新一代FPGA:Virtex Ⅱ-PRO

PSOC的设计平台 Virtex Ⅱ-PRO系列在Virtex Ⅱ系列FPGA的基础上嵌入了高速串行I/O接口和IBM PowerPC处理器,该系列的XC2VP125嵌入4个IBM PowerPC405处理器和可选择24个3.125Gbps的RocketI/O串行收发器.     

Vitex-4平台FPGA

Xilinx公司基于ASMBLTM(AdvancedSiliconModularBlock)架构最近推出第4代Virtex系列器件Vitex-4平台FPGA,成为具有成本优势的ASIC和ASSP替代解决方案。Vitex-4平台FPGAVitex-4平台FPGA系列(Vitex-4LX、SX、FX)提供不同的内核功能组合(见图1)。逻辑、存储器、并行和串行I/O、嵌入式处理器、高性能DSP、增强时钟管理、硬IP、混合信号以及其他功能模块的优化组合使Vitex-4系列可以完美地满足特定的应用和要求。目前Vitex-4系列三个平台是:针对逻辑应用的Vitex-4LX、针对超高性能信号处理的Vitex-4SX和针对嵌入式处理和…     

赛灵思Virtex－5 FXT器件量产

赛灵思公司宣布其集成有6．5 Gbps RocketIO GTX收发器和嵌入式PowerPC 440处理器内核的Virtex－5 FXT FPGA已经投入批量生产,同时也已开始提供针对收发器而优化的Virtex－5 TXT FPGA平台产品样品。作为业界应用最广泛的65nm高性能FPGA,只有Virtex－5系列可以为高速串行和高性能嵌入式设计的设计人员提供一个经过验证的成熟解决方案。     

Xilinx新出五款VIRTEX-II PRO系列器件

Xilinx近日宣布其业界领先的Virtex—Ⅱ ProTM系列FPGA扩展了五款新的器件,并宣布了新的价格体系。至此,Virtex—Ⅱ Pro系列产品扩展到共有10款,其中最大规模的器件在逻辑密度、存储器、DSP、处理能力和I/O方面创建了可编程逻辑器件的新纪录。另外,在新的价格体系下,与任何其他在逻辑单元、存储器密度和性能方面可比的FPGA产品相比,Virtex—Ⅱ Pro FPGA器件可节约高达40％的成本。 Xilinx今年2月推出的Virtex-ⅡPro 系列产品是130nm CMOS FPGA系列产品,集成了PowerPC微处理器技术和3.125 Gbps串行收发器的FPGA系列产品。在新的价格结构中,Virtex—Ⅱ     

测试和测量

CompactRIO平台用于嵌入式开发嵌入式控制和采集平台CompactRIO有嵌入式系统和R系列扩展系统两种配置。嵌入式系统包含一个实时的嵌入式处理器、4个或8个插槽的可重配置机架,机架包含一个用户可编程的FPGA与10个热插拔工业I/O模块,每个I/O模块包含内置的现场接线连接器、信号调理与变换电路和一个可选的隔离装置。扩展系统为PCI或PXI/CompactPCI R系列FPGA器件提供高性能的信号调理与工业扩展I/O,I/O模块的瞬时隔离电压为2300Vrms,连续隔离电压为250Vrms。工程师可通过LabVIEW、LabVIEW实时模块和LabVIEW的FPGA模块…     

一种采用四/五输入可配置查找表结构和优化进位链的新型FPGA

本文提出了一种FPGA可编程逻辑单元中新型的查找表结构和进位链结构。查找表被设计为同时支持四输入和五输入的结构,可根据用户需要进行配置,且不增加使用的互连资源;在新型的进位链中针对关键路径进行了优化。最后在可配置逻辑单元中插入了新设计的可配置扫描链。该可编程逻辑单元电路采用0.13μm 1P8M 1.2/2.5/3.3V Logic CMOS工艺制造。测试结果显示可正确实现四/五输入查找表功能,且进位链传播前级进位的速度在同一工艺下较传统进位链结构提高了约3倍,同时整个可编程逻辑单元的面积较之前增大了72.5%。结果还显示,本文设计的FPGA在仅使用四输入查找表时,逻辑资源利用率高于Virtex II/Virtex 4/Virtex 5/Virtex 6/Virtex 7系列FPGA;在仅使用五输入查找表时,逻辑资源利用率高于Virtex II/Virtex 4系列FPGA。     

新品发布

集成电路Virtex-Ⅱ结构FPGA Virtex-Ⅱ结构FPGA与Virtex系列原有产品相比,系统门密度为10倍,达到1千万系统门;内部时钟频率达200MHz;I/O性能提高4倍,每一I/O带宽达800Mbps以上;块RAM容量为4倍,完全双口18K位块RAM;分布式RAM容量为4倍,128位单端     

Xilinx FPGA采用Micro Blaze处理器进一步提高产品性能

可编程逻辑供应商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布,在被广泛接受的Virtex II-Pro FPGA器件中采用MicroBlaze 处理器解决方案,该平台现在运行速度高达150 MHz,在性能、I/O带宽优势以及FPGA器件和嵌入式设计工具等方面,可为MicroBlaze软处理器平台提供了高速度和高器件利用率竞争优势。据介绍,在设计方法上,赛灵思公司采用了ASIC设计人员熟悉的设计流程,利用合适的时序约束来驱动综合工具,从而获得最佳性能。这一设计方法使综合工具可充分发挥器件架构特性,优化时序,然后再将时序约束传递给布局布线工具。目前,利用传统单处理器方法设计…     

赛灵思推出多平台FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前发布了第四代Virtex产品-Virtex-4平台FPGA。由于采用新型的ASMBL(Advanced Silicon ModularBlock)架构,Virtex-4产品线是包括多个面向特定领域平台的FPGA系列产品,在不同价位都提供了突破性的FPGA性能和功能。最初的Virtex-4系列包括三个平台:针对逻辑应用的Virtex-4LX、针对超高性能信号处理的Virtex-4 SX以及针对嵌入式处理和高速串行连接的Virtex-4 FX。Virtex-4系列器件的密度高达20万逻辑单元,性能高达500MHz。     

FPGA的配置及接口电路

介绍了FPGA配置的原理和过程以及配置模式和相应的接口电路,详细介绍了CPLD 并行EPROM对Virtex系列FPGA的配置方法以及串行菊花链的配置方法.     

Altera推出NiosII系列软核处理器

前不久,Altera　正式推出了Nios　II系列32位 RSIC 嵌入式处理器。Nios　II 系列软核处理器是 Altera 的第二代FPGA 嵌入式处理器,其性能超过 200DMIPS,在Altera　FPGA 中实现仅需35 美分。 Altera的Stratix　、Stratix　GX、　Stratix　II和　Cyclone 系列FPGA 全面支持Nios　II 处理器,以后推出的 FPGA 器件也将支持Nios　II。 自Altera于2000年推出第一代16位Nios处理器以 来,已经交付了13000多套Nios开发套件,Nios成为 最流行的软核处理器。刚推出的Nios　II系列采用全新 的架构,比第一代Nios 具有…     

Altera新款CycloneII

Altera新款Cyclone II系列是基于Cyclone 系列之上推出的,具更低的成本、更大的容量和更多特殊性能的特性。新器件系列有4 608～68 416个逻辑单元(LE),设计了一组优化的特性,包括多达150个嵌入1818乘法器、专用外部存储器接口电路、4Kbit嵌入存储块、锁相环(PLL)和高速差分I/O能力。FPGA具有灵活性和及时面市的优势,越来越多地被设计者用来作为消费类、工业和汽车、有线和无线通信以及医疗市场等系统中ASIC的替代方案。Cyclone II器件采用TSMC 90nm低K工业技术之上的300mm晶圆片,这种技术结合Altera低成本的设计方式,使之能够在…     

基于Virtex-5的PCI-Express总线接口设计和实现

本文描述了第三代通用I/O总线PCI-Express产生的背景,分析了PCI-Express总线的主要特点及体系结构.同时描述了在Xilinx公司的Virtex5系列的XC5VLX50T FPGA芯片上实现PCI-Express x4总线的设计并进行的相应传输速率的测试.     

VxWorks下基于ML507嵌入式系统的中断处理

随着Xilinx公司Virtex5系列FPGA内嵌了Powerpc处理器,嵌入式操作系统VxWorks的加入使构建更为复杂的嵌入式平台成为可能。VxWorks提供的中断处理机制延迟小,符合实时性要求。文中分析了基于Powerpc440处理器的中断处理机制,并详细阐述了中断处理的编程过程。     

单片FPGA解决方案

Virtex-5 TXT平台为赛灵思公司进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列（FPGA）所推出的产品,旨在进一步推动40G／100G以太网市场的创新和增长。Virtex－5 TXT平台包括两款器件,在目前所有FPGA产品中提供了最多数量的6．5Gb／s串行收发器——集成有48个,同时还为实现高带宽协议桥接提供全面的专用IP、开发工具和参考设计支持。     

产业新闻

高性能MIPS32 24K处理器内核助力BroadLight新型GPON家庭网关SOC;Xilinx推出新版嵌入式开发环境与生态系统支持Virtex-5 FXT FPGA;定位高级电能监控的新兴应用,ADI公司扩展电能计量产品;恩智浦突破性地提升LDMOS基站的功率效率;Microchip推出单I／O总线串行EEPROM系列。     

京微雅格-FPGA与可编程SoC的革新者满足您多样化的设计需求

CME-M1(衡山)系列基于SRAM的0.13微米工艺FPGA:内嵌RAM Block存储器;3.3v LVCMOS/LVTTL支持,I/O频率可达150MHz:嵌入的8051硬核,支持高达8M数据/代码存储器;嵌入模拟锁相环:     

莱迪思MachX03 FPGA开始发货

莱迪思半导体公司第一批256-BallcaBGA封装的X03-L2200,4300和6900器件开始发货,这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件,MachX03是世界上最小、最低的每I／O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。     

Single-Board RIO嵌入式设备

美国国家仪器公司(NI)发布4款全新的NISingle-BoardRIO板级嵌入式设备,配备了实时处理器、Spartan-6现场可编程门阵列(FPGA)、模拟和数字I/O以及更多的内置外设,可用于实现自定制嵌入式控制和监控应用。全新设备结合NILabVIEW,为工程师提供了现成即用的FPGA和实时处理器技术,同时通过RIO夹层卡连接器保留了高容量部署所需的自定制I/O。通过连接器可直接访     

基于VHDL的I2C总线从模式控制核设计

该文从状态机的角度,介绍一种I2C控制核的VHDL设计方法.将其嵌入到FPGA中,用于一些带有I2C总线接口的外围器件较少、对I2C总线功能要求较简单的FPGA/CPLD系统.针对I2C总线的从模式串行通信的特点,着重介绍I2C控制核的总体设计方案,详细描述其内部状态机的工作原理及设计过程,采用VHDL语言,在Quartus II软件平台中进行EDA的综合与时序仿真,并给出仿真图.