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稀土含量对Sn—Pb—Re钎料SMT焊点热循环性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对不同稀土含量Sn-Pb-Re钎料系焊点的热循环寿命进行了实验研究,结果表明,钎料中稀土含量为0.05%-0.5%时,可使焊点的热循环寿命提高到普通Sn60Pb40钎料的2-3倍以上; 相似文献
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Sn—Zn—In软钎料合金初步研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对Sn-Zn-In钎料合金的性能进行了研究,钎料铺展性和剪切强度试验结果表明,央Sn-9Zn-In软钎料合金中,随In含量增加,铺展面积增大,钎焊接头剪切强度降低。钎粒熔点和接头组织等性能的综合分析结果表明Sn-9Zn-10In的性能已接近或超过传统的Sn-Pb共晶。 相似文献
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电子工业用无铅钎料的研究及其可靠性 总被引:2,自引:0,他引:2
基于环保和可持续发展,本文概述了SnAg、SnZn、SnBi、SnCu、SnSb等系列Sn基无铅软钎料研究成果,分析了电子工业用无铅钎料的可靠性问题。 相似文献
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随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。 相似文献
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大功率晶体管制造过程中所使用的软钎料,一直是国内外电子行业所普遍关心的问题。本文研究了过冷度对J合金显微组织及性能的影响;过冷度对J合金钎料强度的影响;进行了J合金的软钎焊性及热疲劳试验。研究表明:J合金冷却速度的大小直接影响钎料的润湿性和钎焊接头的致密性,从而影响接头的机械强度和抗热疲劳性能。 相似文献
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本文涵盖了自1995年至2005年所有涉及到无铅钎料的中国专利。报告的钎料范围是用于表面组装技术,有明确限定成分和成分质量比的Sn基无铅钎料(无铅焊料)。报告的主要内容包括无铅钎料专利的申请者情况及申请和授权情况;在申请专利钎料中Sn-Zn系、Sn-Ag系、Sn-Bi系和Sn-Cu系的数量分布情况以及钎料所含元素情况;国外申请者申请和授权情况;制备方法的情况。最后指出了我国的无铅钎料专利领域存在的问题和发展方向。 相似文献
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表面组装技术焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态,制作热循环试件,考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。 相似文献
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在焊点与铜基之间形成的Cu-Sn合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用。本文着重研究了93.5Sn3.5Ag焊料与Cu界面间形成的合金层,通过电子扫描显微镜,X衍射及能谱X射线等分析发现。 相似文献
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AgCu28共晶钎料的铺展性研究 总被引:4,自引:0,他引:4
针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性。结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5~1.0 靘),超过这一临界值,铺展面积显著下降。钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键。 相似文献
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