大功率LED器件封装材料的研究现状

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.     

发光二极管用封装材料的研究进展

介绍了LED封装材料的设计思路.叙述了近年来封装材料的研究现状,根据无机纳米粒子的引入与否将其分为本征型封装材料和纳米复合封装材料.封装材料作为LED器件重要的组成部分,除了起到保护和支撑作用,还需要具备高折射、高透明以及耐老化等性能.目前研究主要聚焦于封装材料的光学性能和热稳定性,而对加工、力学、粘接、流动性能等重要...     

LED封装的现状与发展趋势

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,从LED的封装性能和封装材料等方面综述LED封装研究现状,并对LED封装材料发展进行展望,以供参考。     

LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

LED与导热高分子复合材料

LED灯是近年开发的照明工具,以其高亮度、发光效率高﹑低能耗﹑使用寿命长﹑环境友好,而得到飞速发展。文章综述了近年来国内外导热高分子材料在LED中的研究和应用。汇集了LED选用的导热塑料,热介面材料的主要公司和牌号。对导热塑料和介面材料在LED中的应用做出论述。成功的热管理依赖于LED模块结构和封装材料的选择。     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。     

LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。     

瓦克新的照明工业用有机硅封装材料简介

正新的照明工业用有机硅封装材料(如LUMISIL~?590591、LUMISIL~?740770和LUMISIL~?LR7601)是瓦克为LED(初级光学器件)封装、光学透镜及耦合元件(次级光学器件)生产而开发的新产品。LUMISIL~?590591是高透明的加成交联型LED有机硅封装材料,可固化成折射率为1.53的弹性体,属高折射率(HRI)封装材料,故其光输出量也极为理想。这些高透明有机硅还能让可见光(波长400~700 nm)几乎完全通过,在辐射强度高的情况下也不会黄变。此     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

高阻隔聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺(PI)由于具有优异的热稳定性和尺寸稳定性等性能,被认为是柔性有机电致发光器件(FOLED)衬底和封装材料的最佳选择之一。但PI材料的阻隔性能达不到FOLED封装的要求,这限制了其作为FOLED衬底和封装材料的应用。介绍了高阻隔聚酰亚胺的研究现状,并对未来高阻隔聚酰亚胺在柔性显示中的应用进行展望。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

功率器件封装失效分析及其研究进展

针对目前塑封功率器件中封装失效研究的现状,概述了封装失效问题愈发严重的原因及其危害,分别从试验研究和建模仿真研究2个方面指出环境因素对环氧树脂等有机封装材料的特性和封装器件的可靠性影响显著,阐述了塑封功率器件中封装失效与环境因素之间的作用关系,并分析了封装失效过程及失效机理。基于上述分析,总结各种研究方法存在的优势与弊端以及目前研究工作中存在的疏漏。最后,对封装失效的后续深入研究工作提出了展望与期许。     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。