多反光杯LED封装技术的应用研究

为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多反光杯LED封装,即在传统LED基板上设计并制作多个光学反光杯,并将LED芯片封装在这些反光杯中。研究发现采用该封装方式,不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使用方便的特点。     

基于ANSYS分析温度对荧光粉发光性能的影响

采用有限元方法模拟了LED集成封装光源和LED远程荧光集成封装(LED RPIP)光源各部分的热量分布。通过结合模拟和实验数据分析得到:随着LED结温升高,荧光粉温度随之上升,发光性能不断衰退,LED硅胶板和LED远程荧光板温度从室温35℃分别升高到73.794和73.156℃,光源光通量分别降低了30.53和22.39lm。最后得出硅胶板和远程荧光板中荧光粉发光性能分别下降了0.943%和0.78%。     

温室植物生产用LED组合光源的优化设计

基于温室植物光合作用的光需求,通过分析单颗红、蓝光LED的特性,选择合适的红、蓝光LED.出于工程上自动控制之需要,LED组合光源为行、列数各为8的方阵,采用两种不同形式之排列.方案一为红光LED、蓝光LED均匀间隔整行排列,方案二为每行每列中红、蓝光LED交错均匀排列;其中LED的间距可调.以点光源模型简化单颗LED来计算LED组合光源的空间光照度和光质.数值计算表明:方案二优于方案一,其照明区域内的红、蓝光光通量比除边缘外基本均匀一致;LED的间隔以不超过LED大小的一半为限.模块化设计的LED组合光源具有快速安装、更换和拼装的优点.具体对于阴性植物和中性植物,红、蓝光光通量比还可以通过调节红、蓝光LED的工作电流而加以调控.     

高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据.     

宽电压输入可自动均流的PWM型LED驱动器

为了满足LED驱动在宽电压范围内的性能,设计了一种基于Boost-Buck PFC电路的LED驱动器.当输入交流电压变化范围较宽时,PFC的输出依然可以稳定在较低值,可确保功率器件始终保持较小的开关应力.同时,为了满足LED的调光功能,并确保大功率照明场合LED串并联应用的稳定性,各LED并联支路增加了独立调光模块,可根据不同的应用场合工作在独立线性调光、独立PWM调光以及线性PWM复合调光模式,并且通过电流和温度信息的采集各支路可实现自动均流.最后以两路LED并联为基础,搭建实验样机,实现了各支路之间的独立调光以及自动均流.     

多家PCB厂跨入LED散热板

TFT LCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。     

用于背投电视的LED光源

发展了一种带初级光学元件的新型LED光源，其亮度水平已适合将来背投电视的要求。讨论与此种LED封装性能密切相关的议题：基础的芯片技术、合适的的封装设计和初级光学元件。同时也介绍了在背投电视中使用LED光源的一些优点。     

近朗伯光型LED透镜的光学设计

根据朗伯光源的特点,定义近朗伯光源函数,设计LED透镜的光学模型,求得LED的截面曲线方程,运用龙格一库塔法求解方程并在MATLAB中使用多项式拟合获得相关数据及修正后的数据,通过Tracepro仿真得到希望的LED近朗伯光源封装模型数据及仿真效果．提出一种LED近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法．     

基于LED的光动力疗法光源设计北大核心CSCD

根据离体细胞光动力疗法实验研究对光源的基本要求,设计了一种基于LED的新型光源。以卟啉类光敏剂为应用对象,采用波长为627nm的LED作为光源,利用TracePro对多个LED组成阵列光源后的光分布进行数值模拟,优化LED阵列的排列方式和间距,并对LED阵列光源进行二次光学设计。在数值模拟的基础上,设计并成功开发了应用于离体细胞光动力疗法实验研究的LED光源样机。测量结果表明:LED光源辐照在标准细胞培养板区域内的平均功率密度为13.7mW/cm2,照度均匀性达到90%,可以满足离体细胞光动力疗法实验研究对光源的基本要求,有望得到推广应用。     

功率型LED封装关键技术与展望

二十一世纪,功率型LED作为一种高效节能环保的绿色固体光源将迅速发展并得到更广泛的应用。本文介绍了LED封装结构及封装过程中散热、荧光粉涂覆、光学设计和倒装芯片封装工艺等关键技术,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。