冷轧Cu-Cr-Zr-Co-Si合金的时效行为

通过测量Cu-Cr-Zr-Co-Si冷轧合金在等温时效过程中导电率的动态变化,基于合金导电性能与析出相转化率间的近似线性关系,建立了不同冷变形量下合金时效析出过程的动力学Avrami方程及曲线,在此基础上分析了再结晶与时效析出的相互影响.结果表明:Cu-Cr-Zr-Co-Si合金形变时效过程中,随变形量和时效时间的增加...     

分级时效对AlLiCuZrCe合金组织性能的影响

研究了分级时效工艺参数对Ａｌ－１．９Ｌｉ－２．３３Ｃｕ－０．０９Ｚｒ－０．１１Ｃｅ合金拉伸性能及强化相分布的影响。结果表明，预时效温度对性能影响不显著；随终时效温度升高，强度先升高而后下降，塑性则一直下降；强度随终时效时间延长而上升。预时效及终时效温度偏低或终时效时间偏短均不利于δ＇相的析出，但易使Ｔ_１相直接由α基体上沉淀，并呈细小、弥散分布；预时效或终时效温度偏高时，易使δ＇相粗化并向Ｔ_１相转变，而且会造成Ｔ_１相的粗化及沿晶析出；长时间终时效仅使δ＇相粗化但不会使Ｔ_１相粗化。合适的分级时效可促成强化相的合理分布，从而产生比较明显的沉淀强化。     

分级时效对AlLiCuZrCe合金组织性能的影响

研究了分级时效工艺参数对Ａｌ－１．９Ｌｉ－２．３３Ｃｕ－０．０９Ｚｒ－０．１１Ｃｅ合金拉伸性能及强化相分布的影响。结果表明，预时效温度对性能影响不显著，随终时效温度升高，强度先升高而后下降，塑性则一直下降，强率随终时效时间延长而上升，预时效及终时效温度偏低或终时效时间偏短均不利于δ相的析出，但易使Ｔ１相直接由α基体上沉淀，并呈细小，弥散分布，预时效或终时效温度偏高时，易使δ相粗化并向Ｔ１相转变，肌     

分级时效对新型Al-Cu-Li合金组织与性能的影响

通过力学性能和显微组织检测分析,研究了分级时效工艺对新型Al-Cu-Li合金组织与性能的影响。结果表明：经先高温后低温的双级时效处理和先低温后高温再低温的三级时效工艺处理的合金强度均比T6态的高,但比T8态的稍低;对于先高温后低温的双级时效制度,合金在165℃高温时效析出了δ′、θ′、T1相和σ相,然后,在130℃二次时效后析出大量细小弥散针状强化相,从而提高了合金的强度;对于先低温后高温再低温的三级时效工艺制度,在150℃预时效形成GP区和过渡相,从而在165℃时效析出了较多的第二相,经130℃的第三级时效后析出了细小的第二相,从而使合金具有较好的综合力学性能。     

预时效对Cu-6Ag合金组织与性能的影响

以Cu-6Ag合金为研究对象,对其进行不同时间的预时效处理,研究了预时效对Cu-6Ag合金的微观组织、硬度和电导率的影响,并与单级析出时效工艺进行对比。结果表明,Cu-6Ag合金的最佳预时效时间为8 h,此时合金的析出相尺寸无明显变化,但析出相之间的宽度较单级析出时效的试样明显减小,硬度(HV)提升了9.4,但对电导率几乎没有影响。     

时效对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响。结果表明:合金先经900℃固溶,再经不同冷变形后时效,当变形量为80%、时效温度达到450℃、时效2 h后,其显微硬度达到220 HV,导电率达到41%IACS,与未经预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与导电率。Cu-Ni-Si-P合金在较短时间时效时,析出相细小弥散分布。利用高分辨技术观察该合金在450℃时效48 h的析出相形貌,通过计算发现:析出相与基体之间保持着良好的共格关系,并通过对其进行标定,发现析出相为Ni2Si和Ni3P。     

时效温度对CuCr0.9合金组织与性能的影响

将CuCr0.9合金进行一定的变形和时效处理,分析其硬度和导电率变化,并通过显微组织分析,探讨时效温度对CuCr0.9合金组织与性能的影响。结果表明,CuCr0.9合金在40%变形后,400℃及以下时效时难以充分再结晶,基体残留变形组织,而500℃以上时效时,晶粒会出现长大现象,450～500℃为理想时效区间,其硬度和导电率也达到较好的配合。透射电镜分析结果表明,此时晶内存在较高密度位错,提高了材料的硬度,而Cr相以共格形式析出,对材料的硬度和导电率均有较大的贡献。40%变形,475℃下时效2 h,硬度可达到137 HV0.1,导电率达到87%IACS。     

时效与形变对Cu-Cr-Zr合金性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu 0 .3Cr 0 .0 48Zr合金组织和性能的影响。结果表明 :合金经 92 0℃× 1h固溶后 ,在 5 5 0℃时效可获得较高的电导率 ,在 5 0 0℃时效可获得较高的显微硬度。时效前加以冷变形可以加速时效初期第二相的析出 ,使合金的性能以较快的幅度上升 ,合金经 60 %变形后 5 0 0℃时效 0 .5h时 ,电导率和显微硬度分别可达 45 .96MS/m和14 2 .2HV ,而固溶后直接时效仅为 3 3 .95MS/m和 99.7HV。     

时效工艺对Cu-12%Fe合金组织性能的影响

用熔铸法制备了Cu-12%Fe合金,研究了经1000℃固溶后不同时效工艺对合金的相组成、显微组织、硬度及电导率的影响.结果表明,550℃时效可细化合金的Fe枝晶.消除Cu基体枝晶偏析并改变晶面间距.合金硬度在时效初期时下降,随后增加并达到最大值后再次下降.在350℃和450℃时效时,电导率随时效时间增加而上升.在550℃和650℃时效时,电导率随时效时间先增加而后下降.对Cu-12%Fe合金固溶并在550℃时效4h,可以获得良好的力学和电学性能匹配.     

时效对列车接触网导线用Cu-Ag-Zr合金性能的影响

研究了时效参数对Cu-0.1Ag-0.051Zr合金性能的影响。结果表明:合金经870℃×1h固溶后,在560℃时效可获得较高的导电率;而在480℃时效可获得较高的显微硬度;时效前加以冷变形可以加速时效初期第二相的析出,使合金的导电性显著增加,合金经50%变形后480℃时效0.25h时,导电率可达90.2%IACS,而固溶后直接时效为83.2%IACS;经适当加工工艺成形的合金导线的综合性能优于Cu-0.1Ag合金导线。     

时效与冷轧对不同成分Cu-Ni-Si合金性能的影响

研究了时效与冷轧对Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn和Cu-1．0Ni-0．25Si-0．10Zn合金性能的影响。结果表明，450℃时效时，未冷轧合金的时效析出相长大速度非常缓慢，析出相与基体保持共格关系，其显微硬度曲线无峰值出现；而经60％冷轧合金的时效析出相则迅速长大，析出相与基体的关系从共格关系逐渐演变为半共格乃至非共格关系，其显微硬度曲线出现峰值。结果还发现，经60%冷轧并时效适当时间后，Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金的电导率十分接近Cu．1．0Ni．0．25Si．0．10Zn合金的电导率，可以用前者替代后者。     

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

时效对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金性能的影响

研究了快速凝固Cu-0.36Cr-0.23Sn-0.15Zn合金的时效处理,发现在不降低快速凝固合金电导率的前提下,可使其显微硬度比常规固溶合金提高35%。快速凝固合金强度和硬度的提高主要是弥散析出强化、细晶强化、固溶强化以及晶体缺陷强化共同作用的结果。结果表明,该合金快速凝固后,在500℃时效时,可以获得较高的显微硬度,其峰值可达159HV;而在550℃时效时,可以获得较高的电导率,时效30min可达68.72%IACS。试验结果还表明,快速凝固合金的析出相对电子的散射作用要大于常规固溶,使时效后期快速凝固合金的电导率略小于常规固溶合金的电导率。     

时效对新型Ti-Al-V中熵合金组织性能的影响

采用真空悬浮熔炼法制备出新型Ti-Al-V中熵合金,使用全自动密度天平测定合金密度,并对其分别在500 ℃和700 ℃下时效处理2 h,利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和维氏显微硬度计研究时效温度对其显微组织、物相组成及力学性能的影响。结果表明:Ti-Al-V中熵合金是一种轻质(密度4.18 g/cm³)、高硬度(铸态505 HV)新型合金;铸态和时效后的合金中均存在BCC结构的基体和HCP结构的富Ti板条状/粒状/针状析出相两种相结构;时效处理的合金中析出相数量相比铸态明显增加,并且时效温度提高,粒状/针状形貌的析出相数量进一步增加;铸态时合金的硬度较高,但力学性能均匀性差,随着时效温度的升高,合金硬度逐渐降低,但力学性能相对更均匀。     

时效和形变对Cu-Cr-Zr合金性能的影响

采用非真空熔炼工艺制备Cu-Cr-Zr合金,研究了不同温度下时效时间对合金显微硬度和导电率的影响,并分析了在500℃时效时变形量和合金显微硬度与导电率的关系,用扫描电子显微镜(SEM)观察分析了材料的显微组织。结果表明:非真空熔铸的Cu-0.90Cr-0.18Zr合金950℃×1 h固溶后,经过适当的形变和固溶时效处理,显微硬度和导电率都显著增加,分别达到179 HV和79%IACS。时效后固溶在基体中的合金元素大量析出,析出相弥散分布。     

时效制度对Al-CU-Mg-Ag合金组织和性能的影响

通过室温力学性能检测、扫描电镜和透射电镜观察，研究了不同时效制度对Al-Cu-Mg-Ag合金组织和性能的影响。结果表明，在145～185℃进行人工时效时，同一时效温度下，随时效时间的延长，抗拉强度在165℃出现峰值．随时效温度的升高峰值左移，即达到峰值的时效时间缩短。合金在165℃时效时，其峰值时效时间为6h．纵向和横向性能较为接近，其纵向强度σb为472MPa，σ0.2为455MPa，对应的伸长率为12．68％。     

时效制度对Al-Cu-Mg-Ag合金组织和性能的影响

通过室温力学性能检测、扫描电镜和透射电镜观察,研究了不同时效制度对Al-Cu-Mg-Ag合金组织和性能的影响。结果表明,在145～185℃进行人工时效时,同一时效温度下,随时效时间的延长,抗拉强度在165℃出现峰值,随时效温度的升高峰值左移,即达到峰值的时效时间缩短。合金在165℃时效时,其峰值时效时间为6 h,纵向和横向性能较为接近,其纵向强度σ_b为472 MPa,σ_(02)为455 MPa,对应的伸长率为12．68%。     

分级时效对Al-Cu-Li-Mg-Mn-Zr合金微观组织与性能的影响

通过合金室温力学性能测试及时效组织的透射电镜分析,研究了分级时效对Al-Cu-Li-Mg-Mn-Zr合金显微组织与性能的影响.结果表明,经过先低温后高温的三级时效可使合金获得比T6处理更高的强度,且随着第二级时效时间的延长,合金抗拉强度和屈服强度逐渐提高.采用先高温后低温二级时效,可获得较先低温后高温三级时效更高的力学性能,且其强度随第一级高温时效时间的延长而增加,达到T8峰时效的强度水平.合金在先低温后高温时效时,在100℃低温预时效形成GP区,在140℃析出弥散细小的δ'、θ'和T1相并稳定下来,然后在175℃进一步析出长大,从而提高了合金强度.当合金在先高温后低温二次时效时,高温欠时效析出δ'和T1等强化相,然后在140℃较低温度二次析出大量细小弥散的δ'相,产生二次强化效果.     

时效制度对新型Al-Zn-Mg-Cu合金组织与性能的影响

采用X射线衍射、金相和扫描电镜等手段,结合力学性能检测和电导率测定,研究了单级时效和双级时效处理对铸态新型Al-Zn-Mg-Cu合金微观组织和综合性能的影响。结果表明:随时效温度的升高和时效时间的延长,晶粒尺寸缓慢增大,电导率逐渐增加。铸态新型Al-Zn-Mg-Cu合金最佳的单级时效工艺为135 ℃×12 h,此时合金的硬度为231.8 HV0.2、抗拉强度为568 MPa、伸长率为2.8%、电导率为33.7%IACS;最佳的第二级时效制度为155 ℃×4 h,此时合金的硬度为216.9 HV0.2、抗拉强度为558.7 MPa、伸长率为4.1%、电导率为35.2%IACS。     

固溶时效对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金组织性能的影响

研究了不同固溶工艺条件对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金显微组织的影响,对合金固溶-时效后的显微硬度和导电率进行了分析,并采用电子衍射及透射电镜分析其显微组织。结果表明:合金铸态组织以等轴晶为主,热轧变形组织中存在许多细小析出相。热轧合金在固溶处理过程中基体变形组织发生再结晶和晶粒长大,且随着固溶温度升高,析出相固溶量增加,至975℃时,析出相粒子基本回溶到基体中。合金中的析出相与Cu-Ni-Si合金具有相同的结构和形貌,与Cu基体的位向关系为:[001]Cu//[110]p,(010)Cu//(001)p;[112]Cu//[32 4]p,(110)Cu//(2 11)p。合金最佳固溶-时效处理工艺为975℃×1.5 h+500℃×4 h时效,在此工艺条件下,合金显微硬度为232 HV,相对导电率为49%IACS。