中性柠檬酸盐溶液电镀镍工艺的研究

采用柠檬酸钠作为配位剂在中性电解液中电沉积镍。研究了柠檬酸钠的质量浓度和阴极电流密度对中性柠檬酸盐电镀镍过程及镀层性能的影响。结果表明:随着柠檬酸钠的质量浓度的增加,镀镍层表面的结瘤减少,裂纹变多,镀层的硬度增大,但电解液的阴极电流效率降低;随着阴极电流密度的增大,镀镍层表面出现裂纹和大量结瘤,硬度先增后降,阴极电流效率下降。     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

脉冲参数对Q235钢上镍镀层表面形貌和显微硬度的影响

研究了脉冲占空比、平均电流密度、脉冲频率对Q235钢表面电沉积镍镀层增重率、表面形貌及显微硬度的影响.镀液组成和其他工艺参数为:NiSO4·6H2O 281 g/L,十二烷基苯磺酸钠0.08 g/L,NiCl2·6H2O 40 g/L,糖精1g/L,H3BO3 35 g/L,丁炔二醇0.01 g/L,pH=3.0 ～ ...     

中性电镀镍工艺探索研究

在中性镀镍电解液中,以柠檬酸钠作为镍配位剂,镀液温度控制在45℃,研究了柠檬酸钠含量和阴极电流密度对镍镀层表面形貌、电解液电流效率和阴极极化的影响。结果表明,当阴极电流密度为0.6A·dm~(-2)、柠檬酸钠质量浓度为120g·L~(-1)时,镀层平整致密且裂纹较少,电流效率最高。糖精作为光亮剂,能较好地减少镍镀层裂纹,当糖精质量浓度为1.8g·L~(-1)时,裂纹彻底消失,但对划痕的消除效果不佳。但过高的糖精质量浓度不利于镀液电流效率,糖精质量浓度为0.6g·L~(-1)时有较好的镀液电流效率。     

苯亚磺酸钠对氯化铵配位体系电沉积镍的影响

在氯化铵配位体系电镀镍溶液中加入苯亚磺酸钠(SBS)以解决镍镀层发黑、发脆的问题。考察了苯亚磺酸钠的质量浓度对电流效率、镀层表面形貌和外观的影响,以及氨水浓度、氯化铵浓度、镀液温度、电流密度等参数对电流效率和苯亚磺酸钠消耗量的影响。得到最佳工艺条件为:NiCl_2·6H_2O 237.7 g/L,NH_3·H_2O 70 g/L,NH_4Cl 212 g/L,苯亚磺酸钠100 mg/L,pH 7.5,温度50℃,电流密度0.2 A/dm~2。该条件下电流效率达99.01%,所得镍层为典型的面心立方结构,表面光亮、平整。     

平行冲刷给液电沉积镍层的显微硬度研究

采用平行冲刷给液方式电沉积镍层,并系统研究了冲液速率、阴极电流密度、电解液温度和电解液pH值对镀层显微硬度的影响规律。结果表明:镀镍层的显微硬度随冲液速率的加快(0.6~2.2m/s)和阴极电流密度的增加(1~11A/dm2)均呈现明显的增大趋势,随电解液温度的升高(35~50℃)微幅增大,而随电解液pH值的升高(3.5~5.5)呈先增大后趋于稳定的变化趋势。     

电铸铜制备小直径薄壁回转体零件

采用3D打印的圆柱体作为芯模电铸铜,得到小直径薄壁回转体零件。配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,浓硫酸60 g/L,Cl-0.05 g/L,pH 1,温度26℃,极间距3 cm,电流密度2~8 A/dm2,阴极表面线速率3.14~12.56 mm/s。研究了电流密度和阴极表面线速率对电铸铜表面形貌和显微硬度的影响。随电流密度或阴极表面线速率增大,电铸铜的晶粒得到有效细化,组织更均匀、致密,显微硬度先增大后减小。电流密度为4A/dm2,阴极表面线速率为9.42 mm/s时,电铸铜的表面形貌最好,显微硬度最高,所得回转体零件表面光滑、平整,厚度均匀。     

电流密度对喷射电沉积钴–磷合金镀层的影响

采用喷射电沉积法在45钢棒表面制备Co-P合金镀层。镀液组成和工艺参数为:CoSO_4·7H_2O 200 g/L,H_3PO_4 50g/L,H_3BO_3 30 g/L,NaCl 25 g/L,pH=1.0,温度50℃,喷头移动速率1.2 mm/s,电流密度10~70A/dm~2。研究了电流密度对Co-P合金镀层的表面形貌、相结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:在10~70A/dm~2电流密度范围内,随电流密度从10A/dm~2增大到70 A/dm~2,Co-P合金镀层的厚度变化不大,晶粒细化,显微硬度升高,耐磨性改善,但电流密度高于40A/dm~2时所得镀层的表面平整度下降。     

羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响

以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18.11%,属于高磷非晶态Ni–P镀层。羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密。     

工艺参数对超声辅助脉冲电沉积镍-氮化钛复合镀层的影响

在45钢表面以超声波辅助脉冲电沉积制备Ni-TiN复合镀层。研究了平均阴极电流密度、脉冲占空比、超声功率和TiN粒子(平均直径20~30 nm)添加量对复合镀层的TiN粒子含量和显微硬度的影响。得到较优的工艺参数为:NiSO4ꞏ6H2O 300 g/L,NiCl2ꞏ6H2O 30 g/L,H3BO330 g/L,十二烷基硫酸钠0.3 g/L,TiN 25 g/L,pH 4.1~4.3,温度40°C,平均阴极电流密度4 A/dm2,脉冲占空比40%,脉冲频率1000 Hz,超声功率300 W,机械搅拌速率200 r/min,时间60 min。该条件下所得Ni-TiN复合镀层的TiN质量分数为8.35%,显微硬度为819 HV,表面平整、致密,晶粒尺寸均匀。