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研究了8mm厚某铝合金圆筒真空电子束对接焊接工艺,分析了各个焊接规范参数特征区域的特征,探讨了特征参数与接头性能之间的对应关系,并通过一系列工艺试验,得出了该铝合金筒真空电子束焊对接的最佳焊接规范参数。 相似文献
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基于田口方法的关节轴承的优化制造工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
应用“田口方法”的信噪比对轴承表面渗氮的工艺参数进行分析。得到渗氮中关键单因子工艺指标的优化分析结果,找出变形量小的最优工艺参数,将其变形量控制在最小范围。在渗氮前,经过对最小变形的综合误差计算,设计出渗氮前切削加工的尺寸及精度要求,用切削加工的方法来补偿渗氮变形,使其渗氮后无需再加工就能达到理想的加工精度。优化后的工艺简单,质量稳定,生产效率高,制造成本低。 相似文献
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堆焊技术以其突出的优点应用于轴辊修复和加工中,为了获得所需要的堆焊层硬度、堆焊层形状和稳定的性能,需要对其影响参数(如堆焊电流、堆焊速度、焊丝送进速度、焊丝直径、焊丝伸出长度等)及大小进行合理选择。本文基于田口试验法对影响堆焊层主要因素进行分析,得出最优堆焊参数优化组合,最后通过试验验证了其正确性。 相似文献
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为给产品创新设计提供更好的方法,在分析比较目前国外相对成熟的发明问题解决理论TRIZ与田口方法的特点及内在联系的基础上,提出了首先通过TRIZ避免创新设计方案的技术冲突,再运用田口方法选择最佳方案的产品优化设计思路,并将这一思路应用于汽车消声器优化的设计. 相似文献
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AL6061铝合金厚板电子束焊接性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究中厚板铝合金的真空电子束焊接性能,采用THDW-6真空电子束焊机对AL6061-T6铝合金中厚板进行焊接,研究了加速电压、工作距离和焊接速度对焊缝深宽比和金相组织的影响。分析了焊接参数为:工作距离110mm、工作电压70kV、电子束流40mA、聚焦电流638mA、焊接速度540mm/min的力学性能和显微组织结构,焊缝的抗拉强度约为母材的87%,焊缝的显微组织晶界明显,晶粒呈立方化,焊接的铝合金箱体的漏率优于10-9Pa·m3/s。试验结果表明,焊接接头的力学性能高,宏观形貌和金相组织良好。 相似文献
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对一种新型α+β双相镁锂合金的搅拌摩擦焊及电子束焊进行了实验研究,为该合金在精密制造领域的应用提供参考。利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度测试探明接头显微组织和力学性能的演变规律和特点。结果表明,在合理的工艺参数下,镁锂合金搅拌摩擦焊接头焊核区α+β双相都得到了明显的细化,演变为等轴晶,且α相体积分数相对减少。在焊接速度为15 mm/s,聚焦电流为500 ~ 540 mA,焊接电流为8~10 mA时,5 mm厚镁锂合金电子束焊焊缝完全焊透,焊缝区域由细小的等轴晶组织组成,α相分布更加弥散,呈网状分布在β晶界上。两种工艺下焊缝区显微硬度(HV)较母材均提升了13左右。综上,采用搅拌摩擦焊及电子束焊均可实现外观成型、组织以及性能优良的镁锂合金连接。 相似文献
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对LF6铝合金采用交流脉冲TIG焊进行试验研究,确定了不同板厚焊接时脉冲电流、基值电流、脉冲频率及脉宽比等工艺参数的合理选用;并与连续焊进行对比试验,结果表明前者接头性能明显优于后者. 相似文献
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电子束表面处理可以提高铝合金材料的表面硬度和耐磨性.本研究利用电子束扫描对铝合金表面添加Al-Al2O3混合纳米粉进行表面强化处理,对铝合金电子束改性试样陶瓷层组织特征和金相结构进行分析,并对铝合金陶瓷层的硬度和耐磨性进行试验测试.实验结果表明:铝合金电子束表面处理后,能够得到5mm的陶瓷层,同时生成了复杂化合物和新的相,陶瓷层与基体材料间有重熔组织;铝合金电子束表面处理后显微硬度得到提高,是基体硬度的4.56倍;电子束陶瓷化提高了铝合金的耐磨性. 相似文献
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搅拌摩擦焊是一种新型的、绿色环保、高效的固相焊接技术,其过程涉及由轴肩和搅拌针构成的无损耗搅拌工具。焊接过程中,高速旋转的搅拌工具插入到工件表面直至轴肩与工件接触,并沿焊缝向前行进,利用搅拌工具与工件产生的摩擦热使待焊材料塑化,并在搅拌工具的带动下产生流动与混合从而实现焊接。详细分析了搅拌摩擦焊接的微观组织结构,搅拌工具以及主要工艺参数对焊接的影响并通过试验研究了主轴转速、焊接速度以及轴肩下压量对焊接温度的影响。试验研究表明,主轴转速和焊接速度对焊接温度的影响较大,下压量对焊接温度的影响不大。 相似文献