以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究

研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2′-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量。实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L 2,2′-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h。在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好。     

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用.     

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。     

添加剂对锌镍合金电镀的影响

研究了添加剂在电镀锌镍合金中的作用。通过极化曲线测量发现,镀液中加入添加剂后,可以提高阴极极化,使镀层更加光亮平整,测试了镀层的耐蚀性并通过实验确定了光亮镀层的最佳镀液配方。     

多孔不锈钢网状材料表面光亮镀镍工艺的研究

采用三相桥式可控整流电路电源和自制的简易镀液槽,通过电镀的方法在316L不锈钢多孔金属烧结网状材料表面覆盖一层光亮金属镍层,研究镀液和镀层的性能。结果表明,该镀镍工艺配方光亮范围宽,镀液性能稳定,整平能力、分散能力和覆盖能力较好,镀液温度、电流密度和p H值易控制,可以获得外观光泽明亮,镀层结合牢固的镀层。     

新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺

介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强.     

酸性光亮镀铜溶液的维护

简述酸性光亮镀铜的镀液配方和工作条件。各成份的作用及其对镀层质量的影响,并根据实际生产经验,介绍镀液的维护方法和镀液成份及工作条件的控制范围.     

铜基体无氰置换镀银工艺研究

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm...     

光亮剂对化学镀镍磷合金镀层的影响

为了优化酸性化学镀Ni-P镀液中光亮剂的配方,运用试验方法确定了复合光亮剂的最佳成分配比,通过对不同光亮剂条件下镀层宏观形貌的观察与分析,结果表明:1000mL镀液中,添加12mL CdSO4、12.5mL C4H6O2、23mL C12H25NaO3S的复合光亮剂进行施镀,可得到镜面光亮的镀层,镀层中晶粒尺寸呈纳米尺度.     

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

丁二酸及钨酸钠对化学镀Ni-W-P镀层沉积速度的影响

采用配方不同的化学镀液,在低碳钢基材上制备出不同的Ni-W-P三元合金镀层,对镀层沉积速度和表面形貌进行了表征。结果表明:镀液中成分的含量对镀速及镀层表面形貌都具有很大的影响,丁二酸具有十分明显的加速作用,而镀速随着钨酸钠含量的增大而减小,改变丁二酸和钨酸钠的含量可以改变镀层的表面形貌。     

Development of new brightener for industrial zinc coating

An acidic sulphate bath solution has been developed by Hull Cell studies to electroplate industrial zinc coatings on mild steel. Histidine in combination with ninhydrin has been evaluated as a brighener for zinc. The brightness of the coating was enhanced in the presence of traces of additives: sodium taurocholate, polyvinyl alcohol, and ascorbic acid. Working conditions and plating bath composition were optimised to obtain a good quality zinc coating with current efficiency and throwing power of 100% and 35% respectively. The functional properties (adhesion, hardness, corrosion resistance and surface morphology) of the coating have been evaluated.     

糖精对化学镀镍层的耐蚀性能影响

通过电化学和XRD以及表面形貌分析等方法,研究了光亮剂糖精对化学镀镍层耐腐蚀性能的影响及其机理,结果表明,糖精可以提高化学镀镍层在盐酸、硫酸、氯化钠中的耐蚀性能,但在氢氧化钠中耐腐蚀性能下降.     

印刷电路板上化学镀钯工艺研究

采用L9(34)混合正交体系,系统地研究复合络合剂-乙二胺、乙二胺四乙酸二钠和丙烯酸在不同工艺参数和不同添加配比情况下对化学镀钯质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的稳定性和沉积速度为评价指标,筛选出最佳的化学镀钯添加剂为:乙二胺0.2mol/L,乙二胺四乙酸二钠0.01mol/L,丙烯酸0.3mol/L,pH值8。研究结果表明,优化后的化学镀钯镀液稳定性高、沉积速度快、钯膜与基体镍镀层结合力强、钯镀层光亮性好。     

Ni-Zn-P三元合金化学镀镀液配方优化研究

研究了镀液配方对化学镀Ni-Zn-P三元合金施镀效果的影响,探明了镀速、镀层硬度及其腐蚀防护性,以及镀层Ni,Zn和P含量的变化规律,确定了含Zn 9.50~16.57和P 7.55~13.59 (质量分数,%) 的Ni-Zn-P镀层制备工艺。对典型试样进行了SEM和XRD分析以及耐酸、耐碱及耐盐溶液腐蚀性能测试,结果表明：镀层表面平整、均匀,结构致密,具有典型的胞状/球状及条带状微观形貌;镀层主要由非晶、微晶或其混合相组成,其中Zn和P固溶于fcc的Ni晶格中;镀层耐盐、耐碱腐蚀能力较强。     

低磷乳酸-丙酸体系化学镀镍工艺研究

对低磷化学镀镍的影响因素进行了初步研究.选择常用的乳酸/丙酸镀液为低磷化学镀镍的研究体系,通过单因素法进行测试.最后的试验结果表明,在其它条件不变的情况下,随着镍磷摩尔浓度比的增大,镀层硬度逐渐上升,而镀速逐渐下降;在其它条件不变的情况下,随着丙酸浓度的增加,平均镀速有所上升,而硬度先上升,达到一个最大值后开始下降.可见,乳酸与丙酸的体系中不同的镍磷摩尔浓度比及乳酸与丙酸摩尔浓度比对镀层的性质有很大影响.     

Ni-Zn-P合金镀层在人工模拟海水中腐蚀行为的研究

目的 提高金属材料在海洋环境中的耐腐蚀性和使用寿命.方法 采用碱式化学镀方法 在Q235碳钢表面施镀Ni-P镀层和Ni-Zn-P合金镀层,镀液配方NiSO4·6H2 O 20~25 g/L,C6 H5 O7 Na3·2H2 O 50~70 g/L,NH4Cl 25~30 g/L,NaH2PO2·H2O 15~25 g/L.制备Ni-Zn-P合金镀层时,在以上配方中加入0.4~0.8 g/L ZnSO4·7H2 O.采用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察镀层在人工模拟海水中腐蚀前后的组织形貌,用能谱分析仪(EDS)分析镀层腐蚀前后表面成分.结果 Ni-P镀层和Ni-Zn-P合金镀层中的P质量分数分别为11.26%和9.97%.从P含量和镀层组织形貌,可以确定得到的两种镀层是连续致密的非晶镀层.Ni-Zn-P合金镀层比Ni-P镀层的胞状组织更加均匀平滑,胞与胞的边界结合更加连续致密.在人工模拟海水中腐蚀144 h后,Ni-P镀层出现明显的点蚀坑,Ni-Zn-P合金镀层仍然连续完整.Ni-Zn-P合金镀层腐蚀后,Zn含量明显下降,并出现少量的Fe和O,表明合金镀层腐蚀过程是Zn优先被腐蚀,然后镀层逐渐被腐蚀破坏,最后基体发生腐蚀.Ni-Zn-P合金镀层的腐蚀速率明显低于Ni-P镀层的.结论 Ni-Zn-P合金镀层的胞状组织比Ni-P镀层的更加均匀平滑,胞与胞的边界结合更加连续致密,Ni-Zn-P合金镀层腐蚀速率明显低于Ni-P镀层.     

Zinc–nickel alloy coatings electrodeposited from a chloride bath using direct and pulse current

Zinc–nickel alloys were electrodeposited on steel from chloride bath by direct and pulse current. Some electric variables (average current density, pulse frequency, duty cycle) and some important bath conditions (ratio of Ni²⁺/Zn²⁺ in bath, temperature) on chemical compositions, current efficiency, microhardness and surface appearance of coatings were studied. At low current densities, transition from anomalous to normal co-deposition was observed for both direct and pulse current. Pulse current seems to increase brightness of the coating and to decrease the precipitation of zinc hydroxide at the cathode surface. In addition, applied pulse current increases the percentage of nickel in deposits. Pulse frequency and duty cycle had little effect on the chemical composition of deposits. The polarization curve of zinc–nickel deposition with pulse current is shifted to positive potentials in comparison with direct current curves. The temperature of the plating bath had a very strong effect on the composition of the deposits. This is primarily the result of intrinsically slow nickel kinetics. The hardness of Zn–Ni alloy coatings (approx. 220 VHN) was greater than the hardness of zinc coating (approx. 161 VHN). The hydroxide suppression mechanism for Zn–Ni co-deposition has been confirmed.     

电沉积 CuS 镀液的电化学性能及镀膜相组成

目的获得结晶好、连续均匀的CuS薄膜。方法采用电沉积方法制备CuS薄膜,研究络合剂、硫源及铜硫离子比例对镀液电化学性能的影响,分析不同沉积电位下所得薄膜的相组成。结果柠檬酸钠的络合效果最好,EDTA最差;硫代硫酸钠作为硫源时,其还原电位较硫脲为硫源时正,氧化电位较负,水平距离值较小,更容易实现共沉积;铜硫离子比例为1时,施镀最合适。沉积电位为-0.8 V时,薄膜的XRD图谱中有氧化亚铜的衍射峰;当沉积电位在-0.9 V时,生成了Cu2S相;沉积电位在-0.9~-1.2V时,生成了目标产物CuS,并且-1.2 V时的衍射峰强度比较高,结晶良好。结论最佳沉积条件如下:柠檬酸钠为络合剂,硫代硫酸钠为硫源,铜硫离子比为1,沉积电位为-1.2 V。     

分次催化法在印刷线路板上快速化学镀锡

以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾(K2[PdF6])为催化剂,在印刷线路板(PCB)上化学镀锡。利用扫描电镜(SEM)和X射线荧光测厚仪(XRF)对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。