自补偿光亮电刷镀镍技术及其在超音速风洞表面强化中的应用

传统的电刷镀镍技术以使用不溶性阳极(石墨)为特征,但存在镀液组成不稳定,导致镀层性能不断变化,使产品质量难以保证.对4种镀镍溶液(特殊镍、快镍、Watts镍、自补偿全光亮超快镍)的性能进行了分析、测试.结果表明:全光亮超快镍镀液具有自补偿特性,各项性能指标均高于常规的电刷镀镍溶液,是一种沉积速度快、镀厚能力强、镀层硬度高、施工方便、成本低廉的新型电刷镀镍溶液,特别适合刷镀超厚耐磨镀层.该技术已成功应用于超音速风洞表面的强化,并可替代传统的电刷镀镍技术进行设备维修或功能性表面处理.     

空心玻璃微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究

空心玻璃微珠表面进行金属化处理后, 可以作为复合导电填料用于制备电磁屏蔽材料或吸波材料.采用无钯活化工艺在空心玻璃微珠表面实施了化学镀镍磷合金, 对影响镀速和镀液稳定性的因素进行了讨论,并利用环境扫描电子显微镜、X射线能量色散谱仪和X射线衍射对施镀前后空心玻璃微珠的表观形貌、成分和晶形变化进行了表征.结果表明,利用无钯活化法可以得到均匀的非晶态的镍磷合金镀层, 镀层光亮、包覆完整.还对空心玻璃微珠表面化学镀镍活化机理进行了分析.     

化学镀非晶态镍磷合金的故障及其处理方法

一、前言化学镀非晶态镍磷合金镀层是次磷酸根与镍离子在具有催化作用的固体表面发生一系列氧化还原反应得到的。同时,在施镀过程中镀液组份不断被消耗而需要补充。镀液中的Na~+、SO_4~(2-)、HPO_3~(2-)和其它副反应产物会不断积累。化学镀镍槽液的维护和控制比较困难,对原料纯度的要求和工件的表面处理也比一般电镀的要求严格些。因而,化学镀镍就更容易出现故障。根据对我所的HNL化学镀镍磷工艺的研究与工业实践,我们较全面地掌握了该项技术和对其各种故障的处理方法。     

OP乳化剂对压电陶瓷表面化学镀镍层性能的影响研究

表面活性剂及施镀工艺在化学镀镍施镀过程中具有重要作用。实验以PZT-4陶瓷为基体,在碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层,研究了OP乳化剂对PZT-4陶瓷表面化学镀镍的影响。通过镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌、元素组成、导电性及物相结构测试,对施镀过程中镀液的温度、酸度及OP乳化剂浓度对镀层性能的影响作了研究。结果表明,当镀液中OP乳化剂浓度为15~25mg/L时镀层综合性能较好,施镀温度范围为40~45℃,pH值范围为8.5~9.0时镀速及外观质量较好。     

芳纶纤维表面化学镀Ni/Sn研究

采用化学镀技术制备Ni/Sn双镀层芳纶纤维,实现了芳纶纤维表面金属化,应用SEM、EDS和XRD分析研究芳纶纤维在不同处理阶段表面形貌、镀层成分和物相的变化,并对镀层进行耐腐蚀性、结合强度和导电性能测试。结果表明,芳纶纤维经过适当的前处理获得了适合于化学镀的洁净催化过渡表面;在实验中观察到,镀液pH值为6,施镀时间为120 min时,镀镍层均匀、连续地覆盖于芳纶纤维表面,厚度达到了752 nm;镀液pH值为0.8~1.2,施镀温度为150 min时,镀锡层与镀镍芳纶纤维结合良好,双镀层厚度达到1.4μm;镍锡镀层与芳纶纤维结合致密且牢固,镀层耐腐蚀性、结合强度和导电性能良好。     

全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究出了一种新型不含铅的全光亮化学镀镍工艺,获得了全光亮的镍磷合金镀层.通过试验分析镀液中添加剂、无机盐、主盐、施镀时间、pH值和施镀温度对化学镀镍磷合金层光亮度的影响;检测了有关性能.结果表明:所得化学镀镍磷合金镀层的光亮度、耐蚀性等性能优于常规化学镀镍磷合金镀层.CuSO4、TaSO4无机盐的添加使溶液稳定性(氯化钯稳定试验)从30 s提高到90 s,同时也提高了化学镀镍磷合金镀层耐蚀性,在5%NaCl溶液中的年腐蚀量从1.1 mg/cm2降为0.     

化学镀镍稳定剂的筛选

目前,关于稳定剂对化学镀镍的影响研究不系统且不够深入.在化学镀镍基础镀液中分别加入硫脲、硫代硫酸钠、碘酸钾、DL-半胱氨酸、苯骈三氮唑和苯并咪唑等稳定剂,在45碳钢表面化学镀镍,采用施镀前后的质量变化计算镀速,采用磷钼钒黄分光光度法测定镀层磷含量,采用EDTA标定法测定镀液稳定常数,采用锉刀试验测试镀层结合力,研究了各种稳定剂对镀速、镀层结合力、镀层磷含量、镀液稳定性的影响.结果表明:含硫稳定剂在施镀过程中会产生含硫物质,会破坏镀液稳定性,不宜使用;添加50.0 mg/L碘酸钾或10.0 mg/L苯骈三氮唑稳定剂时,镀液稳定常数最高,为0.98;添加4.0 mg/L苯并咪唑稳定剂时镀速最快,达17.75 μm/h;添加50.0 mg/L碘酸钾稳定剂时,镀层磷含量最高,达12.22％.     

铝合金表面预处理及其镀镍工艺优化

本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。     

聚苯乙烯微球化学制备及镀镍工艺研究

在聚苯乙烯微球表面进行化学镀镍可以制备磁性微球.采用此方法,能将聚苯乙烯的轻质的优点和镍的磁性结合起来.同时,此方法还具有如下优点:操作简单、反应条件易于控制.采用扫描电镜(SEM)表征了微球的表面形貌.考察了施镀温度、镀液浓度、镀液pH值对结果的影响.     

光亮镍镀液污染的净化处理

1　前　言电镀光亮镍酸性镀液在使用过程中往往被杂质所污染 ,导致镍镀层产生麻点、针孔、脱皮、粗糙、发黑、条纹等现象 ,使镀镍层内应力增大 ,结合强度和镀层耐蚀性降低 ,严重影响到镍镀层质量。究其原因 ,除镀液成分比例失调 ,工艺操作不当外 ,重要是镀液被有机杂质或无机有害金属杂质污染所致。所以 ,排除有机、无机杂质对镀镍溶液的污染 ,净化电镀镍溶液 ,对提高电镀镍镀层质量至关重要。2　有机杂质污染对镀镍液的影响(1)有机杂质污染电镀镍溶液 ,会对镍镀层产生不良影响 ,主要是使镍镀层产生麻点、针孔或结合不良以及内应力和脆性增…     

SiC颗粒的表面修饰及结构表征

利用简单的化学镀方法,实现了SiC颗粒的表面化学修饰.通过对酸性、碱性修饰液的比较研究,证实在相同条件下,碱性镀液的修饰效果较好;采用SEM,TEM,EDS和XRD,对修饰前、后的SiCP的物相、晶形、成分等进行了研究,初步表征了Ni/SiC颗粒复合粒子的微结构;并考察了热处理对修饰后SiC颗粒的影响.     

磁性聚合物粉的制备及在磁流变液中的应用初探

采用化学镀的方法制备磁性聚合物粉,初步考察其在磁流变液中的应用。研究了在聚合物粉表面进行化学镀镍、钴的工艺条件,并对其物理性能和化学结构进行了表征。将磁性聚合物粉分散于硅油中制成磁流变液,结果发现不需加防沉剂,该磁流变液就具有较高的稳定性,其它磁流变性能也得到改善,有望解决磁流变液普遍存在的沉降问题。     

ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究

提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.     

Temperature and pH dependence of the electroless Ni–P deposition on silicon

The sensitization, activation, nucleation and growth of electroless Ni–P deposition on silicon in an acid plating bath with sodium hydrophosphite as reducing agent and sodium succinate as complexing agent were studied by transmission electron microscopy, field emission scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The results show that a continuous polycrystalline SnCl₂ film was formed on the silicon surface in the sensitization process, and small crystalline Pd particles were dispersedly produced on SnCl₂ film in the activation process. In the initial deposition stage, the small Ni–P particles had already emerged on the silicon surface in a deposition time of less than 2 s. When Ni–P particles grew, their size increased but their number decreased, and they later developed into a columnar structure. The deposition rate of the electroless Ni–P deposit increased as the pH value and the temperature of the plating bath increased (from 1.36 to 29.66 μm/h). The activation energy of the electroless Ni–P deposition on silicon increased as the pH value of the plating bath decreased (from 68.8 to 79.4 kJ/mol).     

Investigation on a Non-cyanide Plating Process of Ni-P Coating on Magnesium Alloy AZ91D

In this research we presented a non-cyanide plating process of Ni-P alloy coating on Mg alloy AZ91D. By applying a new process flow of electroless nickel plating in which zinc coating is used as transition of Ni-P coating on Mg alloy AZ91D, the process of copper transition coating plated in the cyanides bath can be replaced. A new bath composed of NiSO4 was established by orthogonal test. The results show that zinc transition coating can increase the adhesion and pH 4.0 and 95℃, respectively. The present process flow is composed of ultrasonic cleaning→alkaline cleaning→acid pickling→activation→double immersing zinc→electroplating zinc→electroless nickel plating→passivation treatment.The present non-cyanide process of electroless nickel plating is harmless to our surroundings and Ni-P coating on Mg alloy AZ91D produced by present process possesses good adhesion and corrosion resistance.     

镍-铁合金镀液的转化

介绍了用高锰酸钾处理转化镍-铁合金镀液为亮镍镀液的工艺过程,结果表明,转化后的镀液澄清,试镀工件质量良好,方法简单易行,具有良好的经济性和可行性.     

Adsorption characteristic of copper ions and its application in electroless nickel plating on a hydrogel-functionalized poly(vinyl chloride) plastic

A facile and palladium-free process for the electroless plating on poly(vinyl chloride) (PVC) plastic has been demonstrated. The process is based on the Cu adsorption capacity of semi-interpenetrating polymer network (semi-IPN) hydrogel chemically bonded to PVC surface via a simple and one-step approach that applying a chitosan/polyethylene glycol/glutaraldehyde system under mild stirring at room temperature. Therefore, electroless plating can be achieved in the following three steps, namely: (1) the functionalization of PVC by the semi-IPN hydrogel film (2) the adsorption and formation of the catalyst Cu⁰ on the PVC surface, and (3) the electroless nickel plating in plating bath. Batch adsorption experiments are conducted to determine the effects of pH, initial Cu²⁺ ions concentration and the dosage of crosslinking agent glutaraldehyde on copper adsorption and the surface resistance of the corresponding plated-PVC. The activated reaction progress and resulting nickel–phosphorus (Ni–P) layer were characterized by attenuated total reflection Fourier transform infrared, scanning electron microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, energy dispersive X-ray spectroscopy, and X-ray diffraction. The results show that the Cu nanoparticles chemisorbed on the functionalized PVC substrate, could effectively initial the subsequent electroless nickel plating; and a compact and continuous Ni–P layer with amorphous phase was successfully deposited on PVC by this process. Besides, the surface resistance of the plated-PVC as low as 0.5 Ω sq^?1 showed an excellent adhesion with the PVC substrate proved by Scotch-tape test.     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...