分析环氧布板翘曲原因的体会

1 前言在环氧布基覆铜板的生产及其加工成印刷线路板的过程中,经常遇到的质量问题就是环氧布板的翘曲。由于残余应变和残余湿热应力等会影响环氧布板中内应力的大小,因而如何降低环氧布板的翘曲度和使内应力有效的松弛,已成了有关厂家努力的目的。作者就此问题从各个不同角度讨论了有关因素对环氧布板翘曲度的影响。也许有人要问究竟如何来分析环氧布板     

降低双面印制板的翘曲度

1前言在印制板的生产过程中,总能发现产品有不同程度存在着翘曲现象。由于印制板是由覆铜板经过一系列的加工过程而得。因而印制板翘曲度大小除了与覆铜板的性能有关外,还与印制板的制作工艺密切相关。在文献中,我们讨论了影响覆铜板翘曲度的因素及降低其翘曲度的方法。本文我们仍以环氧布板为例,分析影响双面线路板翘曲度的因素,进而讨论如何通过调节印制板的制作工艺来改善其翘曲度。     

环氧树脂固化不完全的危害

本文分析了环氧布板中环氧树脂固化不完全对于覆铜板和线路板性能的影响。结果表明,由于环氧树脂固化不完全,将导致板的性能降低。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

降低覆铜板翘曲度的方法

1 前言 在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。     

基板材料

铜陵扩建覆铜板项目强化产业链，广东佛冈打造印刷线路板大型产业链，环氧印刷线路板促变世界铜业，Hitachi Chemical将提高铜箔基板售价，联茂电子致力大陆业务发展，石油紧缺影响覆铜板——CCL的生产，麦德美收购Autotpe公司，增强其材料供应竞争能力，河南焦作：建年产60万张环氧覆铜板项目。     

环氧布板内应力松弛的措施

本文综合了环氧布板中内应力松弛的各种方法。我们通过选取合适的原材料、调整有关配方和加工工艺,能有效地松弛环氧布板中的内应力,从而降低板的翘曲度。     

改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度

影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。     

覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究

在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸（又称毡）或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。     

影响压力容器热应力性能的因素

本文通过试验分析了 FR-4覆铜板中环氧基体、玻璃布和界面性能对层压板压力容器热应力性能的影响。研究结果表明:适当提高环氧树脂的交联密度和改善基体与布间的界面粘结,将有利于提高环氧布板的耐压力容器热应力的性能。     

我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后

众所周知,电子玻纤布、覆铜板及印制线路板,是同一条产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品,电子玻纤布是覆铜板及印制线路板必不可少的基础材料。我国电子玻纤布是在覆铜板及印制线,路板工业的强劲推动下才蓬勃发展起来的。电子玻纤布的生产关键技术是池窑,只有池窑生产线才能生产出符合国际先进质量标准的电子玻纤布。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

环氧布板中的机硅烷偶联剂的选择

本文总结了环氧布基覆铜板及其线路板中有机硅烷偶联剂的选择原则,得出应根据基体的类型和产品的性能来选择合适的硅烷偶联剂。     

如何提高层压板的耐热冲击性能

1 前言 覆铜板经蚀铜后的内板我们称之为层压板。由于覆铜板在出厂之前要进行热应力试验,加工中的印制板可能要HAL,插件组装时要过波峰焊或焊接。在这些阶段层压板必将受到热冲击作用而其颜色变深。如果层压板的耐热冲击性能差,可能导致其颜色太深而影响外观,严重时不能交货,因此企业将蒙受经济损失。 本文将以环氧布板为例,通过试验分析层压板受热冲击作用变色的原因,进而提出改善层压板耐热冲击性能的途径。     

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

国内外覆铜板文献摘录（9）

新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；[编者按]     

影响覆铜板刚性的因素

文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。     

阻燃型覆铜板 (连载二)——阻燃型环氧玻纤布基覆铜板

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。     

覆铜板技术（7）

5 环氧覆铜板 在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,