在线式等离子清洗在封装中的应用

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.     

微波等离子清洗在封装工艺中的应用

微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。     

不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究

等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型。研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

等离子体清洗及其在电子封装中的应用

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。     

用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化

等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。     

先进封装中引线键合前等离子处理

当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模块、叠层封装和混合电路封装等。为了确保更高的器件可靠性和最小的制造成本,一种经过充分处理的表面因其能够显著提高键合质量和可靠性而成功地在先进封装的引线键合中扮演了重要角色。气体等离子技术能够用于在引线键合前清洗焊盘以改进键合强度和成品率。这是进行表面处理的一种十分有效的方法,它能够显著地改进制造能力、可靠性以及先进封装的成品率。主要讨论了在引线键合前表面处理采用的等离子体的类型及其相关的一些考虑,并评论了实验结果和环氧树脂排放污染的实例细节及有关衬底材料和器件特性。     

微波等离子清洗技术在LCD中的应用

微波等离子清洗技术具有优越的环境特性和去污能力,但传统产生等离子体的不足限制了等离子清洗技术在工业中的应用,近期等离子领域的理论研究及实践表明通过改变等离子体的生成条件,使用微波产生等离子可以避免清洗中产生的静电损伤,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。在此介绍了等离子清洗机的基本原理和方法,分析了微波等离子清洗机在LCD中的应用,并针对LCD产业中存在的主要问题提出了可行的改进方法。     

等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用

等离子清洗是一种干法清洗技术,在电子封装领域应用广泛。总结了射频等离子清洗技术在DC/DC混合电路各组装工艺环节中的应用,射频等离子清洗可有效提高DC/DC混合电路组装质量及可靠性,但不当的清洗工艺或清洗流程会对DC/DC混合电路的组装质量产生不良影响,针对产生的不良影响也提出了改进措施。     

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。     

在线等离子清洗设备控制系统设计

作为一种精密干法清洗设备,等离子清洗机可以有效去除IC封装工艺过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。与传统独立式的等离子清洗设备相比,在线式等离子清洗设备具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适应范围广等优点,适用于大规模全自动化生产。     

等离子清洗技术在键合工艺中的应用

本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术，通过对瓣膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性，指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段。     

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一，它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展，本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。     

微电子封装技术

集成电路封装业以其满足功能多、速度快、功耗大、体积小、重量轻、高可靠、低成本的各种各样的封装，而十分地在微电子工业领域发展着、开拓着。封装技术一般分为：芯片级互连技术、一次封装技术、二次封装技术及封装冷却技术等。本文简要地介绍了该四种技术的现状及发展趋势。指出由于采用了特殊的冷却技术，一个电子模块的机械含量比例大大增加，空间占用率也大半归之于散热冷却部分。显示出电子封装业中机械工程师的作用更加重要     

浅析等离子清洗对集成电路塑封空洞异常的影响

本文介绍了塑封料与引线框架的粘接强度以及等离子清洗工艺的基本原理,通过等离子清洗实验,浅析了多次等离子清洗对塑封产生空洞异常的影响,分析结论对提高产品的封装可靠性提供了相应的参考依据。     

等离子清洗的应用与技术研究

1引言 等离子清洗的应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类明影响最大，首推电子资讯工业，尤其是半导体业与光电工业。等离子清洗已应用于各种电子元件的制造，可以确信，没有等离子清洗技术，就没有今日这么发达的电子、资讯和通讯产业。