锌合金压铸件氰化滚镀铜工艺维护(Ⅱ)(续完)——碳酸钠质量浓度的控制

3碳酸钠的控制3.1碳酸钠的影响在氰化镀铜溶液中,当ρ(碳酸钠)达到90 g/L以上时,就会出现故障[6]。锌合金压铸件氰化滚镀铜溶液中碳酸钠比较容易升高[3],当其质量浓度过高时,镀层粗糙,镀液的覆盖能力降低,镀件表面的孔隙封盖速度较慢,导致生产成本明显升高。3.2氢氧化钠对碳酸钠的抑制作用     

钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除

在氰化镀铜过程中，镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围，使阴极效率下降，阳极易钝化，溶液导电能力下降，粘度增加，还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成，因而许多电镀学者认为空气中的...     

硫酸铜镀铜溶液中杂质的影响及其对策

一、前言作为镀铜溶液,现在广泛采用以下3种镀液:硫酸铜镀铜溶液、氰化镀铜溶液以及焦磷酸盐镀铜溶液.其中硫酸铜溶液与其它镀铜溶液相比具有以下的优点:配制镀液费用低,镀     

碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

钢铁基体上碱性无氰镀铜

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。     

光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

三种铁基体上碱性镀铜工艺的比较

为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜...     

无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,自主研发了无氰碱性镀铜工艺.本文对无氰碱铜镀液的电流效率,沉积速率、分散能力、覆盖能力、稳定性以及镀层的结合力,韧性、孔隙率等进行了测试.讨论了镀液组分及操作条件的影响,并介绍了镀液的维护方法.生产应用结果表明,该工艺操作简单,镀液稳定、易控制,分散能力,覆盖能力好,镀层结合力强,适合钢铁、黄铜件、锌合金压铸件和铝合金浸锌后的预镀.     

低氰电镀光亮22K金工艺研究

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。     

The Application of Electrodialysis to Extend the Lifetime of Commercial Electroplating Baths

Abstract

Electrodialysis has been investigated as a method to extend the lifetime of industrial electroplating solutions via the selective removal of inert electrolyte salts that build up during electroplating operations.

The electrodialysis measurements were made using a commercially available plate-and frame-type cell and various combinations of Nafion cation exchange and either Tosflex or Neosepta anion exchange membranes.

Two commercial plating solutions were studied: a zinc-tin bath in which there is a buildup of excess potassium hydroxide and a nickel-tungsten bath characterized by a buildup of excess sodium sulfate. Potassium hydroxide was effectively removed from the zinc-tin bath with very little loss of the heavy metals. Two configurations were investigated: a three compartment configuration with potassium hydroxide in the anolyte strip and sulfuric acid in the catholyte strip, and a two compartment configuration with sulfuric acid in the catholyte strip and the anode placed directly in the plating solution. In both cases potassium hydroxide was stripped from the plating solution at greater than 94% current efficiency, but at a slightly greater voltage in the three compartment cell due to increased resistance caused by the extra membrane.

A three compartment configuration was used to remove sodium sulfate from the nickel-tungsten bath, with acid solution in the catholyte and alkaline solution in the anolyte. Current efficiencies for salt removal were high but with appreciable loss of tungsten and nickel to the strip solutions.     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

以丙尔金为主盐的高纯度可焊性镀金工艺

以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H–2010中方法2011.8──键合强度测试规范的性能要求。镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近。镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定。     

碱性铜锡合金镀液中游离氢氧化钾含量的自动电位滴定

研究了碱性铜锡合金镀液中用自动电位滴定法测定游离氢氧化钾的条件和方法。实验结果表明,以pH复合电极为指示电极,设定滴定终点为pH=11.52时,共存的氰化钾和酒石酸钾不干扰测定。方法具有较高的准确度和精密度,而且操作简便快捷,7 m in内能打印出分析结果。     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。