印制板直接孔金属化电镀

应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。     

孔金属化印制板直接电镀工艺

概述了单层或多层印制板孔金属化制造工艺。应用导电性聚合物作为直接电镀用的基底导电层，以取代传统的化学镀铜工艺。     

对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

环境、费用和性能标准问题促进了印刷电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性,特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击,简要讨论了所需的表面处理。     

孔金属化印制板黑孔化电镀技术

黑孔化技术取代印制板孔金属化电镀的化学键嗣工艺。黑孔化工艺包括:(1)用一种液体碳黑悬浮液接触具有通孔的印制板;(2)从所用的悬浮液中除去全部水份,在孔壁的非导体区域牢固地沉积碳黑粒子层;(3)微蚀印制板的铜层,除去铜上的碳黑层;(4)在孔壁非导体区域沉积的碳黑层上,电镀一层牢固的镀铜层。     

印制板直接电镀工艺

概述了非导体表面的直接电镀工艺,适用于孔金属化印制板的制造。     

印制板直接电镀各工序对黑孔的影响

从实际经验出发，全面总结了直接电镀各工序中黑孔的成因及控制。     

印制板ConductronDP直接电镀新工艺研究

介绍印制线路板生产的Ｃｏｎｄｃｕｔｒｏｎ直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验,并对药液浓度,试验溶液温度和浸没时间进行了总结。     

印制线路板孔金属化电镀工艺

综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺.     

印制板微孔金属化工艺改进

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。     

稳定的化学镀铜溶液——用于双面、多层印制板孔金属化与塑料金属化

一、前言在50年代,国外使用的化学镀铜溶液很不稳定。由于其使用寿命只有几个小时或几十分钟,因而无法补加,废液也不进行再生就倒掉。到了60年代,人们对化学镀铜做了大量工作。70年代在市场上就有美、     

印制板图形电镀水金工艺

1　前言　　随着表面安装技术 (ＳＭＴ)的不断发展 ,客户对印制板镀覆层表面平整度提出了越来越高的要求 ,一些新的工艺和设备也随之应运而生。如水平喷锡工艺、预涂耐热有机助焊剂以及化学镀镍工艺的使用 ,较好地解决了以往涂覆层表面平整度不良所带来的贴装困难问题。而图形电镀镍 金工艺 (俗称镀水金 )具有较好的平整度等优点 ,业已被沿海许多印制板厂家所采用 ,而内地厂家应用很少。我厂为满足客户要求 ,开发了此工艺。2　工艺特点(1)消耗黄金很少 ,大大降低了生产成本。(2 )镀层光亮 ,接触电阻小 ,耐腐蚀性高 ,可焊性好。(3)不经喷锡…     

关于多层印制板金属化防腐的研究

本文分析了金属化镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。     

石膏电镀的表面金属化方法

石膏价格便宜,用石膏可以较容易地制作成各种艺术和人物造形,然后通过电镀来增加石膏品的强度和艺术欣赏价值。此外,还可以用石膏品为母模进行电铸,其母模制作方便,且电铸后脱模容易,有很大的应用价值。石膏电镀属于非金属电镀,关键问题是石膏表面的金属化。经过试验,我们发现石膏表面的金属化的方法大致有两种:一种是化学镀法(可分化学镀铜法及化学镀银法二种)、另一种是导电膏法。具体工艺流程见图1     

挠性印制线路板孔金属化研究

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.     

陶瓷金属化电镀液配比和检测方法

电镀适合大批量产品镀镍,质量稳定可靠,电镀液在生产过程中始终处在动态变化中,如何控制镀液中的各成份处在合理的范围内,就需要对镀液进行检测,本文介绍了镀液各成份合理范围和电镀液检测方法,供陶瓷金属化电镀生产企业参考使用。     

塑料表面直接电镀

综述了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式：导电性高分子直接电镀;Pd／Sn活化直接电镀;碳粒子悬浮液直接电镀。这几种方法虽然都是直接电镀,但其原理各不相同,导电性高分子直接电镀是使用导电性的高分子材料为基础;Pd／Sn活化是形成一金属Pd层直接电镀或Pd层催化铜置换锡;碳粒子悬浮液体系使用石墨作为导电基体附着于塑料表面而进行直接电镀。     

保证孔金属化质量的若干要点

印刷电路板各层导体之间的电气连接是通过金属化孔来实现的。一个处理得比较成功的金属化孔,它必须能经受住从刷版,电装到例行试验完毕这中间的一系列考验,在此期间无论是孔壁还是拐角处的铜层均不允许发生开裂或其他影响电接触可靠性的现象。实践证明:要达到这一点往往是不容易的,经常可以发现:有的金属化孔,由于镀层延展性差的缘故,当印刷板在550°下的焊剂漂浮了15秒钟之后,孔壁镀层即发生了所谓的“热冲击开裂”。有时由于在沉铜之前未能将具确高度浸润能     

甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。