北美半导体设备市场6月份订单出货比1.14

SEMI消息：2006年6月份半导体设备市场订单产出比又创新高，在5月份1.12基础上再次增长达到1．14，这意味着6月份每生产100美元的产品就可以获得价值114美元的订单。     

SEMI：北美半导体设备市场订单出货比为1.05

SEMI消息，2006年12月份北美半导体设备制造商订单，总额三个月移动平均数为15.2亿美元，订单出货比为1.05，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值105美元的订单。     

SEMI：北美半导体设备市场7月份订单出货比为1．06

SEMI消息，今年7月份北美半导体设备订单总额达到17．5亿美元，订单产出比为1．06，这意味着每交货100美元的产品将可以获得106美元的订单。     

北美半导体设备市场8月份订单出货比为1

根据SEMI最新发布的订单出货比（Book-to-Bill）显示，北美半导体设备市场2006年8月份订单总额达到17．3亿美元，订单出货比为1。根据前3个月移动平均数据显示：8月份北美半导体设备市场订单总额为17.3亿美元，跟上个月持平，比去年同期的11亿美元提高57％。于此同时，8月份的全球3个月滚动平均出货量为17．4亿美元，相比上个月的16．4亿美元增长接近6％，相比去年同期的10．6亿美元增长接近65％。     

SEMI设备订单出货比下滑

国际半导体设备和材料国际组织(SEMI)认预测2005年半导体设备市场前景黯淡。北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0．95，低于11月份的0．99。     

北美半导体设备市场4月份订单出货比1．11

SEMI消息：今年4月份北美半导体设备市场订单出货比又创新高，在三月份1．03的基础上再次增长达到1．11。SEMI订单出货比连续3个月高于1显示出业界对于半导体市场的良好预期。     

北美半导体设备7月订单出货比为0．83

SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。订单出货比为0．83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1

<正>SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元,订     

北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

SEMI：4月北美半导体设备商订单保持低位

SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2．53亿美元,订单出货比为0．65。订单出货比为O．65意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值65美元的订单。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布,2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元,订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75,为连续第12个月低于1;0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1．14

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示,2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10．9亿美元,订单出货比为1．14。1．14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114：100。     

北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为O．74

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示,2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9．394亿美元,订单出货比为0．74。0．74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。     

北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0．86

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13．0亿美元,订单出货比为0．86。0．86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。     

2008年第1季度半导体设备出货额达105.6亿美元

<正>SEMI公布2008年第1季度半导体设备市场数据,该季度全球半导体设备出货额为105.6亿美元,较去年第4季度增长7%,较去年同期减少2%。该数据是SEMI和日本半导体设备协会SEAJ共同调查而得,调查涉及全球超过150家设备厂商。     

北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10

国际半导体设备与材料协会(SEMI)在日前公布的四月份订单出货比报告显示,2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的出货比为1.10。1.10意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为110:100。     

中国半导体制造设备市场明起反弹

据SEMI报道，今年世界半导体设备市场326亿美元．比上年下降12％。其中中国大陆市场在2004年大规模投资27．2亿美元之后，预计今年将大幅下降40％，仅及16．3亿美元。     

市场疲软 北美半导体设备正处在一个停滞时期

据国际半导体设备与材料组织(SEMI)日前公布的数据显示，今年4月份，北美半导体制造设备提供商的BB率(半导体设备订单与出货比率)为0．80，稍微高于今年3月份的0．78的比例。0．80的BB率意味着在一个月内，每100美元的产品只获得了80美元的定单。     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。