一种应用于RFID 的印刷倒F 天线设计

基于平面倒F 天线模型,设计了一种用于2.4GHz RFID 系统的印刷倒F 单极子天线。采用易于射频集成的微带馈电方式,并结合带线阻抗变换,以实现较宽的阻抗带宽;采用在印刷倒F 结构正上方加载寄生辐射贴片,以提高天线增益。利用高频电磁仿真软件Ansoft HFSS 对提出的天线进行了建模、仿真和优化设计,该天线在2.28-2.51GHz 频率 范围内VSWR＜2,达到了10%左右的阻抗带宽,特别在RFID 系统的工作频段内（2.401GHz~2.409GHz）VSWR＜1.35, 增益＞2.36dBi。该天线具有尺寸小,重量轻,成本低等众多优点,能应用于工作于2.4GHz 的各种RFID 系统中。     

盲埋孔对高速PCB板信号特性的影响简

在高速数字电路中,随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡,多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射,严重影响到系统的信号特性。因此,盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS,对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真,将盲埋孔与导通孔进行比较,分析盲埋孔孔径、焊盘、反焊盘几种关键参数对信号特性的影响。     

基于ＣＣ１１０１的射频电路优化设计与实现

射频电路优化设计是保证射频通信系统高可靠、低功耗、远距离数据传输的重要手段。本文针对商用CC1101射频电路传输距离短和丢包率高的问题，通过高频电磁仿真软件ADS(Advanced Design System)对CC1101射频电路中阻抗变换器、滤波器和射频全链路进行仿真优化，根据仿真结果调整元器件，并测试了改版CC1101射频电路的传输距离和数据包接收率。结果表明，优化后射频电路阻抗（115+j42Ω）更接近目标差分阻抗（116+j41Ω），回波损耗提高11 dB，插入损耗减少0.6 dB，稳定传输距离提升30米，在60米时数据接收率提高33.6%。     

一种改进型微带贴片八木天线的设计

设计了一种宽带微带贴片八木天线.通过采用正方形贴片形状、附加寄生贴片等方法,获得了较大的相对阻抗带宽和较好的方向性.该天线工作频率为12 GHz,三维电磁仿真软件Ansoft HFSS 仿真结果表明:这种改进型天线在其它参数不变的情况下,其相对阻抗带宽达到27.5％(VSWR≤2),实现了天线频带的超宽性,满足了某项目...     

收发分频双线极化微带天线的应用分析

给出了一种收发分频双线极化层叠型微带贴片天线的设计方法,利用双层贴片谐振于不同的频率来实现双频,通过在贴片的相互垂直方向上馈电来实现双线极化,从而在收发频段上实现双线极化。本设计采用HFSS电磁仿真软件对该天线模型进行优化,获得了在2.03GHz和2.28GHz的两个谐振峰值,可在发射频段和接收频段分别达到8.2%和4%的阻抗带宽。     

Ku波段宽带双频双极化微带天线阵的设计

利用口径耦合理论、反相馈电技术和单层微带贴片结构设计出一种Ku波段宽带双频双极化微带天线阵。利用电磁仿真软件对天线阵的结构参数进行了仿真和优化。实测结果表明:水平极化端口在11.59～13.02GHz频率范围内驻波比小于1.5,相对阻抗带宽为11.62%;垂直极化端口在13.58～14.55GHz频率范围内驻波比小于1.5,相对阻抗带宽为6.9%,双极化端口隔离度小于-33dB,两个波段的最大增益分别为21.8dB和20.4dB,与仿真结果一致。     

60 GHz SIW缝隙耦合馈电微带贴片天线设计

目前设置的毫米波频段为28 GHz、38 GHz、60 GHz,为了提高微带贴片天线在60 GHz的整体辐射效率和带宽,设计一种由基片集成波导（SIW）馈电的微带贴片天线。为了获得更大的带宽,采用圆形与同心寄生圆环贴片结合的形式获得两个谐振频率,并且同时在辐射贴片上激励出TM11模式。仿真优化结果表明,该天线的阻抗带宽为40%,增益达到6.75 dBi,实测结果与仿真结果吻合良好。     

差分过孔的高频特性仿真分析

为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法,并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真,并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析,结果表明:钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性,其中信号反射的能量减少了79.1%,传输的能量增加了82.1%;移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性,其中反射的能量减少了14.46%,传输的能量增加了14.13%。     

基于HFSS和神经网络的RFID读写器天线设计

提出了一款超高频频段(Ultra High Frequency,UHF)(912~935 MHz)和ISM频段(2.415~2.465 GHz)的RFID读写器圆极化单层结构微带天线,采用FR4板材为基板、辐射贴片采用切四角的缝隙贴片的结构,实现了天线的小型化设计,满足了天线的设计要求。通过HFSS三维电磁仿真软件和神经网络(Neural Network,NN)对天线模型进行了仿真分析。结果表明:回波损耗小于–10 d B的阻抗带宽为23 MHz(912~935 MHz)和50 MHz(2.415~2.465 GHz);在UHF频段与ISM频段内,读写器天线的最大增益为–3.6 d B和1.857 d B,能满足我国射频识别读写器的应用要求。     

基于LTCC 技术的微带缝隙E 型贴片天线研究

本文提出了一种基于LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术的改进型Ka 波段微带H 型缝隙耦合天线结构,并在传统的矩形寄生贴片上开槽为E 型贴片,采用E 型贴片在实现天线小型化的同时也在一定程度上改善了其阻抗特性实现宽带辐射。同时由于寄生贴片的引向作用,天线的增益也相应提高。天线在两层LTCC 基板上包含5 个贴 片,其中单个辐射贴片位于下层, 一对2×2 的E 型寄生贴片位于其上层。通过仿真得出, 在35GHz 时天线最大增益为7.7dBi,反射损耗小于-10dB 的相对带宽为20.8％（32.0-39.3GHz）     

一种双频多层微带天线的设计与分析

分析并设计了一种双频多层微带天线。该天线采用上下双层贴片、三层介质基板结构和背部探针馈电,并使用电磁仿真软件HFSS 10．0对所设计的天线进行了仿真。分析仿真结果表明,该天线的工作频段为1．31～1．39GHz和1．86—1．94GHz,具有较宽的相对带宽,该天线可作为双频天线工作,并能工作在射频频段。     

小节距CQFN外壳设计与加工工艺研究

基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳（CQFN）。采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化,通过优化侧面空心金属化过孔结构、空心过孔与接地共面波导的过渡结构等,实现整体传输路径50Ω阻抗匹配。利用矢量网络分析仪和探针台对制作的外壳进行了高频传输性能的测试,测试结果表明,在DC～26 GHz频段内,外壳射频端回波损耗小于15 dB,插入损耗小于0.5 dB。设计的外壳结构和射频端口传输模型可以有效地应用到其他高频CQFN封装外壳设计中。     

高速信号过孔对信号影响因素研究

影响信号完整性的因素有很多,其中过孔结构对信号影响越来越明显,如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件,利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响,并对过孔残桩长度（stub）,反焊盘,焊盘的不同大小对信号差损影响程度做了进一步研究。     

5 THz混频二极管等效电路模型研究

采用电磁场和电路联合仿真,基于直流测试和三维电磁建模仿真技术,建立了截止频率5 THz的混频肖特基二极管的等效电路模型。重点研究了二极管的非线性结模型和外围结构三维电磁全波仿真模型,构建了考虑实际电路形式的四端口三维电磁全波仿真模型。该等效电路模型可用于太赫兹低频段混频模块设计,该模型的建立方法也为更高频段模型的建立提供了一种参考。基于该模型设计了一款220 GHz分谐波混频器,在192~230 GHz宽带范围内,双边带变频损耗小于10 dB,测试结果与仿真结果较为一致。     

新型H形宽带缝隙天线设计

本文提出了一种新型的微带缝隙天线,缝隙为H形,同时加载C形贴片。该天线具有宽频特性,阻抗带宽（S11≤-10dB）约66．8％,频带范围是2．04～4．07GHz。利用电磁仿真软件Ansoft HFSS 10对该天线敏感因素,诸如介质基片厚度,贴片缝隙长度进行分析研究。天线实测回波损耗与仿真结果较为吻合。     

一种Ka 波段的共面容性馈电宽带微带天线

采用辐射贴片和馈电贴片位于同一层的容性馈电方式设计了一种毫米波宽带微带天线。该设计采用双层介质展宽频带,通过馈电贴片与辐射贴片间的耦合对辐射贴片进行馈电,从而补偿使用同轴探针引入的附加电感,达到阻抗匹配的目的。设计天线的工作频段为26.1GHz～41.1GHz,相对阻抗带宽（VSWR<2）达到44.64％,同时文中还讨论了馈电贴片的尺寸及其与辐射贴片间距对天线阻抗及驻波比的影响。     

射频阻抗测量夹具建模技术的研究及应用

分析了阻抗测量夹具中由于阻抗不连续以及信号传输结构变换引起信号的反射,建立PCB板微带传输线、同轴传输线至微带线的转接的模型,最后介绍从测量结果中消除夹具影响的方法.使用自制夹具测量0603封装的贴片器件, 并利用文中介绍的方法进行建模和去嵌入处理,最终获得贴片器件的射频特性;同时可以得到微带线的特性,实际验证了该方法的正确性.     

应用于1.4 GHz的紧凑型可穿戴阵列贴片天线设计

针对天线可最大限度探测人体深层组织需降低天线的回波损耗和增加带宽性能问题,提出了一种可穿戴阵列贴片天线。该天线尺寸大小为40 mm×40 mm×2.54 mm,上下两层的介质基板厚度均为1.27 mm,添加上层介质基板是为了天线与更深的组织层匹配,将单元贴片天线以2×2的形式集成到单个基板上组成阵列,并用HFSS仿真软件搭建人体组织模型进行仿真。仿真结果表明,单元贴片天线在中心频率1.4 GHz处的回波损耗达到-20 dB,-10 dB处的阻抗带宽为1.384×1.411 GHz,阵列贴片天线在中心频率1.4 GHz处的回波损耗达到-25 dB,在-10 dB处的阻抗带宽为1.383×1.424 GHz,由于天线加工误差导致实物测量时天线的中心频率发生右移,但总体与仿真结果一致。两款天线对比可知阵列天线相较于单元天线的回波损耗更低,带宽更宽。     

基于工业互联网和5G前传的25G工业级高速光模块链路仿真分析

文章介绍了高速光模块射频链路设计的几个关键技术,通过建模仿真分析了高速走线不同的屏蔽处理方式对于电磁串扰的影响,分析了不同的叠层及焊盘处理方式对于阻抗的影响,以及带来的不同的射频性能表现;提出了实际设计过程中几个需要注意的关键点。     

基于EBG结构的高阻抗反射背板研究

提出一种带缺陷结构的圆形贴片六角晶格EBG结构,构建宽带高阻抗反射背板.通过数值仿真软件CST,对正方晶格方型贴片、六角晶格圆形贴片以及带缺陷结构的高阻抗反射背板的带隙特性进行对比.实验制作了基于陶瓷基板的三种EBG结构高阻抗反射背板,实测得到正方形晶格贴片、六角晶格圆形贴片和缺陷型圆形贴片背板结构的带宽分别为1.68 GHz、1.98 GHz和2.24 GHz.实验结果与仿真结果相吻合,表明带缺陷六角晶格圆形贴片EBG高阻抗表面相比于原有结构,在带隙特性方面具有更好的优势.