共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
3.
使用聚焦离子束制备含有贯通纳米孔的石英玻璃平面TEM试样时,会出现试样硬度高、导电性差、试样片厚度过大等问题。改变试样U型切割时的倾转角,可在低加工束流下将试样薄片快速截断、分离并转移,避免加工时试样发生漂移损坏,或因长时间加工而出现反沉积现象,制备出的贯通纳米孔石英玻璃平面TEM试样衬度均匀、损伤少。该方法为深入研究激光刻蚀对石英玻璃结构的影响奠定了基础,同时也为使用聚焦离子束制备相近材料的平面TEM试样提供了技术参考。 相似文献
4.
5.
6.
目前,激光加工技术已成为焊接、切割、打孔、表面处理的主要手段之一,发展迅速,具有越来越强的生命力。我们利用具有90年代先进水平的激光加工设备,进行了一系列有关大功率激光加工技术的课题研究及项目开发工作,包括脉冲固体YAG激光的深熔焊接问题。本文分析了... 相似文献
7.
一、前言数控机床激光切割技术内涵加工生产进程稳定、可控性良好、噪声小、污染低、刀具磨损小等优势,在国际范围内更是依据每年百分之二十以上的速度增长。激光工业在我国的发展起步相对较晚,还需长时间的深入研究,其数控机床激光加工切割技 相似文献
8.
一款柔性全自动吸塑成型机的研制 总被引:1,自引:1,他引:0
研制了一款柔性全自动吸塑成型机,相较于常见的全自动吸塑成型机,增加了纵向切割装置、切割输送装置、自动上料装置以及模具内横向封气装置。可在一副模具上生产任意长度的吸塑产品,并在横向按照产品长度要求自动找位切割并输出产品,实现一机多用、一模多用,提高了吸塑成型机的使用效率和自动化程度。 相似文献
9.
利用激光在硅基底上加工具有规则点阵结构的表面纹理,采用自组装技术在此硅表面制备全氟辛烷基三氯硅烷自组装分子膜。采用扫描电子显微镜和表面形貌仪对硅试样表面进行形貌分析,采用接触角测量仪测量试样的接触角。结果表明,激光加工后的硅试样表面纹理深度和表面粗糙度均随激光加工间距的增加而逐渐变大,试样表面的去除量随光照时间的增加而增大。通过激光加工和沉积自组装分子膜,硅试样表面的水接触角显著增大,最大可达到156°,且试样的水接触角随激光加工间距的减少而增大。试样接触角测量值与Cassie模型预测值相一致,当点阵直径与加工间距比0.510时,硅试样表面为超疏水表面。 相似文献
10.
11.
12.
表面增强拉曼光谱(Surface-enhanced Raman spectroscopy,SERS)是一种高灵敏度、高分辨率的分子识别技术,在多个领域具有非常重要的应用价值。飞秒激光直写作为一种新兴的低成本、高分辨率、高灵活性的微纳加工方法,在制备SERS基底领域得到了广泛的应用。本文重点概述了四种飞秒激光直写制备SERS基底的加工方法,主要包括飞秒激光双光子还原、飞秒激光切割金属、飞秒激光切割-溅射、飞秒激光3D打印。文章简单介绍了各方法制备SERS基底的性能与应用场景,阐述了飞秒激光直写加工在制备SERS基底中的优势,旨在为今后相关研究提供参考。 相似文献
13.
激光技术在塑料薄膜加工中的应用 总被引:3,自引:2,他引:1
塑料薄膜的激光切割和打孔看似微不足道,但将该工艺引入到制袋工艺中,制袋质量和包装功能将能进一步优化,企业的市场竞争力将进一步提升.介绍了激光技术应用于塑料薄膜的切割和打孔的原理和优势,回顾了激光技术在薄膜加工中的研究进展,并展望了激光技术在软包装应用中的广阔前景. 相似文献
14.
根据三维激光切割加工特点,提出了一种基于曲线离散技术的三维激光切割路径生成预处理算法,该算法采用弦线和切线对切割路径进行等误差离散,并对基于ACIS开发平台的切割曲线离散型值点及其法矢量计算等关键问题进行了讨论. 相似文献
15.
《中国新技术新产品》2021,(17)
近年来,激光加工作为新型特种加工方式,在各领域的应用愈发广泛。影响激光加工质量的工艺因素较多,该文通过实验的方式,深入探究了激光切割加工工艺对加工产品质量的影响。通过对几个关键工艺参数分别进行控制,并测量相关实验数据,确定了切割加工工艺参数对产品质量的影响规律,并对部分加工质量缺陷的形成原因和及工艺改进方式进行了研究和实验。 相似文献
16.
乔建峰 《中国新技术新产品》2012,(18):6-7
介绍了农机行业的发展现状以及对现代加工技术的迫切需求,分析了我国农业生产和农业机械的特点,并着重阐述了数控激光切割技术的原理、特点以及其在农机制造业的研究及其应用。 相似文献
17.
18.
19.
在大量实验的基础上,从分析CO_2激光加工陶瓷等硬脆性无机非金属材料的物理过程入手,研究了在激光功率和材料特性一定的条件下,切割速度、激光频率及占空比对材料温度场、热影响区及裂纹产生的影响;并通过数值模拟,分别给出了硬脆性无机非金属材料激光切割和制孔的应力分布分析解,利用所得到的裂纹评价准则很好地解释了实验结果,确定了实现激光无裂纹切割厚板陶瓷的可行性。对比实际实验结果,分析得出,由于加工路径的限制,实际激光切割速度的提高存在阈值,但可以通过调节频率和占空比来弥补加工速度,以此减少热影响区积累,阻止熔渣及裂纹产生。采用3500W CO_2激光器,当频率为200Hz,占空比为20%~30%,切割速度125~200mm/min时,可以完成对厚板氧化铝陶瓷的无裂纹切割。 相似文献
20.
介绍了数控冲床、数控折弯机、数控激光切割机、数控剪板机等CNC板材加工设备的特点,以及这些先进的设备在钣金加工业中的应用和我国钣金生产的加工技术的发展趋向. 相似文献