀的基本原理和主要特点,重点阐述了以金属、无机非金属、聚合物等粉料为基体,采用化学镀技术制备具有不同粒度、密度、长径比、导电性、电磁屏蔽效能和抗氧化性的电磁屏蔽用金属包覆型导电复合填料的国内外研究现状和进展,分析比较了这3类电磁屏蔽用导电复合填料的优缺点,指出其目前还存在电磁阻抗不匹配、电磁综合性能不高和表面性质差异过大的主要问题,建议今后还需进一步研究复合填料组成、化学镀配方和工艺等,以研制出性价比更高的电磁屏蔽用复合填料。     

纳米凹凸棒石的化学镀镍

以天然凹凸棒石矿物为原料,分散提纯获得纳米纤维凹凸棒石,并利用化学镀镍技术对纳米凹凸棒石进行改性.采用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析研究预处理工艺对纳米凹凸棒石化学镀镍的影响.结果表明:通过镀前预处理以增加凹凸棒石表面的活化点,能够在凹凸棒石表面实现化学镀镍,但由于纳米凹凸棒石长径比较大,反应活性低...     

聚苯乙烯磁性微球化学镀法制备研究

在聚苯乙烯微球表面进行化学镀镍可以制备磁性微球,其结合了聚苯乙烯轻质的优点和镍的磁性.采用扫描电镜(SEM)表征了微球的表面形貌,研究了前处理(活化)工艺对磁性微球产率及形貌的影响.结果表明,磁性微球的产率、分散性及表面形貌均由活化效果决定;采用优化的活化工艺进行化学镀镍反应,可以得到包覆完整、形状规则的镍包覆聚苯乙烯微球,其有效密度(平均值为2.7g/cm3)明显低于传统磁性颗粒的密度(一般为7～8g/cm3);用X射线衍射分析(XRD)表征了镀层的晶体结构,发现镀层的晶体结构与单质镍十分相似,为面心立方结构.     

镁合金化学镀镍研究

研究了AZ91D镁合金化学镀镍工艺过程，操作条件，分析了镀层组织与成分，测定了镀层的厚度，显微硬度，镀层具有较好的结合力和耐蚀性。     

镁合金化学镀镍原理与工艺的研究进展

综述了镁合金化学镀镍工艺中镀前处理、化学镀镍、后处理等工艺及研究现状,介绍了各步工艺处理液配方和应用范围,提出了改进镁合金镀层质量的研究方向.     

三辛基甲基氯化铵对废水中柠檬酸镍的萃取作用

化学镀镍废水中含镍和柠檬酸,不处理将污染环境,不回收将浪费资源.研究了以三辛基甲基氯化铵(TOMAC)为萃取剂,萃取废水中柠檬酸镍的传质过程.结果表明,当萃取剂质量摩尔浓度为0.025 mol/L、相比为1、pH值为10、萃取时间30 min,萃取率可以达到99%以上,对实际废水进行处理,也取得了比较满意的结果,有效地回收了废水中柠檬酸镍,为化学镀镍废水资源回收提供了一种有效的方法.     

涤纶织物不同还原剂化学镀银及防电磁波性能

采用5种不同还原剂对涤纶织物化学镀银,借助SEM,EDX,XRD和XPS检测技术对镀层结构和表面形貌、成分进行分析,并对电磁波屏蔽性能进行测定.结果表明,蔗糖作还原剂的化学镀层与纤维结合牢固,镀层表面光滑、晶粒较小,因而电磁波屏蔽性能最好,其次为肼、酒石酸钾钠和甲醛镀银织物,而葡萄糖镀银织物因表面反应不完全而较差.随着镀层厚度的增加,电磁波屏蔽效能开始时增加明显,当厚度达到一定值后又趋于稳定.     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。