酸性硫酸盐镀锡工艺(二)

介绍了酸性镀锡液的维护与调整,杂质对镀锡液的影响,常见故障及其排除方法,不同基材上镀锡层的去除方法,镀锡层表面防氧化方法,以及从镀锡泥渣与回收槽液中回收锡的工艺。     

稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究

酸性镀锡液稳定性差,易氧化变质。探讨了酸性镀锡液产生氧化变质的机理。在镀锡液中加入0．05－0．1g/L稀土催化剂,通过加速氧化试验和空气暴露试验研究镀锡液的稳定性。结果表明：镀液稳定性显著提高。     

电镀锡板工艺发展概况及展望

简要介绍了镀锡板生产的历史沿革,全面的阐述了现有各类电镀锡工艺的镀液组成及特点。从电镀锡工艺以及电镀锡机组生产工艺流程两方面论述了电镀锡技术中电镀液组分、添加剂和阳极对镀锡板制造的影响。并对未来的发展趋势进行了展望。     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

镀锡层可焊性下降的原因及对策

0前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。1影响镀锡层可焊性的因素1.1镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以Sn2+/Sn形式进行。(1)在酸性镀锡液中Sn4+是杂质离子,必须将Sn4+还原成Sn2+。因为Sn4+水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn2+/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮。     

超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀...     

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

酸性硫酸盐镀锡工艺(一)

介绍了硫酸亚锡镀锡的前处理(包括除油和浸蚀),镀锡液的配方及配制方法,镀液各组分的作用和工艺参数的影响。     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

复合仿金镀层的工艺研究

研究了在稳定剂存在条件下，采用复合配体进行化学镀ＣｕＳｎＰ合金的配方及工艺。测定并讨论了镀液成分、沉积条件等诸因素对工艺的影响，并运用光电子能谱仪对镀层的组成进行分析。结果表明：用本工艺所得的镀层表面呈光亮的金黄色，抗盐溶液和酸性气体腐蚀能力较强，可作为一种优异的仿金手段用作装饰品的生产。镀层各组成元素的相对原子百分数为：Ｃｕ ８４ ．５５％ 、Ｓｎ ５ ．７５ ％ 、Ｐ５ ．２３ ％ 、Ｆｅ２ ．０３％ 和Ｏ２ ．６１ ％ 。     

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺

新型NCI-8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能。结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好。     

甲烷磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究

介绍了国内外磺酸型Sn-Pb合金电镀添加剂近十年的研究历程现况并根据各组分的化学结构及其在电镀中所体现出的性质将添加剂分为Sn^2 离子稳定剂、光亮剂及分散剂三类。最后列出了新研制的甲烷磺酸Sn-Pb合金电镀添加剂的主要性能及具体工艺配方。     

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺

TI—1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍／金接近。     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

锡、镍对高硅钢表面热浸镀锌层生长的影响

研究了Zn-Sn和Zn-Sn-Ni浴中高硅钢(含Si0.36%)表面镀锌层的生长和微观组织变化,探讨了Sn和Ni抑制高硅钢镀层快速生长的原因。结果表明,含Sn锌浴能抑制高硅钢表面镀锌层的快速生长,抑制效果随锌浴中Sn含量的增加而增强。当锌浴中的Sn含量达5%时,高硅钢镀锌层的生长方式发生了改变,由反应扩散控制变为扩散控制。高硅钢在Zn-Sn或Zn-Sn-Ni浴中镀锌时,镀锌层的ζ/η界面形成了Sn或Sn和Ni富集区,在一定程度上阻滞了Fe-Zn扩散。锌浴中添加微量的Ni能显著减少Sn用量,当锌浴中Ni的添加量为0.06%时,Sn的用量可从3%降到1.5%。     

Interfacial reaction behavior and bonding mechanism between liquid Sn and ZrO2 ceramic exposed in ultrasonic waves

Ultrasound-assisted dipping of ZrO₂ ceramics into molten Sn solder was performed to realize the low-temperature joining of ZrO₂ ceramics in this study. Scanning electron microscopy with energy dispersive spectrometer, X-ray diffraction and X-ray photoelectron spectroscopy were employed to study the effects of ultrasonic vibration on the microstructure of Sn/ZrO₂ interface, and to elucidate the joining mechanism between Sn coating layer and ZrO₂ ceramic. Results showed that, after ultrasonically dipping in molten Sn for 1200 s, a pure Sn solder layer with a thickness of approximately 8–9 µm was coated on the ZrO₂ surface. The Sn coating layer exhibited excellent metallurgic bonding with ZrO₂ ceramic. A nano-sized ZrSnO₄ ternary phase, which was beneficial to the smooth transition of the lattice from Sn solder to ZrO₂ ceramic, was formed at the Sn/ZrO₂ interface. The formation of ZrSnO₄ interlayer was ascribed to the acoustic cavitation induced high-temperature reaction of Sn, O and ZrO₂ at the molten Sn/ZrO₂ ceramic interface. The tested average shear strength of ZrO₂/Sn/ZrO₂ joints was approximately 32 MPa, and the shearing failure mainly took place within the Sn solder layer.     

电感耦合等离子体发射光谱法测定岩石矿物中锡的方法

文章研究了用电感耦合等离子体-原子发射光谱法(ICP-OES)测定岩石矿物中的锡的方法。实验考察了称样量及其溶解的方法,选择了恰当的分析线波长,确定了仪器工作条件,对方法的准确度及精密度进行了考察。     

Electrochemistry of the SUCOPLATE® Electroplating Bath for the Deposition of a Cu–Zn–Sn Alloy; Part I: Commercial bath

The deposition of a Cu–Zn–Sn alloy from a commercial alkaline cyanide electroplating bath operated at 333 K has been investigated using voltammetric techniques and electron microscopy. It is shown that a highly reflecting alloy deposit with a composition in the range 47–51% copper, 8–12% zinc and 38–43% tin can be produced under a range of conditions. In addition, it is concluded that the rate of alloy deposition is partially limited by mass transport and partially by the kinetics of reactions in homogeneous solution.