区域动态

华芯建成国内首条存储器集成电路封测生产线近日,我国首条高端存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。借助这次并购,华芯获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力,     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。     

长三角成为全国最重要的半导体制造基地

长江三角洲地区以拥有国内55％的IC制造企业、80％的封装测试企业和近50％的IC设计企业，已成为全国最重要的半导体集成电路制造基地。目前，长三角地区已形成IC设计、制造、封     

集成电路塑封模具常用计算公式及方法

随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式,供大家参考。     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

2006年中国IC封装测试产业回顾

1前言在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中,无论是从产业规模、销售收入在整个行业中所占比来看,还是就国内封装测试业     

《电子与封装》杂志征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。     

芯片封装测试产业上的功能安全

ISO 26262道路车辆功能安全标准是以产品功能安全设计导入为核心,同时包含产品安全生命周期中的制造环节。封装测试是半导体制造过程中重要的一环,研究工作着重在芯片从设计到封装测试的功能安全任务链接、转移与执行,包含封装厂商如何在芯片设计前端提供封装故障率预估,以评估硬件架构指标和随机硬件故障机率指标,确定功能安全设计的符合性。将产品设计中与安全相关的关键参数在量产过程中得到适当的管制,确保功能安全设计在产品上的实现。同时评估应用于封装设计、测试软件设计的软件工具信赖度,以及增强封装可靠度以减小故障率等课题。     

《电子与封装》杂志征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。2反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。     

环氧塑封料十年成长

中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局.国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万人以上.随着芯片集成度的极大提高,高端封装产品的技术含量日增,封装测试成本在集成电路成本中占比重加大,多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上,2011年半导体封装业的销售额为975.7亿元.     

集成电路封装中的引线键合技术

在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求,反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合,能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求,为封装继续提供低成本解决方案。     

微电子器件封装铜线键合可行性分析

虽然在集成电路封装工艺中金导线键合是主流制程,但是目前采用铜导线替代金导线键合已经在半导体封装领域形成重要研究趋势。文章对微电子封装中铜导线键合可行性进行了分析,主要包括铜导线与金导线的性能比较(包括电学性能、物理参数、机械参数等),铜导线制备和微组织结构分析,铜导线焊合中的工艺研发及铜导线焊合可靠性分析等。当今半导体生产商关注铜导线不仅是因为其价格成本优势,更由于铜导线具有良好的电学和机械特性,同时文中也介绍了铜导线键合工艺存在的诸多问题和挑战,对将来铜导线在集成电路封装中的大规模应用和发展具有一定的参考意义。     

铜丝键合工艺研究

键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。文章首先讲述了铜丝键合的优点,指出铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面：一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。文章通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。     

IC封装企业导入ERP的浅论

集成电路(IC)封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,IC封装产业的蓬勃发展也为其信息化的实施、企业资源计划(Enterprise Resource planning,ERP)(管理软件)的导入提供了广阔的研究空间。本文介绍了IC封装企业导入ERP的必要性,以中小型IC封装企业的实际情况为例,重点论述如何用创新的思路实现从企业接单、排产、指令生成、现场监控(在制品管理)、报表服务、文件支撑和系统接口等关键特性环节实现ERP的成功导入。     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

利用FTP技术实现ERP与生产设备集成方法的研究

机械加工制造业进行生产经营活动时,普遍借助ERP系统进行生产过程的管理与控制,但是,在长期的应用中,ERP系统与机加机床集成度不高,存在数据孤岛和管理间断的问题,需研究借助物联网技术和信息化管理方法,给出企业信息化管理中生产过程闭环控制的解决方案,即ERP系统与生产数控系统集成,并能够实现系统间数据通信,以提升生产制造企业的信息化建设水平,推进企业两化融合建设,文章对此进行了研究。     

PBGA向FBGA转变过程中的挑战

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式：PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题，并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时，通过实例，比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后，给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势，以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率．     

电信数据质量管理与稽核研究

深入研究数据质量管理理论,形成了电信企业数据质量的定义、度量、分析与改进的闭环管理框架,探讨了电信企业开展数据稽核的方案,并构建了数据质量管理与稽核系统,实现了数据质量管理与稽核全过程的自动化处理.     

国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。     

芯片叠层封装工艺技术研究

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用,其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。