反应型阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究

采用3，3’－二氯，4，4‘－二胺基二苯基甲烷（MOCA）扩链改性4，4‘－二苯甲烷型双马来酰亚胺（BMI），可提高树脂的韧性和阻燃性。研究了MOCA扩链BMI的配方、反应性，考查了MOCA的用量对BMI树脂的氧指数、烟密度的影响。运用差热法分析，确定了固化工艺参数。并研究了环氧树脂，丁腈橡胶与BMI／MOCA共混固化后的阻燃性能，为BMI增韧改性后阻燃性能的研究提供了理论依据。     

BMI原位复合材料的研究

以BMI为基本组分,将原位复合材料用于BMI树脂的增韧,制备了BMI原位复合材料即RSM／PIO／BMI体系。详细研究了RSM／MIO／BMI未固化体系的反应性和固化树脂的力学性能、耐热性,用扫描电镜对固化树脂的断口形貌进行分析。结果表明,固化树脂宏观上呈现半透明状,微观上具有微纤维结构存在于基体聚合物中,正是由于这种特殊的增韧相结构的存在,导致改性RSM／PIO／BMI体系具有良好的抗冲击性能,冲击强度为17.6kJ/m^2。     

酚醛环氧树脂增韧双马来酰亚胺的研究

研究了二苯甲烷型双马来酰亚胺（ＢＭＩ）、４，４＇－二胺基二苯基甲烷（ＤＤＭ）及酚醛型环氧树脂（Ｆ－５１）的共固化交联系统，它具有耐温度、韧性好、吸水率低和易于固化的特性，因而有可能成为新型耐高温复合材料的树脂基体之一。本文还对改性树脂的力学性能、耐热性进行了有关测定，并用差热－热重分析、红外光谱分析等近代测试手段探讨了树脂固化工艺制度和合成固化反应     

聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究

氰酸酯树脂(BCE)具有优异的介电性能、优良的耐热性和工艺性，是电子领域和航空航天领域应用的一种新型的高性能树脂，但其韧性较差，需根据应用要求对其进行改性。文中以耐潮湿性好、价格较低的热塑性聚苯醚(PPO)利用溶剂共混法对BCE进行改性，研究了PPO的加入量时共混体系力学性能的影响，并利用扫描电镜研究了材料的增韧机理。结果表明：当PPO的加入量为10％时，在热变形温度基本保持不变的情况下，材料的冲击强度可提高30．6％，原因在于固化过程中PPO可与BCE形成双连续相结构。     

乙酰丙酮铜（Ⅱ）引发的炭黑表面接枝聚合研究

以乙酰丙酮铜（ｃｕ（ａｃａｃ）_２）为引发剂，研究了丙烯酰胺（ＡＭ）与炭黑（ＣＢ）的表面接枝共聚反应．讨论了引发剂、单体、炭黑和温度对接枝聚合反应的影响，利用红外光谱分析确证了炭黑表面的接枝反应，利用电镜表征了接枝炭黑的形态．表面接枝后的炭黑在水介质中的分散稳定性明显改善．     

四氢呋喃聚醚型聚氨酯预聚体增韧双酚A型氰酸酯树脂

以本体树脂双酚A型氰酸酯树脂(BCE)为扩链剂,改性四氢呋喃聚醚型聚氨酯预聚体(A)得到改性预聚体BA,用BA与BCE共聚共混以改善BCE树脂的韧性。确定了BCE/BA的固化工艺,考察了共聚共混体系静态力学性能、动态力学性能及热性能。结果表明,用BA与BCE树脂共聚共混,可有效提高氰酸酯树脂基体的韧性和强度。当BA用量为10份时,BCE/BA体系的冲击韧性比纯树脂提高了64%;当BA用量为20份时,增强增韧效果最佳,BCE/BA体系的冲击韧性可达14.5 kJ.m-2,比纯树脂提高了142%;弯曲强度为128 MPa,比纯树脂提高了23%。     

改性BMI树脂工艺、结构与性能的研究

提出了前原位聚合(PI)刚性齐聚物改性BMI的新方法，以BMI的共聚单体(RS)为溶剂，前原位聚合了不同分子结构的PI齐聚物对BMI进行改性，研究了PI齐聚物的分子结构，混容工艺对改性BMI树脂性能的影响；为了证实这种改性新方法的优越性，研究改性BMI树脂工艺、结构与性能的关系．还采用传统方法合成聚酰亚胺齐聚物，并用热熔法使之在BMI共聚单体中混容并用于BMI树脂改性进行对比．在PI分子结构相同的条件下，前原位聚合法合成聚酰亚胺齐聚物改性得到性能较好的改性BMI树脂，特别是固化物在增韧的同时，其HDT高于未增韧树脂固化物．这一点与其它方法改性所得到的结果不同．采用前原位聚合PI聚物对BMI树脂改性，改善PI齐聚物分子结构的柔顺性，有利于提高BMI树脂的韧性．     

酚醛环氧树脂增韧双马来酰亚胺的研究

研究了二苯甲烷型双来酰亚胺（ＢＭＩ），４，４′－二胺基二苯基甲烷（ＤＤＭ）及酚醛型环氧树脂（Ｆ－５１）的共固化交联系统，它具有耐温度，韧性好吸水率低和易于固化的特性，因而有可能成为新型耐高温合复合材料的树脂基体之一，本文还对改性树脂的力学性能，耐热性进行了有关测定，并用差热－热重分析，红外光谱分析等近代测试手段控制了树脂固化工艺制度和合成固化反应。     

氧化锌/环氧树脂基透明纳米复合材料固化动力学研究

利用动态差示扫描量热法（DSC）研究了氧化锌/环氧树脂（ZnO/EP）体系的固化过程,考察了ZnO纳米颗粒对环氧树脂固化反应动力学的影响。采用Kissinger法、Flynn-Wall-Ozawa法和Crane公式计算了体系的反应活化能、频率因子及反应级数等固化反应参数。结果表明：ZnO纳米颗粒的加入使环氧树脂的理论凝胶温度降低而理论固化温度升高;同时,降低了固化反应活化能,降低程度随固化反应过程的深入逐渐减小;另外,固化反应的反应级数基本不变。这说明纳米ZnO的加入对固化反应有一定的促进作用,但不改变环氧树脂固化反应机理。     

阳离子淀粉的制备及其与丙烯酰胺的接枝共聚

本文采用盐酸三甲胺和环氧氯丙烷制得阳离子醚化剂,在碱性条件下与淀粉反应来制备阳离子淀粉。阳离子淀粉在引发剂的作用下与丙烯酰胺发生接枝共聚反应。研究了某些聚合反应因素（引发剂浓度、pH值、反应温度、阳离子淀粉与丙烯酰胺比例）对接枝共聚的接枝率、接枝效率和单体转化率的影响。     

二元胺/环氧树脂增韧BMI树脂的研究

以4,4＇-二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺为基体,用二元胺和环氧树脂进行增韧,利用红外光谱、示差扫描量热仪及热失重分析仪研究了改性树脂的结构、反应程度和热稳定性．结果表明,二元胺和环氧树脂固化双马来酰亚胺体系中,随固化温度的提高,产物的交联密度升高．与纯组分的双马来酰亚胺固化体系相比较,改性后体系的分解温度降低,柔韧性增加。     

磷氮阻燃固化剂对环氧树脂阻燃性能的影响

为了提高环氧树脂固化体系的阻燃性能,以1,3-丙二胺(DPAN)和苯膦酰二氯(PPDC)为主要原料合成一种新型磷氮反应型阻燃固化剂(PPDPA),对合成化合物的组织结构和热性能进行了表征.以不同比例PPDPA为固化剂,制备一系列具有不同磷含量的阻燃环氧树脂,并对其进行热性能分析和阻燃性能测试.结果表明,添加PPDPA的环氧树脂体系的500 ℃残炭明显高于EP/DPAN体系,且残炭表面磷碳层具有明显的发泡现象.当磷的质量分数达到2.12%时,EP-2样品成功通过UL94 V-0阻燃等级测试,LOI值达到28.3%,PPDPA在环氧树脂材料中表现出了良好的阻燃性能.     

Preparation of the Heat Resistant Adhesive of NBR Modified BMI

A Kind of homogeneous resin,which can be used as thermal resistant adhesive and matrix for composite ,was prepared by bis(4-maleimidophenyl) methane(BMI),4,4‘-diaminodiphenylmethane(DDM),aniline(An),phenol type epoxy resin(F-51) and nitrile-butadiene rubber(NBR) through solution eopolymerization.The reaction from prepolymerization to curing of the resin system was studied.And the factors fuch as raw material ratio and curing temperature,which affect thermal resistance and adhesives of cured product,were also analyzed.SEM and IR spectra were utilized to discuss the mechanisms of toughness and reaction of modified BMI.     

聚醚砜增韧双马来酰亚胺树脂研究

选择韧性，耐热性不同的两种典型BMI树脂－－MBMI／DABPA和MBMI／DA／EP作为研究对象，尝试用PES、PES－C与其共混，以进一步提高韧性，结果表明，液体DABPA和EP在加上可溶解一定量的PES、PES－C树脂，在工艺上实现了用熔融共混法制备增韧BMI树脂，共混少量的PES，能大幅度提高MBI／DA／EP树脂的韧性，且不降低耐热性；而PES与MBMI／DABPA共混，树脂韧性提高，但耐热性有所下降，PES－C与MBMI／DABPA共混则不降低耐热性，共混树脂随热塑性树脂分子链刚性，相容性，分子量及含量的不同呈现不同的相态结构，在PES－C增韧树脂中发现了热固性球粒聚集在热塑性基体中的相反转结构。     

Preparation and characterization of carboxylterminated poly (butadiene-co-acrylonitrile) -epoxy resin prepolymers for fusion-bonded-epoxy powder coating

Liquid carboxyl-terminated poly(butadiene-co-acrylonitrile)(CTBN)-epoxy resin(EP) prepolymers were prepared with different contents of CTBN.The chemical reactions between EP and CTBN were characterized by Fourier ransform infrared(FTIR) spectroscopy and gel permeation chromatography(GPC).The scanning electron micrograph(SEM) and dynamic mechanical analysis(DMA) of curing films showed phase separation,and the rubber particles were finely dispersed in the epoxy matrix.Mechanical properties analysis of curing films showed that impact strength and elongation at break increased significantly upon the addition of CTBN,indicating good toughness of the modified epoxy resins.Thermogravimetric analysis(TGA) showed that the incorporation of CTBN had little effect on the thermal stability of EP.Fusion-bonded-epoxy(FBE) powder coatings modified with CTBN-EP prepolymers were prepared.The experimental results demonstrate the ability of CTBN-EP prepolymers,toughening technology to dramatically enhance the flexibility and impact resistance of FBE coatings without compromising other key properties such as corrosion protection.     

前原位聚合法改性乙烯基酯树脂的研究

提出前原位聚合聚酰亚胺齐聚物改性VE树脂的新方法.以与VE树脂发生反应且中、低温条件下惰性的单体为溶剂,就地合成了活性端基醚酰亚胺齐聚物,然后将VE树脂与含有活性端基醚酰亚胺的共聚单体共混、共聚,得到改性VE树脂(PEI/VE/RS)体系;研究了体系的反应性和固化物及复合材料的力学性能、阻燃性,并以扫描电镜为手段,对固化树脂的断口形貌进行了分析.结果表明:固化树脂宏观上呈透明状,微观上为均相结构,PEI作为增强相在接近分子水平上均匀分散在VE树脂中,正是由于这种相结构的存在,导致改性VE树脂(PEI/VE/RS)体系具有良好的力学性能和阻燃性,其弯曲强度为102.7 MPa,冲击强度为16.8 kJ/m.,玻璃化转变温度为134℃,极限氧指数为25.7.PEI/RS/VE树脂基复合材料的弯曲强度为311.6 MPa,冲击强度为106.9 kJ/m.,极限氧指数为29.7.     

乙烯基酯树脂增韧双马来酰亚胺的研究

采用乙烯基酯树脂和双马来酰亚胺反应,合成了一种新型改性双马来酰亚胺树脂。该树脂在二甲苯／丙酮体系中具有较溶解性及贮存稳定性;具有成型工艺型性好、易于固化、韧性好等特点,详细讨论了原料配比对改性双马来酰亚胺树脂冲击性和耐热性的影响。通过DSC图谱确定了该体系的固化工艺参数,测定了树脂浇铸体的热性能、机械性能及改性双马来酰亚胺树脂基复合材料的力学性能。     

兼容性Cu2+溶液改性EP基材催化铜导电线路沉积

印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu2+溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu2+溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路。基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu2+溶液中硫脲分子与Cu2+之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu2+溶液中特殊官能团进行表征。结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10?6 Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别。因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值。