共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
本文叙述了S波段中功率铁氧体收发双工器的设计;研制的S波段中功率铁氧体收发双工器在-40~+70℃的工作温度范围内,器件的技术指标为:工作带宽:400MHz,发射损耗α12≤0.5dB,发射隔离α21≥20dB,接收损耗α23≤1dB,接收隔离α32≥35dB,电压驻波比VSWR≤1.3;承受平均功率20W;外形尺寸为45mmx 18mmx 10mm(max). 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
《电子与电脑》2005,(11)
飞兆半导体(F a i r c h i l dSemiconductor)单端口USB2.0“高速”(480Mbps)模拟开关FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(<1μA)和宽频带(>720MHz)特性,是当今多功能蜂窝电话理想的U S B2.0开关选择,能提供高性能并同时节省空间。MicroPak10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6mmx2.1mm,其占位面积较典型的同类开关产品(3.36mm2对比10.5mm2)减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括P D A、M P3播放器、数码相机和膝上型电脑。FSUSB23可转换高速USB信号的能力,能够轻易通过A C和D C性能的眼图测试,… 相似文献
10.
11.
12.
13.
《国外电子元器件》2004,(3)
6W、无滤波、单声道/立体声D类放大器MAX9713/MAX9714单声道/立体声D类音频功率放大器能够以D类放大器的效率提供AB类放大器的性能 ,可有效节省线路板尺寸、延长电池使用寿命。采用D类结构 ,这些器件可提供高达6W的输出功率 ,并提供85 %以上的效率。专用的、并受专利保护的调制和开关结构省去了传统D类放大器的输出滤波器 ,可提供76dB的PSRR、低至0.01 %的THD +N和高于100dB的SNR。短路和热过载保护可保护器件在故障状态下不会损坏。MAX9713提供有32引脚TQFN(7mmx7mmx0.8mm)封装 ;MAX9714提供32引脚TQFN(5mmx5mmx0.8mm)封… 相似文献
14.
15.
16.
17.
18.
19.
采用LTCC工艺进行手机天线开关滤波器的设计,用于手机天线开关发射端GSM850/900MHz、GSM1800/1 900MHz。整个LTCC滤波器体积为2.5mm×3.2mm×0.75mm,其中包含两个低通滤波器,用于二次谐波和三次谐波的抑制。GSM850/900通带插损小于0.75dB,带内二次谐波抑制度大于23dBc,三次谐波抑制度大于40dBc;GSM1 800/1 900通带插损小于0.7dB,带内二次谐波抑制度大于26dBc,三次谐波抑制度大于28dBc。 相似文献
20.
Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器(LNA)MAX2664/MAX2665。器件采用0.86 mm×0.86 mm、焊球间距为0.4 mm的4引脚晶片级封装(WLP),可提供完全集成的LNA方案。MAX2664/MAX2665只需一个外部元件(输入匹配电感)即可完成板级设计,可减小方案尺寸。器件提供15 dB增益,支持75 MHz~230 MHz(MAX2665)和470 MHz~860 MHz(MAX2664)频率范围,具有1.1 dB的低噪声系数,能够提供比分立器 相似文献