化学复合镀Ni-P-Cf工艺的研究

研究了化学复合镀Ni-P-Cf工艺及碳纤维对镀速、镀层硬度和耐磨性的影响,探讨了碳纤维提高镀速、镀层硬度、耐磨性的机理。结果表明：加入碳纤维,使Ni-P合金镀速和镀层硬度显著提高;经500 ℃时效处理后,耐磨性比普通Ni-P镀层提高5倍多。本工艺为：20 g/L硫酸镍,25 g/L次亚磷酸钠,30 g/L络合剂,1 g/L加速剂,1 mg/L稳定剂,微量表面活性剂,pH=4.7,温度为85±1 ℃。,The effects of technological parameters and carbon fibre on the hardness and wear resistance of the deposit were investigated and discussed.The experimental results showed that the addition of carbon fibre could obviously increase the hardness.After ageing at 500 ℃ the wear resistance of the Ni- P- Cf coating could be 6 times as high as that of Ni- P coating.     

Ni-P-金刚石三元化学复合镀工艺及沉积机理

研究了工艺条件对Ni－P－金刚石三元化学复合镀镀速及镀层中金刚石含量的影响，并探讨了复合镀层的沉积机理。结果表明：温度、pH值升高，镀速迅速增加，改变金刚石加入量对镀速的影响很小；镀层金刚石含量受温度影响较，而随pH值增加先增后减。随金刚石加入量的增加，镀层金刚石含量先是迅速增加，以后增加趋势越来越缓慢，两者呈抛物线型关系。金刚石表面ζ电位为负值，表明金刚石没有吸附镀液中的正离子，其颗粒的吸附不是依靠电场力作用，而主要是依靠机械力的作用。     

电沉积ＲＥ—Ｎi—W—P—SiC—PTFE复合材料的耐磨性研究

采用多元复合电沉积技术，沉积含有弥散硬质及自润滑减摩组分ＰＴＦＥ的复合镀层，研究了热处理条件对ＲＥ－Ｎi-P-SiC-PTFE复合镀层的硬度及磨损损率的影响，确定４００℃，２h的热处理条件能使复合镀层具有最佳磨擦学特性，硬度最高，磨损率最低，试验发现，复合支中添另ＰＴＦＥ，会使镀层的硬度有所降低，但却能显著降低磨损率，大大提高镀层的耐磨性。     

钢铁表面Ni-P-SiC复合镀层的表面形貌及组成

运用SEM,AES和XPS分析了Ni-P-SiC复合镀层的表面形貌及组成,研究显示：Ni-P-SiC镀层的组成为（％）Ni51.01,P29.38,Si3.64,C3.88,O0.75和Fe10．08时,镀层腐蚀能力 较强。     

化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究

介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３化学复合镀层的制备过程，对影响镀层性能的各项因素进行了探讨，并利用Ｘ－射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明：适量微料珠添加，可使镀层的耐磨性显提高；复合镀层的非晶态性由镀层Ｐ含量决定；３００℃以上热处理可引起镀层晶化，但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３和Ｎｉ－Ｐ镀层显微硬度的影响趋势相同。     

电刷镀含纳米SiC粉复合镀层的EPMA分析

应用电届镀技术制备了含有纳米ＳｉＣ粉的镍基复合镀层,对该复合镀层的显微硬度进行了测试,并讨论了主要工艺参数对显微硬度的影响规律。采用电子探针（ＥＰＭＡ）技术研究了该复合镀层的元素分布。在此基础上提出了纳米粉与镍共沉积的机理。     

化学复合镀纳米金刚石粉的研究

研究了化学复合镀纳米金刚石粉的不同施镀工艺,并分析了复合镀层的性能和结构。结果显示,与机械搅拌和氮气搅拌相比,注射搅拌制得的复合镀层中的纳米金刚石含量较高。实验中选用的几种表面活性剂未能提高复合镀层中纳米金刚石的复合量。纳米金刚石的嵌入不改变复合镀层的结构,但使镀层表面形成不平整的、微小球粒堆砌状形貌。     

磁化镀液化学镀层的微观结构

镀液碳化得到的Ｎｉ－Ｐ化学镀层组织致密，孔隙也较少，经光学金相及透射电镜分析为Ｎｉ２Ｐ、Ｎｉ７Ｐ３、Ｎｉ１２Ｐ５等组成的晶体组织。     

化学镀Ni-P合金/TiO2复合膜的耐蚀性研究

在改进常规制备方法的基础上，提出化学镀/溶胶-凝胶复合法在碳钢表面制备TiO2复合膜的新技术。用衍射研究了复合膜的组织形态，采用环境扫描电镜（ESEM）表征了复合膜的表观和断面形貌，用极化电阻、阳极极化曲线测量等方法研究TiO2复合膜在0.5mol/L硫酸和0.5mol/L氯化钠溶液中的耐蚀性能。结果表明A3钢表面的TiO2复合膜耐蚀性能优良。     

前处理对高体积分数SiC_p/Al复合材料化学镀镍的影响

对高体积分数SiCp/Al复合材料进行前处理,再化学镀镍。研究了除油、粗化、活化对SiCp/Al复合材料化学镀镍的影响。分析了镀镍层的显微组织。结果表明,有机溶剂除油比碱液除油效果好。H2O2系粗化比HF系粗化更为适宜。在由醋酸镍、次亚磷酸钠和乙醇组成的活化剂中室温浸润,然后160℃温度下热还原30min,化学镀镍镀速较高。前处理后在SiCp/Al复合材料表面化学镀镍可沉积上致密、均匀、结合良好的镀镍层。     

化学镀法制备电磁屏蔽木材-Ni-P复合材料研究

用化学镀镍方法在落叶松木材单板表面沉积Ni-P合金制备了木材-Ni-P复合材料.用能谱(EDS)分析了镀层成分,采用扫描电镜(SEM)表征了复合材料的表面形貌,用X射线衍射研究了镀层的微结构,用低电阻测定仪和频谱仪分别测定了复合材料的表面电阻及电磁屏蔽效能,利用直拉法测定了镀层与木材的结合强度.结果表明:所得复合材料依然保持着木材的多孔性结构,表面镀层均匀;镀层为晶态结构的Ni-P合金,其中P的含量为1.53%;复合材料的表面电阻率在10-1～100Ω/cm2,电磁屏蔽效能在9 kHz～1.5 GHz的频段可达60 dB,且镀层与木材表面结合牢固.     

化学沉积RE-Ni-Mo-P-WC复合镀层组织结构及性能研究

研究了化学沉积RE-Ni-Mo-P-WC复合镀层的组织结构及性能.结果发现:加入稀土元素能使镀层表面的晶粒急剧细化,分散性大大加强.镀层结构由非晶态转化为晶态结构.镀层的耐蚀性略有下降.硬度随WC浓度增加而增加,钼酸钠浓度为0.05g/L并经过200 ℃热处理后,显微硬度增大.氧化膜的质量随温度的升高逐渐增加,但在600 ℃以下氧化温度对镀层增重不明显.     

The preparation of Al/Fe composite powders by electroless plating

The core–shell Al/Fe composite powders were synthesised by electroless plating. The effects of concentration of FeSO₄·7H₂O, pre-treatment method of aluminium powders, and secondary plating on the preparation of core–shell Al/Fe composite powders were studied. The composite powders were analysed by the X-ray diffraction, a scanning electron microscope, and an energy-dispersive spectrometer. The results indicate that the content of iron in the composite powders could be effectively controlled by adjusting the concentration of FeSO₄·7H₂O in the plating solution. The pre-treatment of the raw aluminium powders is also a key factor to form a uniform iron layer on the surface of aluminium particles. Furthermore, the density and iron content of the composite powders prepared by secondary plating have been improved.     

纳米Al2O3及PTFE的加入对镀层性能的影响

在化学镀Ni-P合金镀液中添加纳米Al2O3及PTFE制得Ni-P/PTFE-Al2O3复合镀层.研究了纳米Al2O3及PTFE的添加量对镀层硬度、磨损及减摩性能的影响.结果表明:纳米Al2O3及PTFE的加入能提高Ni-P合金镀层的硬度、耐磨及减摩性.     

镁合金化学镀镍层孔隙率的影响因素

根据基体元素与相应的指示剂显色原理,采用贴试纸法,测定了镁合金化学镀层的孔隙率,研究了镀液参数对孔隙率的影响．结果表明,采用铬黑T作指示剂溶液测定镁合金化学镀层孔隙率的效果最佳,镁试剂I效果次之,茜素磺酸钠指示剂最差;络合剂、缓冲剂、氟化物和稳定剂等镀液参数对化学镀层孔隙率的影响趋势为：先减小,后增加．采用贴试纸法测定化学镀层孔隙率是可行的．     

化学镀镍基金刚石复合材料涂层的制备与性能研究

研究了化学镀镍基金刚石复合材料涂层的制备工艺与性能,金刚石在镀膜液中的添加量为１５－２５ｇ／Ｌ,涂层的沉积速率比较高,金刚石散分布于基体之中,随着体积分数的增加,基体的强化效果愈加显著,比镍磷合金,硬铬镀层和表面淬火处理的４５钢,具有更高的耐磨损性能。     

电子封装用Diamond/Cu复合材料的化学镀镍

通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性.化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理.研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响.利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密...     

化学镀法制备纳米Cu/Al复合粉末

为了改善超细铝粉的表面易氧化问题和微米级铝粉对推进剂的热分解催化作用不明显现象,以对推进剂具有良好催化作用的纳米Cu包覆金属Al表面.采用化学镀铜法对微米级铝粉表面进行镀覆,制备出纳米Cu粒子在超细Al颗粒表面包覆完整的Al-Cu核壳式复合粉末,并利用正交实验优化镀液组分及镀覆工艺条件.利用XRD、SEM、EDX等仪器,对复合粉末的形貌、物相结构及表面成分进行分析,结果表明铝粉表面包覆一层致密的纳米铜层,这种纳米层是由粒度约为18.83nm的晶态析出的纳米铜组成.