Vishay推出具有75V电压等级的固钽贴片电容器

近日，泰科电子宣布推出全新增强型QSFP＋表面贴装连接器，能够为40Gb／s InfiniBand及以太网（4×10Gb／s）标准应用提供卓越电气性能。该产品为38位连接器，符合包括接口与主板设计在内的SFF-8436工业标准要求。全新产品可应用于现有QSFP及QSFP＋应用，并可与各种配套线缆及光学收发器完美配合。     

安捷伦科技为10Gb／s和40Gb／s网络系统推出新型电压控制振荡器

安捷伦科技日前宣布 ,为 1 0 Gb/s和 40 Gb/s光纤通信系统推出带有标准同轴连接器的全新系列电压控制振荡器 (VCO)。安捷伦还为 1 0 Gb/s光纤通信系统提供了密封的 TO- 8封装振荡器。这些嵌入式时钟用于同步数据和语音通信系统 ,使其可以在美国标准SONET、欧洲标准 STM和 1 0 Gb/s以太网传输速率下工作。安捷伦的 VCO为网络路由器和远程通信系统中的电路板和线路卡实现必要的多路复用 (MUX)、时钟数据恢复和解复用 (DEMUX)提供时钟同步功能。安捷伦 VCO系列包括以下产品 :1 0 Gb/s OC- 1 92 /STM- 64和 1 0 Gb/s以太网的应…     

产品汇总:连接器

高速、高密度连接器ZDHD连接器是传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmetZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输速率。     

通信电路

传输速度为2Gb/s的光纤连接器安捷伦科技有限公司的光纤频道主控适配器HHBA-5220和HHBA-5221及Tachyon XL2协议主机控制器HPFC-5200的传输速度突破2Gb/s。     

iPass+zHD垂直连接器

高密度iPass+zHD垂直连接器适用于中间层或其他非边缘板应用,是一款满足规范SAS-3和SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器。iPass+zHD连接器具有稳健安全的连接特性,可以升级至最高96Gb/s数据速率(在4个通道上达到24Gb/s)。新     

大容量30Gb/s并行光纤模块

捷伦 查询号189为了应对市场对网络容量的渴求,网络和电信设备制造商们正积极开发可升级的太比特交换路由器。而安捷伦科技公司生产的这一新型模块正是为制造商们专门设计的,用以满足他们在这方面的开发需求。安捷伦科技公司的并行光纤模块解决了在使用铜缆连接器和现有光纤收发器时产生的数据容量和占用空间方面的问题。该模块的工作速率可达每信道2.5Gb/s。它用符合工业标准的光缆和连接器将12信道的HFBR-712BP发射器和HFBR-722BP接收器模块组装到一起,长度仅为1.5英寸,传输容量却高达30Gb/s。与1Gb/s小封装模块收发器相比,…     

FCI公司高速计算机和网络连接器大幅改进

在工业、能源和汽车等领域领先的连接器供应商FCI公司宣布全新AirMax VS连接器产品,应用于设计高速计算机和网络系统,传输速率可达2.5 Gb/s 到6.25 Gb/s,并可扩展传输速率超过12 Gb/s。该产品线通过利用气体作为高效介质,避免了交织屏蔽的需要,从而在成本和重量方面有巨大改进。AirMax VS是一种可扩展、双片(two-piece)背板连接器,具备常用的IMLA(Insert Molded LeadframeAssembly),可供差分对和单端信号设计应用,允许混合搭配(mix-and-match)IMLAs以及IMLA中的信号。由于对不同的设计可采用同一类连接器完成以及存储方面的灵活…     

封装、互连、连接器组件

泰瑞达高速高密度Ventura系列连接器泰瑞达连接系统(TCS)宣布正式推出Ventura高速、高密度连接器,据称这是目前市场上速度最快、密度最高的单端信号连接器。泰瑞达Ventura连接器每英寸可传输178路单端信号,在14排型号中每英寸可传输93对差分信号。Ventura连接器采用表面贴装技术(SMT),减少了通孔的影响,用10mil或12mil过孔代替了标准的弹性针电镀通孔,提高了连接器的性能。Ventura连接器的独特结构使它可实现单端信号传输速度6.25Gb/s,差分信号传输速度12Gb/s。单端信号高速传输时,串扰小于5%,并且单端插损在6GHz时小于2分贝(dB),在8…     

英国高速率光传输系统的研制取得显著进展

据Electronics Letters报导,英国在安装好的实用光缆路由上首次进行了2Gb/s和2.4Gb/s的高速光数据传输,在实验室成功地进行了2Gb/s的140公里和8Gb/s的32公里的高速率光数据传输实验。系统采用了1.5μm的分布反馈(DFB)激光器和GeAPD互阻接收机。系统安装在伯明翰东北部的塔姆沃思中继站和市中心的中继站之间。在全长32公里的路径上线路总损耗为10dB,其中包括全部连接器的损耗和接     

高速、高密度连接器

ZDHD连接器是传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmetZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb／s的数据传输速率。     

Tyco互连系统

泰科电子推出兼容CFP的互连系统，为40Gb／s和100Gb／s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等。     

高速、高密度连接器

ZDHD连接器是传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb／s的数据传输率。     

连接器的新发展

基于PICMG2．0 Compact PCI规范的连接器能够顺利地与PCI Express器件连接，满足了仪器仪表、军事和航空市场Compact PCI用户的未来需求，还定义了相应的板（3U，6U）和背板连接器，电子及机械标准。其系统插槽（板）可容纳多达24个通道和4个PCI Express连接，每个方向的最大系统带宽为6Gb／S。外围插槽最多可具有16个4Gb／s通道（1型外设板）或8个2Gb／s通道（2型外设板）。     

高速连接器差模到共模转换的控制

随着计算机数据传输速率的不断提高,从1998年的PCIX66Mb/s总线频率到2010年的PCIE第三代8Gb/s总线频率,系统中的高速连接器的电特性设计成为系统设计的一大关键要素。本文主要讨论如何控制高速连接器差模到共模的转换,通过一些高速连接器作为例子来进行仿真和实验论证。     

ERNI电子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD连接器

ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输率。ZDHD的设计是基于机械设计经验证的ERmet ZD系列,即每个差分对带1个＂L形＂屏蔽。与ZD连接器相较之下,ZDHD缩短了列间距以及差分对间距,以满足客户对于信道密度的需求。     

2003年:IEEE1394将保证连接器市场实现20%的增长

据有关资料报道:由于受业内的支持,再加上新beta测试版本的推出,IEEE1394前景一致被看好。 自从IEEE1394标准由苹果公司和德州仪器开发出来,许多计算机和流行的电子设备都必备IEEE1394端口。IEEE1394,也称为Fire Wire、高性能串行总线(HPSB)或i.Link(与索尼版本有关时的称呼),最初是设计用于提供100 Mb/s、200 Mb/s和400 Mb/s的数据传输速度。 目前流行的IEEE1394标准传输速度为400 Mb/s。为了打破带宽瓶颈,一些公司已转向采用能支持1.6 Gb/s传输速度的IEEE1394b或beta版本。市场主流的两种连接器是:最流行的4芯连接器,以及…     

光交叉连接器在光传输中的应用

目前以IP业务为代表的数据业务爆炸式增长,单信道传送速率从2.5Gb/s到10Gb/s到40Gb/s的快速增长,密集波分复用技术的使用,骨干网的电信级大容量快速交换需求,使得对光传送网交换节点的要求越来越高。网络的生存性、网络的恢复和自愈问题都变得非常重要。光交叉连接器（OXC）技术的发展,替代了复杂昂贵的电交叉连接,使空闲光纤数减少。同时,不需要光电转换,提供了比电交叉连接更高的交换效率。OXC能在光层解决网络恢复和自愈问题,极大地提高了网络的生存性和恢复速度。因此,光交叉连接器作为光传送网的关键设备,它的发展将对…     

高速连接器和背板测试分析及方案

随着数字电路工作速度的提高,PCB．连接器、背板上信号的传输速率也越来越高,如HDMI 1．3的信号速率达N3．4Gb／s,USB3．0的信号速率已经达到5Gb／s,PCI—EGen3的信号速率更是高达8Gb／s,SATA下一代的信号速率将达到12Gb／s。     

创意电子发表10GBase-KR多标准串行器/解串器(SerDes)IP

创意电子(GUC)日前宣布,该公司已成功开发第二代10GBase-KR多标准串行器/解串器IP,通过硅晶验证并开始提供给客户进行设计。GUC的MSKR SerDes满足当今要求最严苛的高阶网络与运算需求,传输速度从1.25Gb/s到高达12.5Gb/s;支援多重传输标准,包括10GBase-KR、XFI、CEI-11G/6G、XAUI、RXAUI与1GbE。     

光交叉连接器的光传输中的应用

目前以IP业务为代表的数据业务爆炸式增长,单信道传送速率从2.5Gb/s到10Gb/s到40Gb/s的快速增长,密集波分复用技术的使用,骨干网的电信级大容量快速交换需求,使得对光传送网交换节点的要求越来越高.网络的生存性、网络的恢复和自愈问题都变得非常重要.光交叉连接器(OXC)技术的发展,替代了复杂昂贵的电交叉连接,使空闲光纤数减少.同时,不需要光电转换,提供了比电交叉连接更高的交换效率.OXC能在光层解决网络恢复和自愈问题,极大地提高了网络的生存性和恢复速度.因此,光交叉连接器作为光传送网的关键设备,它的发展将对光传送网起到重大的推动作用.